一种计算机用散热主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机用散热主板，包括主板，所述主板外侧设置有保护外壳，所述主板底部设置有导热机构，且所述导热机构底部延伸至保护外壳下方，所述保护外壳的底部四角处均匀设置有支撑固定机构，所述保护外壳内腔顶端设置有左右往复移动的吹风散热机构，且所述保护外壳外侧壁设置有用于驱动吹风散热机构左右移动的电机，本实用新型专利技术结构简单合理，通过使得保护外壳及散热片处于镂空状态，有利于对散热片进行快速散热，从而有利于导热硅胶片对主板进行快速散热，并在通风口的作用下，使得保护外壳内腔产生对流的气流，从而可以有效降低保护外壳内腔的温度。效降低保护外壳内腔的温度。效降低保护外壳内腔的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用散热主板


[0001]本技术涉及计算机主板
，具体是一种计算机用散热主板。

技术介绍

[0002]主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
[0003]现有技术中的主板通常不具有自备的散热设备，主要通过CPU风扇进行散热，CPU风扇主要针对的是CPU散热，因此对整个主板的散热帮助较小，从而严重影响主板的使用，并大大降低了主板的使用寿命，另外，主板在大都是通过硬性安装在机箱内，不具备减震缓冲的效果，从而不能对主板起到良好的保护效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种计算机用散热主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种计算机用散热主板，包括主板，所述主板外侧设置有保护外壳，所述主板底部设置有导热机构，且所述导热机构底部延伸至保护外壳下方，所述保护外壳的底部四角处均匀设置有支撑固定机构，所述保护外壳内腔顶端设置有左右往复移动的吹风散热机构，且所述保护外壳外侧壁设置有用于驱动吹风散热机构左右移动的电机，所述主板与保护外壳之间设置有固定挤压机构。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述保护外壳为空腔的凸型结构，且所述保护外壳一侧设置有用于容纳主板的卡槽，且所述保护外壳的两侧壁均设置有等间距分布的通风口，通过设置的卡槽，便于对主板进行安装，使得主板的两侧位于卡槽内，并在保护外壳两侧壁上的通风口的作用下，使得保护外壳内腔产生对流的气流，从而使得外界的冷空气进入保护外壳内腔，而保护外壳内腔的热空气则被流动的气流带出保护外壳，从而可以有效降低保护外壳内腔的温度。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述导热机构包括导热硅胶片，所述导热硅胶片底部设置有等间距分布的散热片，所述导热硅胶片的上表面与主板的底部相接触，且所述保护外壳的底部设置有开口，所述散热片穿过开口并延伸至保护外壳的下方，通过设置的导热硅胶片，可快速将主板产生的热量传导至散热片上，并经散热片将热量传递出保护外壳，使得保护外壳内部始终保持低温状态，同时，在散热片的作用下，可对主板进行快速降温，有利于主板的运行，同时导热硅胶片还起到绝缘、减震的作用。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述固定支撑机构包括套管，所述套管的底部滑动连接有套柱，所述套柱底部设置有减震垫片，所述套柱上套设有支撑弹簧，通过套管、
套柱及支撑弹簧之间的配合，不仅使得散热片处于镂空状态，还对主板可以起到有效的减震缓冲作用，可以有效防止震动对主板造成损坏。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述吹风散热机构包括散热风扇，所述散热风扇位于主板的上方，且所述散热风扇的顶端设置有活动块，所述活动块上套设有丝杆，所述丝杆与活动块螺纹连接，且所述丝杆的两端均通过轴承与保护外壳内壁转动连接，所述丝杆的一端与电机轴部连接，通过启动电机，使得丝杆转动，从而使得活动块带动散热风扇在主板上方进行左右的往复移动，从而使得主板表面得以被散热风扇进行吹风散热，有利于加快主板的散热速度。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述散热风扇的两侧均设置有触碰块，且所述保护外壳两侧内壁与触碰块对应设置有换向触碰开关，所述换向触碰开关与电机电性连接，通过设置的触碰块及换向触碰开关，使得该装置可自动对散热风扇的往复移动进行控制。