印刷电路板制造技术

本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘主体；布线结构，设置在所述绝缘主体上；以及屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔。所述导电过孔包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板本申请要求于2020年1月6日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0001423号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着便携式移动设备和用于显示的电子装置的轻量化和小型化的趋势迅速增加，这样的装置中的组件之间的信号传输速度增大，并且随着电路板成为高密度的微电路，相邻电路之间由于发生电磁噪声而引起的电磁干扰(EMI)的损害不断增加。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种能够改善由于发生电磁噪声而引起的信号干扰现象的印刷电路板。根据本公开的一个方面，可形成使用具有不同磁导率的多个金属层屏蔽电磁波的导电过孔。根据本公开的一个方面，一种印刷电路板包括：绝缘主体；布线结构，设置在所述绝缘主体中；以及屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔。所述导电过孔可包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：/n绝缘主体；/n布线结构，设置在所述绝缘主体上；以及/n屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔，/n其中，所述导电过孔包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。/n

【技术特征摘要】
20200106 KR 10-2020-00014231.一种印刷电路板，包括：
绝缘主体；
布线结构，设置在所述绝缘主体上；以及
屏蔽部，包括围绕所述绝缘主体的所述布线结构设置的导电过孔，
其中，所述导电过孔包括具有不同磁导率的第一金属层和第二金属层。


2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电过孔是沿着贯穿所述绝缘主体的至少一部分的通路孔的壁表面设置的共形过孔。


3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层设置在通路孔的壁表面上，
所述第二金属层设置在所述第一金属层上，并且
所述第二金属层包括磁导率高于所述第一金属层的磁导率的金属。


4.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一金属层包括铜，并且
所述第二金属层包括包含铁和镍的合金。


5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部包括多个导电过孔，并且
所述多个导电过孔设置为围绕所述布线结构彼此间隔开。


6.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部还包括导电图案，所述导电图案设置在所述绝缘主体的一侧上并且连接到所述多个导电过孔中的每个。


7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述屏蔽部还包括接地图案，所述接地图案连接到所述导电过孔。


8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括热固性树脂层和热塑性树脂层的层压体。


9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层包括液晶聚合物。


10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层比所述热固性树脂层厚。


11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述热塑性树脂层的介电损耗因数大于所述热固性树脂层的介电损耗因数。


12.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘主体包括层压体，所述层压体包括在所述印刷电路板的厚度方向上交替堆叠的多个热固性树脂层和多个热塑性树脂层。


13.如权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述布线结构包括：多个电路层；以及一个或更多个过孔层，在所述厚度方向上连接所述多个电路层，并且
在所述层压体中竖直地相邻的一对热塑性树脂层和热固性树脂层中：
所述多个电路层中的第一电路层嵌在所述一对热塑性树脂层和热固性树脂层的热固性树脂层中，
所述多个电路层中的第二电路层在所述一对热塑性树脂层和热固性树脂层的热塑性树脂层上突出，并且
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田浩树，郑喜贞，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR