一种增强型光模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种增强型光模块，包括光发射组件、光接收组件和光模块芯片；光发射组件和光接收组件分别与光模块芯片电性连接；光发射组件包括激光器芯片和增倍模块；增倍模块包括至少一个形成为曲面的通光端面，通光端面设置在激光器芯片发出的基频光的行进方向上，以将基频光变频为倍频光；光接收组件包括探测器芯片、跨阻放大器和后置放大器；跨阻放大器与探测器芯片电连接，用于在连续模式下将电流信号转换为第一电压信号；后置放大器与跨阻放大器电连接，用于基于第一电压信号转换出第二电压信号；后置放大器的输出端与光模块芯片电性连接。该增强型光模块，结构简单，适用范围广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种增强型光模块


[0001]本技术涉及光模块
，特别涉及一种增强型光模块。

技术介绍

[0002]光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD) 或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。
[0003]为了实现信号的传输稳定，往往需要对光模块进行增强，提高效率。目前，市面上增强型的光模块种类仍难以满足市场多样化的需求，因此，仍需对光模块的增强改进进行研究。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供一种增强型光模块，包括光发射组件、光接收组件和光模块芯片；所述光发射组件和所述光接收组件分别与所述光模块芯片电性连接；所述光发射组件包括激光器芯片和增倍模块；所述增倍模块包括至少一个形成为曲面的通光端面，所述通光端面设置在所述激光器芯片发出的基频光的行进方向上，以将基频光变频为倍频光；
[0005]所述光接收组件包括探测器芯片、跨阻放大器和后置放大器；所述跨阻放大器与所述探测器芯片电连接，用于在连续模式下将电流信号转换为第一电压信号；所述后置放大器与所述跨阻放大器电连接，用于基于第一电压信号转换出第二电压信号；所述后置放大器的输出端与所述光模块芯片电性连接。
[0006]在实施上述实施例时，进一步地，所述增倍模块包括两所述通光端面；两所述通光端面均镀有对于基频光及倍频光的增透膜。
[0007]在实施上述实施例时，进一步地，位于出光端的通光端面曲面朝向所述激光器芯片的方向凸起。
[0008]在实施上述实施例时，进一步地，所述增倍模块为LBO晶体。
[0009]在实施上述实施例时，进一步地，其采用SPF+封装。
[0010]本技术提供的增强型光模块，其光发射组件通过设置增倍模块，将激光器芯片发出的基频光转化成倍频光，可用于大能量激光变频技术，实现器件损伤抑制，提高变频光功率/能量；其光发射组件通过设置跨阻放大器和后置放大器，增强探测器芯片转化的电信号强度。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本技术提供的增强型光模块的结构示意图；
[0013]图2为光发射组件的示意图。
[0014]附图标记：10、光发射组件；11、激光器芯片；12、增倍模块；20、光接收组件；21、探测器芯片；22、跨阻放大器；23、后置放大器；30、光模块芯片。
具体实施方式
[0015]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]本技术提供一种增强型光模块，包括光发射组件10、光接收组件20和光模块芯片30；所述光发射组件10和所述光接收组件20分别与所述光模块芯片30电性连接；所述光发射组件10包括激光器芯片11和增倍模块12；所述增倍模块12包括至少一个形成为曲面的通光端面，所述通光端面设置在所述激光器芯片11发出的基频光的行进方向上，以将基频光变频为倍频光；
[0017]所述光接收组件20包括探测器芯片21、跨阻放大器22和后置放大器23；所述跨阻放大器21与所述探测器芯片21电连接，用于在连续模式下将电流信号转换为第一电压信号；所述后置放大器23与所述跨阻放大器22电连接，用于基于第一电压信号转换出第二电压信号；所述后置放大器23的输出端与所述光模块芯片30电性连接。
[0018]具体实施时，光模块芯片30用于控制光发射组件10发出光信号，用于处理光接收组件20反馈的电信号；光模块芯片30优选微控制器(MCU)；
[0019]激光器芯片11发出的基频光经过增倍模块1变频为倍频光后输出；
[0020]探测器芯片21将接收的光信号转化成电信号，经过跨阻放大器21转换为第一电压信号，再经过后置放大器23转换为第二电压信号，增强电信号。
[0021]需要说明的是，激光器芯片、探测器芯片、跨阻放大器、后置放大器、光模块芯片采用的均是市场上的配件。
[0022]在实施上述实施例时，进一步地，所述增倍模块12包括两所述通光端面；两所述通光端面均镀有对于基频光及倍频光的增透膜。
[0023]在实施上述实施例时，进一步地，位于出光端的通光端面曲面朝向所述激光器芯片的方向凸起。
[0024]在实施上述实施例时，进一步地，所述增倍模块12为LBO晶体。
[0025]在实施上述实施例时，进一步地，其采用SPF+封装。
[0026]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限
制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强型光模块，包括光发射组件、光接收组件和光模块芯片；所述光发射组件和所述光接收组件分别与所述光模块芯片电性连接；其特征在于： 所述光发射组件包括激光器芯片和增倍模块；所述增倍模块包括至少一个形成为曲面的通光端面，所述通光端面设置在所述激光器芯片发出的基频光的行进方向上，以将基频光变频为倍频光；所述光接收组件包括探测器芯片、跨阻放大器和后置放大器；所述跨阻放大器与所述探测器电连接，用于在连续模式下将电流信号转换为第一电压信号；所述后置放大器与所述跨阻放大器电连接，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：何健城，罗伟业，翁建明，
申请(专利权)人：广东天乐通信光电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：