电路板屏蔽连接器制造技术

屏蔽连接器设置有内端子和外端子，内端子具有被构造为电连接至配对端子的连接部，外端子具有被构造为与配对屏蔽部件形成屏蔽电路的筒部。内端子包括被构造为电连接至电路板的内连接部。外端子包括多个外连接部，其从筒部延伸并且被构造为接地到电路板。相对于内连接部，第一外连接部在连接部的配合方向上位于多个外连接部的其它外连接部的前侧。内连接部与第一外连接部之间的间隔比内连接部与其他外连接部之间的间隔宽。

【技术实现步骤摘要】
电路板屏蔽连接器
本专利技术涉及一种电路板屏蔽连接器。
技术介绍
传统地，已知一种电路板屏蔽连接器，其具有内导体端子和外导体端子，内导体端子作为与电路板电连接的内端子，外导体端子作为接地到电路板的外端子(见专利文献JP2013-48048A)。内导体端子具有连接部，配对端子沿着电路板的平面方向配合在该连接部中，并且该连接部电连接至配对端子。此外，外导体端子具有筒部，其形成为筒状并且沿着电路板的平面方向延伸，并且在与连接部隔开的同时覆盖连接部的外周，并且筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。在电路板屏蔽连接器中，内导体引线部设置在内导体端子上，该内导体引线部作为内连接部，从连接部朝着电路板侧延伸并且电连接于电路板。此外，外导体端子设置有多个外导体引线，其作为外连接部，从筒部朝着电路板侧延伸并且接地至电路板。在这样的屏蔽连接器中，内导体端子通过配合至配对连接器而电连接至配对端子。外导体端子与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。通过以该方式形成屏蔽电路，能够将传递至外导体端子的导电噪声释放至电路板(接地图案)，并且能够防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板屏蔽连接器，包括：/n内端子，该内端子具有连接部，所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子；以及/n外端子，该外端子具有筒部，所述筒部形成为筒状，并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周，并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路，并且所述外端子被构造为接地至所述电路板，其中，/n所述内端子包括内连接部，所述内连接部从所述连接部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为电连接至所述电路板，/n所述外端子包括多个外连接部，所述多个外连接部从所述筒部朝向所述电路板侧延...

【技术特征摘要】
20200106 JP 2020-0002741.一种电路板屏蔽连接器，包括：
内端子，该内端子具有连接部，所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子；以及
外端子，该外端子具有筒部，所述筒部形成为筒状，并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周，并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路，并且所述外端子被构造为接地至所述电路板，其中，
所述内端子包括内连接部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田圭史，小林贵征，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP