【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含多硫醇、聚环氧化物、聚合物催化剂和传导填料的组合物以及与该组合物相关的方法相关申请的交叉引用本申请要求均于2018年11月19日提交的美国临时申请62/769,149和62/769,054的优先权,该申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术介绍
已知含硫聚合物非常适合用于航空航天密封剂,这是由于它们经交联后的耐燃料性。此类交联可例如通过硫醇封端的含硫化合物与环氧树脂通常在胺促进剂的存在下的反应进行,如美国专利5,912,319(Zook等人)中所述。航空航天密封剂的特性的理想组合(这是难以获得的)是长施用时间(即,密封剂保持可用的时间,也被称为开放时间)和短固化时间(达到预定强度所需的时间)的组合。在不相关的领域中,电动车辆和其他电子器件应用使用可在室温下固化并从电子模块传递热量并将热量导向例如冷却板的半结构化液体粘合剂。在被称为热间隙填料或热界面材料(TIM)的一些应用中,这些组合物通常基于有机硅或聚氨酯弹性体。虽然有机硅提供良好的弹性体特性,但是它们通常包含来自其生产过程的非官能化聚合物和挥发性残余物。电触点可 ...
【技术保护点】
1.一种组合物,所述组合物包含:/n包含多于一个硫醇基团的多硫醇;/n包含多于一个环氧化物基团的聚环氧化物;/n包含叔胺基团和羟基基团的聚合物;以及/n传导填料。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181119 US 62/769,054;20181119 US 62/769,1491.一种组合物,所述组合物包含:
包含多于一个硫醇基团的多硫醇;
包含多于一个环氧化物基团的聚环氧化物;
包含叔胺基团和羟基基团的聚合物;以及
传导填料。
2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述聚合物为至少一种羟基官能化烯键式不饱和单体和至少一种包含叔胺基团的烯键式不饱和单体的共聚物。
3.根据权利要求1或2所述的组合物,其中所述聚合物为丙烯酸类共聚物或甲基丙烯酸类共聚物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的组合物,其中所述组合物能够在室温下在短于或等于二十四小时内固化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物,其中所述传导填料包含金属、陶瓷或碳基材料中的至少一者。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的组合物,其中所述传导填料包含氧化铝、氢氧化铝、天然粘土和合成粘土、氮化硼、氮化铝、碳化硅、石墨、石墨烯、碳纳米管、铜、银或金中的至少一者。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物,其中所述传导填料是导热但不导电的。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的组合物,其中所述传导填料满足以下情况中的至少一种:
具有多峰尺寸分布,或
包含具有不同纵横比的至少两种传导填料。
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【专利技术属性】
技术研发人员:拉利萨·V·N·R·甘帕提波特拉,哈桑·萨胡阿尼,约拿单·D·祖克,希瑟·N·金尼,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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