【技术实现步骤摘要】
支持双声卡的背景音乐系统
[0001]本技术涉及背景音乐
，具体涉及一种支持双声卡的背景音乐系统。
技术介绍
[0002]背景音乐主机系统一般同时支持两组喇叭同时播放，但是两组喇叭播放的音源是同一个，即播放的声音是同一个。很多主机厂商提供两组喇叭单独调节音量和音效，这个称之为双分区功能。双分区的使用场景，主要是在两组喇叭安装在不同的播放区域，对于音量大小和播放的内容有区别。但是，更进一步的双分区功能，需要能够在两个分区中不仅要单独调节音量和音效，还要能够播放不同的音乐内容。这就要求现有的背景音乐系统需要扩展声卡，并且功放要独立工作，才能实现上述要求。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的是提供支持双声卡的背景音乐系统，通过使不同声卡播放不同的声音，或者不同声卡播放相同的声音，以实现双声卡分区播放的功能。
[0004]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：提供一种支持双声卡的背景音乐系统，1.支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，包括主控芯片，与所述主控芯片分别电性相连的无线麦克风输入单元、模拟音频输入单元、第一声卡、第二声卡、第一数字功放单元以及第二数字功放单元，所述第一声卡还与所述第一数字功放单元电性相连，所述第二声卡还与第二数字功放单元电性相连；
[0005]所述无线麦克风输入单元将音频通过无线麦克风方式输入所述主控芯片，所述模拟音频输入单元将音频通过模拟接口方式输入所述主控芯片；所述主控芯片将通过所述无线麦克风方式和所述模拟接口方式输入的音频进行...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，包括主控芯片，与所述主控芯片分别电性相连的无线麦克风输入单元、模拟音频输入单元、第一声卡、第二声卡、第一数字功放单元以及第二数字功放单元，所述第一声卡还与所述第一数字功放单元电性相连，所述第二声卡还与第二数字功放单元电性相连；所述无线麦克风输入单元将音频通过无线麦克风方式输入所述主控芯片，所述模拟音频输入单元将音频通过模拟接口方式输入所述主控芯片；所述主控芯片将通过所述无线麦克风方式和所述模拟接口方式输入的音频进行切换，将指定的输入的音频信号解码后，分别输出至所述第一声卡或所述第二声卡，或同时输出至所述第一声卡和所述第二声卡；所述第一数字功放单元根据所述主控芯片的控制信号，将接收到的所述第一声卡输出的数字音频信号通过数字功放放大后，输出至第一组喇叭播放；所述第二数字功放单元根据所述主控芯片的控制信号，将接收到的所述第二声卡输出的数字音频信号通过数字功放放大后，输出至第二组喇叭播放。2.根据权利要求1所述的支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，所述第一数字功放单元通过数字音频总线I2S与所述第一声卡相连，所述第二数字功放单元通过数字音频总线I2S与所述第二声卡相连。3.根据权利要求2所述的支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，所述第一声卡为USB声卡，所述第二声卡为板载声卡。4.根据权利要求2所述的支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，所述第一数字功放单元包括DSP音频处理芯片U201，电感器L201和L202，晶振Y1，电容C204、C205、C206、C207、C208、C209、C210，电阻RP1、RP2、RP3、R204、R205、R206、R207、R208、R209、R210、R211、R212、R213、R214、R215、AR215、AR7、R216、R203、R218、R37、R72；所述DSP音频处理芯片U201 的引脚9连接所述电阻R204的一端，所述电阻R204的另一端分别连接所述电阻RP3的引脚4和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚8连接所述电阻R205的一端，所述电阻R205的另一端分别连接所述电阻RP3的引脚3和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚7连接所述电阻R206的一端，所述电阻R206的另一端分别连接所述电阻RP3的引脚2和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚5连接所述电阻R207的一端，所述电阻R207的另一端分别连接所述电阻RP3的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚4连接所述电阻R208的一端，所述电阻R208的另一端分别连接所述电阻RP2的引脚4和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚3连接所述电阻R209的一端，所述电阻R209的另一端连接所述电阻RP2的引脚3，所述DSP音频处理芯片U201的引脚2连接所述电阻R210的一端，所述电阻R210的另一端连接所述电阻RP2的引脚2，所述DSP音频处理芯片U201的引脚48连接所述电阻R211的一端，所述电阻R211的另一端分别连接所述电阻RP2的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚46连接所述电阻R212的一端，所述电阻R212的另一端分别连接所述电阻RP1的引脚4和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚45连接所述电阻R213的一端，所述电阻R213的另一端分别连接所述电阻RP1的引脚3和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚44连接所述电阻R214的一端，所述电阻R214的另一端分别连接所述电阻RP1的引脚2和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚43连接所述电阻R215的一端，所述电阻R215的另一端分别连接所述电阻RP1的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚16分别连接所述电阻AR215的一端和所述主控芯片的控制信号端，所
