一种防水LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种防水LED灯。包括LED灯体，所述LED灯体包括PCB电路板和焊接于所述PCB电路板的光源本体和电子元件，所述LED灯体还包括焊接于所述PCB电路板的连接端子或连接导线，所述连接端子或连接导线与所述PCB电路板之间的焊接端以及所述PCB电路板、所述光源本体和所述电子元件通过内置于灌胶模具内注入灌封胶体固化成型。因此，灌封胶体通过灌胶模具将连接端子或连接导线与PCB电路板之间的焊接端以及PCB电路板、光源本体和电子元件完全包裹在里面，待灌封胶体固化成型后从灌胶模具中取出，灌封胶体取代了LED壳体，降低了成本，防水防潮效果更佳。从而，本实用新型专利技术提供的防水LED灯提升了整体防水防潮性能，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种防水LED灯


[0001]本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种防水LED灯。

技术介绍

[0002]在生活中，LED灯不仅光照亮度高，而且节约电力能源；但是LED灯在室外面对着防水的问题。现有技术中一般户外LED灯是经二次封装的，先将LED灯体完全或部分固定于LED壳体内，再灌封胶水。时间久了，因防水灌封胶体与外壳材料的线性膨胀系数不一样，热胀冷缩防水胶体易与外壳脱离开裂导致有水气渗入到LED灯珠甚至壳体内积水，引起LED灯质量严重下降，甚至死灯。尤其是贴片灯珠、COB光源易受潮湿水气影响，质量严重下降甚至烧坏灯珠和电路。综上所述，现有技术的LED灯的防水效果差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水LED灯，以解决现有技术的LED灯防水效果差的问题。
[0004]本技术提出了一种防水LED灯，包括LED灯体，所述LED灯体包括PCB电路板和焊接于所述PCB电路板的光源本体和电子元件，所述LED灯体还包括焊接于所述PCB电路板的连接端子或连接导线，所述连接端子或连接导线与所述PCB电路板之间的焊接端以及所述PCB电路板、所述光源本体和所述电子元件通过内置于灌胶模具内注入灌封胶体固化成型。
[0005]进一步地，所述光源本体为LED灯珠或COB光源。
[0006]进一步地，所述电子元件为电阻、电容、电感、晶体管和IC集成电路中的一种或任意组合。
[0007]进一步地，所述灌封胶体为PU胶体、环氧树脂或硅胶。
[0008]在本技术的防水LED灯中，由于所述LED灯体还包括焊接于所述PCB电路板的连接端子或连接导线，所述连接端子或连接导线与所述PCB电路板之间的焊接端以及所述PCB电路板、所述光源本体和所述电子元件通过内置于灌胶模具内注入灌封胶体固化成型。因此，灌封胶体通过灌胶模具将连接端子或连接导线与PCB电路板之间的焊接端以及PCB电路板、光源本体和电子元件完全包裹在里面，待灌封胶体固化成型后从灌胶模具中取出，灌封胶体取代了LED壳体，降低了成本，防水防潮效果更佳。从而，本技术提供的防水LED灯提升了整体防水防潮性能，降低了成本。
附图说明
[0009]图1是本技术实施例中提供的防水LED灯的结构示意图。
[0010]图2是本技术实施例中提供的防水LED灯的焊接在PCB电路板的光源本体、电子元件和连接端子或连接导线的示意图。
[0011]图3是本技术实施例中提供的防水LED灯的立体图。
具体实施方式
[0012]为了使本技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0013]为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0014]请参阅图1至图3，本技术实施例中提供的一种防水LED灯，包括LED灯体10，所述LED灯体10包括PCB电路板2和焊接于所述PCB电路板的光源本体1和电子元件3，所述LED灯体10还包括焊接于所述PCB电路板的连接端子或连接导线4，所述连接端子或连接导线4与所述PCB电路板2之间的焊接端以及所述PCB电路板2、所述光源本体1和所述电子元件3通过内置于灌胶模具5内注入灌封胶体固化成型。灌封模具采用为硅胶、TPX、铁氟龙、PP等易于脱模的材料。因此，灌封胶体通过灌胶模具将连接端子或连接导线与PCB电路板之间的焊接端以及PCB电路板、光源本体和电子元件完全包裹在里面，待灌封胶体固化成型后从灌胶模具中取出，灌封胶体取代了LED壳体，降低了成本，防水防潮效果更佳。
[0015]在本技术实施例中，所述光源本体1为LED灯珠或COB光源。
[0016]在本技术实施例中，所述电子元件3为电阻、电容、电感、晶体管和IC集成电路中的一种或任意组合。
[0017]在本技术实施例中，所述灌封胶体5为PU胶体、环氧树脂或硅胶。
[0018]在本技术实施例提供的一种防水LED灯的装配过程如下：
[0019]首先将连接端子或连接导线与PCB电路板之间的焊接端以及PCB电路板、光源本体和电子元件放入灌胶模具内，后注入灌封胶体到灌胶模具内，待灌封胶体固化成型后将其LED灯成品取出。还可以先注入灌封胶体到灌胶模具内，后放入连接端子或连接导线与PCB电路板之间的焊接端以及PCB电路板、光源本体和电子元件，待灌封胶体固化成型后将其LED灯成品取出。
[0020]在本技术实施例中，本技术提供的防水LED灯提升了整体防水防潮性能，降低了成本。
[0021]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水LED灯，其特征在于，包括LED灯体，所述LED灯体包括PCB电路板和焊接于所述PCB电路板的光源本体和电子元件，所述LED灯体还包括焊接于所述PCB电路板的连接端子或连接导线，所述连接端子或连接导线与所述PCB电路板之间的焊接端以及所述PCB电路板、所述光源本体和所述电子元件通过内置于灌胶模具内注入灌封胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春平，
申请(专利权)人：刘春平，
类型：新型
国别省市：