【技术实现步骤摘要】
本专利技术专利申请是国际申请号为PCT/US2004/043523,国际申请日为2004年12月22日,进入中国国家阶段的申请号为200480039058.1,名称为“能在使用压缩的高速缓存行信息价值的计算系统中使用的处理器和存储器控制器”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术一般涉及计算系统;尤其涉及能在使用压缩的高速缓存行信息价值(cache lines’worth of information)的计算系统中使用的处理器和存储器控制器。
技术介绍
图1示出了基本计算系统的架构的一部分,包括:1)处理器101;2)高速缓存102;3)存储器控制器103;以及4)系统存储器104。处理器101通过执行对数据元素进行各种操作的指令来执行软件例程。指令和数据元素被存入高速缓存102和/或系统存储器104。当处理器101需要特定的指令或数据元素时,它在向系统存储器104请求期望的指令或数据元素前在高速缓存102中进行查找。一般,高速缓存102被认为比系统存储器104快。更好地说,处理器101等待高速缓存102中驻留的指令或数据元素的时间少于等待系统存储器104中驻留的指令或数据元素的时间。高速缓存102和系统存储器104之间的该等待时间差异通常是由于高速缓存102用比实现系统存储器的存储器单元(例如,DRAM单元)固有更快的存储器单元(例如,SRAM单元)实现而出现的。每位存储空间中,SRAM型高速缓存102比DRA ...
【技术保护点】
一种半导体芯片,其特征在于,包括: 压缩映象高速缓存,用于存储信息,所述信息指示存储在程序可访问的存储器中的一条高速缓存线的信息包含压缩形式的第一高速缓存线和压缩形式的第二高速缓存线;以及 存储器接口电路,用于读取和写入存储在所 述程序可访问的存储器中的压缩映象,所述存储器接口电路耦合至所述压缩映象高速缓存。
【技术特征摘要】
US 2003-12-31 10/750,7151.一种半导体芯片,其特征在于,包括:
压缩映象高速缓存,用于存储信息,所述信息指示存储在程序可访问的存
储器中的一条高速缓存线的信息包含压缩形式的第一高速缓存线和压缩形式
的第二高速缓存线;以及
存储器接口电路,用于读取和写入存储在所述程序可访问的存储器中的压
缩映象,所述存储器接口电路耦合至所述压缩映象高速缓存。
2.如权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,所述信息包括用于所
述程序可访问的存储器的存储器空间的多个块中的每个块的一个比特,其中多
个块中的每个块存储其自身的高速缓存线的信息,所述比特用于指示其对应的
块是否用于存储经压缩的高速缓存线的信息。
3.如权利要求2所述的半导体芯片,其特征在于,所述信息还包括当所
述比特指示其对应的块是用于存储经压缩的高速缓存线的信息时施加到该经
压缩的高速缓存线的信息上的压缩类型的标记。
4.如权利要求3所述的半导体芯片,其特征在于,当相应块的所有比特
都存储同样的值时,所述值在所述信息中被识别。
5.如权利要求1所述的半导体芯片,其特征在于,所述信息包括用于所
述程序可访问的存储器的存储器空间的多个宏块中的每个宏块的一个比特,其
中所述程序可访问的存储器的存储器空间的每个宏块存储一组伴生高速缓存
线的信息中的一条高速缓存线的信息,所述比特用于指示其对应的宏块的伴生
高速缓存线的信息是否待压缩。
6.如权利要求5所述的半导体芯片,其特征在于,当所述比特指示其对
应的宏块的伴生高速缓存线的信息待压缩时,所述信息进一步包括将要施加到
所述伴生高速缓冲线的信息上的压缩类型的标记。
7.如权利要求5所述的半导体芯片,其特征在于,当经压缩的伴生高速
缓存线的信息的所有比特都存储同样的值时,所述值在所述信息中被识别。
8.一种计算系统,其特征在于,包括:
处理器;
程序可访问的存储器,其与所述处理器耦合以使由所述处理器操作的数据
能够被存储在所述程序可访问的存储器中;
耦合在所述处理器和所述程序可访问的存储器之间的压缩映象高速缓存,
所述压缩映象高速缓存用于存储信息,所述信息指示存储在程序可访问的存储
器中的一条高速缓存线的信息包含压缩形式的第一高速缓存线和压缩形式的
第二高速缓存线;以及
存储器接口电路,用于读取和写入存储在所述程序可访问的存储器中的压
缩映象,所述存储器接口电路耦合在所述压缩映象高速缓存和所述程序可访问
的存储器之间。
9.如权利要求8所述的计算系统,其特征在于,所述信息包括用于所述
程序可访问的存储器的存储器空间的多个块中的每个块的一个比特,其中多个
块中的每个块存储其自身的高速缓存线的信息,所述比特用于指示其对应的块
是否用于存储经压缩的高速缓存线的信息。
10.如权利要求9所述的计算系统,...
【专利技术属性】
技术研发人员:CJ纽波恩,R胡佳哈利,HH胡姆,AR艾德尔塔巴塔拜,AM古鲁姆,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。