述电阻AR215的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚17分别连接所述电阻AR7的一端和所述主控芯片的控制信号端，所述电阻AR7的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚11分别连接所述电阻R216的一端和所述电阻AR219的一端，所述电阻R216的另一端接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚23分别连接所述电阻AR219的另一端和所述主控芯片的控制信号端，所述DSP音频处理芯片U201的引脚19分别连接所述电阻R203的一端和端子，所述电阻R203的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚21连接所述电阻R218的一端，所述电阻R218的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚22连接所述电阻R37的一端，所述电阻R37的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚49接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚28、引脚33、引脚37、引脚12、引脚39、引脚6以及引脚41相连后接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚38连接所述电容C210的一端，所述电容C210的另一端接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚30、引脚26、引脚31以及引脚35相连后接功率电源输入端，所述DSP音频处理芯片U201的引脚15和引脚47相连后接3.3V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚1、引脚18、引脚10相连后接1.8V，所述DSP音频处理芯片U201的引脚24和引脚42相连后接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚14分别连接所述电阻R72的一端、所述晶振Y1的引脚3以及所述电容C28的一端，所述DSP音频处理芯片U201的引脚13分别连接所述电阻R72的另一端、所述晶振Y1的引脚1以及所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端和所述电容C28的另一端相连后接地，所述晶振Y1的引脚2和引脚4分别接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚32连接所述电感器L202的引脚3，所述电感器L202的引脚4分别连接所述电容C205的一端和所述电容C208的一端，所述电容C208的一端还连接端子，所述电容C208的另一端和所述电容C209的一端相连后接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚34连接所述电感器L202的引脚2，所述电感器L202的引脚1分别连接所述电容C205的另一端和所述电容C209的另一端，所述电容C209的另一端还连接端子，所述DSP音频处理芯片U201的引脚29连接所述电感器L201的引脚4，所述电感器L201的引脚3分别连接所述电容C204的一端和所述电容C207的一端，所述电容C207的一端还连接端子，所述电容C207的另一端和所述电容C206的一端相连后接地，所述DSP音频处理芯片U201的引脚27连接所述电感器L201的引脚1，所述电感器L201的引脚2分别连接所述电容C204的另一端和所述电容C206的另一端，所述电容C206的另一端接端子，所述电阻RP1的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8与所述电阻RP2的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8以及所述电阻RP3的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8相连后接地。5.根据权利要求4所述的支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，所述第二数字功放单元包括DSP音频处理芯片U1，电感器L1和L2，晶振Y2，电容C13、C2、C11、C24、C6、C23、C16，电阻RP5、RP6、RP7、R21、R2、R22、R3、R18、R16、R7、R5、R20、R19、R17、R8、AR8、AR9、R4、R23、R24、R34、R25；所述DSP音频处理芯片U1的引脚9连接所述电阻R21的一端，所述电阻R21的另一端分别连接所述电阻RP7的引脚4和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚8连接所述电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端分别连接所述电阻RP7的引脚3和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚7连接所述电阻R22的一端，所述电阻R22的另一端分别连接所述电阻RP7的引脚2和所述数字音频总线I2S的端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚5连接所述电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端分别连接所述电阻RP7的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚4连接所述电阻R18的一端，所述电阻