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述活动块的顶端设置有滑块，所述保护外壳的顶端内壁与滑块对应设置有滑槽，所述滑块与滑槽滑动连接，通过滑块与滑槽之间的配合，对活动块起到了限位的作用。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述固定挤压机构包括拉杆，所述拉杆与保护外壳滑动连接，且所述拉杆的一端延伸至保护外壳内腔并设置有橡胶块，所述橡胶块底部与主板上表面接触，所述拉杆的另一端位于保护外壳外侧并设置有拉环，所述拉杆位于保护外壳内腔处套设有复位弹簧，通过拉动拉环，便于将主板放进卡槽中，松开拉环后，在复位弹簧的作用下，使得拉杆推动橡胶块与主板表面接触，从而将主板进行压紧固定，并通过橡胶块的设置，不会对主板造成损坏。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术结构简单合理，通过使得保护外壳及散热片处于镂空状态，有利于对散热片进行快速散热，从而有利于导热硅胶片对主板进行快速散热，并在通风口的作用下，使得保护外壳内腔产生对流的气流，从而使得外界的冷空气进入保护外壳内腔，而保护外壳内腔的热空气则被流动的气流带出保护外壳，从而可以有效降低保护外壳内腔的温度，大大提高了主板的散热效果，从而可以保证主板正常的运行，通过启动电机，使得丝杆转动，从而使得活动块带动散热风扇在主板上方进行左右的往复移动，从而使得主板表面得以被散热风扇进行吹风散热，有利于加快主板的散热速度，延长了主板的使用寿命。
[0016]2、通过套管、套柱及支撑弹簧之间的配合，不仅使得散热片处于镂空状态，还对主板可以起到有效的减震缓冲作用，可以有效防止震动对主板造成损坏，通过拉动拉环，便于将主板放进卡槽中，松开拉环后，在复位弹簧的作用下，使得拉杆推动橡胶块与主板表面接触，从而将主板进行压紧固定，并通过橡胶块的设置，不会对主板造成损坏。
附图说明
[0017]图1为一种计算机用散热主板的结构示意图。
[0018]图2为一种计算机用散热主板中导热机构的结构示意图。
[0019]图3为一种计算机用散热主板中A的局部放大图。
[0020]图中：1、保护外壳；2、主板；3、开口；4、导热机构；5、套管；6、套柱；7、支撑弹簧；8、
减震垫片；9、丝杆；10、电机；11、活动块；12、滑槽；13、滑块；14、散热风扇；15、触碰块；16、换向触碰开关；17、拉环；18、导热硅胶片；19、散热片；20、橡胶块；21、拉杆；22、复位弹簧；23、通风口；24、卡槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种计算机用散热主板，包括主板2，所述主板2外侧设置有保护外壳1，所述主板2底部设置有导热机构4，且所述导热机构4底部延伸至保护外壳1下方，所述保护外壳1的底部四角处均匀设置有支撑固定机构，所述保护外壳1内腔顶端设置有左右往复移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机用散热主板，包括主板(2)，其特征在于，所述主板(2)外侧设置有保护外壳(1)，所述主板(2)底部设置有导热机构(4)，且所述导热机构(4)底部延伸至保护外壳(1)下方，所述保护外壳(1)的底部四角处均匀设置有支撑固定机构，所述保护外壳(1)内腔顶端设置有左右往复移动的吹风散热机构，且所述保护外壳(1)外侧壁设置有用于驱动吹风散热机构左右移动的电机(10)，所述主板(2)与保护外壳(1)之间设置有固定挤压机构。2.根据权利要求1所述的一种计算机用散热主板，其特征在于，所述保护外壳(1)为空腔的凸型结构，且所述保护外壳(1)一侧设置有用于容纳主板(2)的卡槽(24)，且所述保护外壳(1)的两侧壁均设置有等间距分布的通风口(23)。3.根据权利要求1所述的一种计算机用散热主板，其特征在于，所述导热机构(4)包括导热硅胶片(18)，所述导热硅胶片(18)底部设置有等间距分布的散热片(19)，所述导热硅胶片(18)的上表面与主板(2)的底部相接触，且所述保护外壳(1)的底部设置有开口(3)，所述散热片(19)穿过开口(3)并延伸至保护外壳(1)的下方。4.根据权利要求1所述的一种计算机用散热主板，其特征在于，所述固定支撑机构包括套管(5)，所述套管(5)的底部滑动连接有套柱(6)，所述套柱(6)底部设置有减震垫片(8)，所述套柱(6)上套设有支撑弹簧(7)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘关林，雷渊，苏琬婷，黄妙玲，
申请(专利权)人：刘关林，
类型：新型
国别省市：