R18的另一端分别连接所述电阻RP6的引脚4和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚3连接所述电阻R16的一端，所述电阻R16的另一端连接所述电阻RP6的引脚3，所述DSP音频处理芯片U1的引脚2连接所述电阻R7的一端，所述电阻R7的另一端连接所述电阻RP6的引脚2，所述DSP音频处理芯片U1的引脚48连接所述电阻R5的一端，所述电阻R5的另一端分别连接所述电阻RP6的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚46连接所述电阻R20的一端，所述电阻R20的另一端分别连接所述电阻RP5的引脚4和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚45连接所述电阻R19的一端，所述电阻R19的另一端分别连接所述电阻RP5的引脚3和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚44连接所述电阻R17的一端，所述电阻R17的另一端分别连接所述电阻RP5的引脚2和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚43连接所述电阻R8的一端，所述电阻R8的另一端分别连接所述电阻RP5的引脚1和端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚16分别连接所述电阻AR8的一端和所述主控芯片的控制信号端，所述电阻AR8的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚17分别连接所述电阻AR9的一端和所述主控芯片的控制信号端，所述电阻AR9的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚11分别连接所述电阻R4的一端和所述电阻AR219的一端，所述电阻R4的另一端接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚23分别连接所述电阻AR219的另一端和所述主控芯片的控制信号端，所述DSP音频处理芯片U1的引脚19分别连接所述电阻R23的一端和端子，所述电阻R23的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚21连接所述电阻R24的一端，所述电阻R24的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚22连接所述电阻R34的一端，所述电阻R34的另一端接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚49接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚28、引脚33、引脚37、引脚12、引脚39、引脚6以及引脚41相连后接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚38连接所述电容C16的一端，所述电容C16的另一端接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚30、引脚26、引脚31以及引脚35相连后接功率电源输入端，所述DSP音频处理芯片U1的引脚15和引脚47相连后接3.3V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚1、引脚18、引脚10相连后接1.8V，所述DSP音频处理芯片U1的引脚24和引脚42相连后接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚14分别连接所述电阻R25的一端、所述晶振Y2的引脚3以及所述电容C28的一端，所述DSP音频处理芯片U1的引脚13分别连接所述电阻R25的另一端、所述晶振Y2的引脚1以及所述电容C27的一端，所述电容C27的另一端和所述电容C28的另一端相连后接地，所述晶振Y2的引脚2和引脚4分别接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚32连接所述电感器L2的引脚3，所述电感器L2的引脚4分别连接所述电容C2的一端和所述电容C6的一端，所述电容C6的一端还连接端子，所述电容C6的另一端和所述电容C23的一端相连后接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚34连接所述电感器L2的引脚2，所述电感器L2的引脚1分别连接所述电容C2的另一端和所述电容C23的另一端，所述电容C23的另一端还连接端子，所述DSP音频处理芯片U1的引脚29连接所述电感器L1的引脚4，所述电感器L1的引脚3分别连接所述电容C13的一端和所述电容C24的一端，所述电容C24的一端还连接端子，所述电容C24的另一端和所述电容C11的一端相连后接地，所述DSP音频处理芯片U1的引脚27连接所述电感器L1的引脚1，所述电感器L1的引脚2分别连接所述电容C13的另一端和所述电容C11的另一端，所述电容C11的另一端接端子，所述电阻RP5的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8与所述电阻RP6的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8以及所述电阻RP7的引脚5、引脚6、引脚7、引脚8相连后接地。6.根据权利要求5所述的支持双声卡的背景音乐系统，其特征在于，所述无线麦克风输
入单元包括第一路无线麦克风输入单元和第二路无线麦克风输入单元；所述第一路无线麦克风输入单元包括UH...
【专利技术属性】
技术研发人员：张添新，严小涵，程健，
申请(专利权)人：深圳市东方智通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。