一种专用于晶圆封测设备的热电偶制造技术

本发明专利技术公开了一种专用于晶圆封测设备的热电偶，本发明专利技术涉及热电偶技术领域。通过按下移动架，移动架右侧的卡板通过绝缘板把接线座右侧的正负端隔离分开，防止短路，把传导线的一端穿过密封软管和橡胶套筒的内部，再转动固定卡块和移动卡块外部的螺栓把橡胶套筒和传导线固定在固定套筒的内部，让橡胶套筒防止传导线在接线盒的外部折断，在通过把缠绕机构外部的螺栓从止动孔的内部取出，让缠绕盘内部的传导线从夹块内部取出，当一圈的传导线取完后，把移动板从移动槽的内部取出，继续将缠绕盘的内部把传导线取出，这样不仅可以通过和夹块把传导线缠绕在缠绕盘的内部，还可以让缠绕盘和移动板把传导线保护起来。

【技术实现步骤摘要】
一种专用于晶圆封测设备的热电偶
本专利技术涉及热电偶
，具体为一种专用于晶圆封测设备的热电偶。
技术介绍
热电偶测温的基本原理是两种不同成分的材质导体组成闭合回路，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势，电热偶的基本功能是当热电偶两端温度不同(温差)时会产生热电势，它的主要用途一是利用热电势和温差的固定关系来检测温度；二是用于温差发电，两种不同成分的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端，温度较低的一端为自由端，自由端通常处于某个恒定的温度下，热电偶是一种利用金属电阻值对于温度的线形变化，然后通过测量金属电阻的方法测试温度。目前封测设备使用的热电偶，在使用时，很多热电偶只是通电让热电极发热把封测外壳密封，在封测设备来移动的时候会把传导线的外表皮磨损出现漏电现象，或者接线座上的正负端因为电性相吸出现短路现象，为此，本领域的技术人员提出了一种专用于晶圆封测设备的热电偶，通过绝缘板把正负端隔离防止线路在接线座上短路，还在传导线与接线盒连接处放有橡胶套筒，防止外表皮磨损。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种专用于晶圆封测设备的热电偶，解决了封测设备来移动的时候会把传导线的外表皮磨损出现漏电现象，或者接线座上的正负端因为电性相吸出现短路现象的问题。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种专用于晶圆封测设备的热电偶，包括上盖，所述上盖的内部固定连接有保护机构，所述上盖的内表面螺纹连接有接线盒，所述接线盒的外部固定连接有转动机构，所述转动机构的内部滑动连接有传导线，所述传导线的外部卡接有缠绕机构。所述保护机构包括移动架，所述移动架的左侧贯穿上盖并延伸至上盖的外部，所述移动架左侧的外表面套接有第一弹簧，所述移动架的右侧固定连接有卡板，所述卡板的内表面固定连接有绝缘板，所述卡板的外表面滑动连接有转动卡块，所述上盖的内部通过销钉与转动卡块的内部转动连接，所述转动卡块的左侧与上盖的内表面之间通过第二弹簧连接。优选的，所述转动机构包括固定套筒，所述固定套筒的顶部固定连接有固定卡块，所述固定卡块的右侧通过螺栓固定连接有移动卡块，所述固定卡块和移动卡块的内表面均滑动连接有橡胶套筒，所述橡胶套筒的顶部连通有密封软管。优选的，所述缠绕机构包括缠绕盘，所述缠绕盘的凹槽内表面开设有移动槽，所述移动槽的内表面滑动连接有移动板，所述移动板的外表面固定连接有若干夹块，所述缠绕盘的外表面开设有若干止动孔。优选的，所述接线盒的内表面螺纹连接有接线座，所述接线座的右侧固定连接有内引线，所述内引线的外部固定连接有保护管，所述保护管外表面的左侧固定连接有接线柱，所述接线柱远离接线座的一端贯穿接线盒并延伸至接线盒的外部，所述接线盒的右侧固定连接有绝缘管。优选的，所述内引线远离接线座的一端固定连接有热电极，所述绝缘管内表面的左侧分别与接线柱和热电极的外表面滑动连接。优选的，所述绝缘管外表面的左侧固定连接有转动块，所述转动块的右侧与接线盒的左侧的长度与接线柱的长度相同。优选的，所述上盖与接线盒的连接处设置有密封圈。优选的，所述固定套筒的一端贯穿接线盒并延伸至接线盒的内表面。优选的，所述接线座的右侧开设有正、负连接孔。优选的，所述上盖采用耐高温的PE材料制作而成，且呈透明设置。有益效果本专利技术提供了一种专用于晶圆封测设备的热电偶。与现有技术相比具备以下有益效果：1、一种专用于晶圆封测设备的热电偶，当上盖通过螺纹与接线盒的左侧连接在一起，同时按下移动架和转动卡块，移动架右侧的卡板通过绝缘板把接线座右侧的正负端隔离分开，当卡板与接线座贴合在一起时松开转动卡块，转动卡块在第二弹簧的弹力的作用下回转，让转动卡块的一端把卡板卡住，防止卡板与接线座分离，这样可以让绝缘板把正负端隔离防止线路在接线座上短路。2、一种专用于晶圆封测设备的热电偶，通过传导线的一端穿过密封软管和橡胶套筒的内部，把带有传导线的橡胶套筒放入固定卡块和移动卡块的内侧，再转动固定卡块和移动卡块外部的螺栓把橡胶套筒和传导线固定在固定套筒的内部，并把传导线正负端通过螺栓固定在接线座开设的凹槽内，这样通过橡胶套筒防止传导线在接线盒的外部折断，还通过密封软管防止雨水漏入接线盒的内部，防止短路。3、一种专用于晶圆封测设备的热电偶，通过把缠绕机构外部的螺栓从止动孔的内部取出，让缠绕盘内部的传导线从夹块内部取出，当缠绕盘内的一圈传导线取完后，把移动板从移动槽的内部取出，方便继续从缠绕盘的内部把传导线取出，这样可以通过移动板和夹块把传导线缠绕在缠绕盘的内部，不仅可以通过缠绕盘把传导线保护起来，还让传导线在缠绕盘的内部排列整齐。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术保护机构剖视图；图3为本专利技术转动机构示意图；图4为本专利技术缠绕机构示意图。图中：1、上盖；2、保护机构；21、移动架；22、第一弹簧；23、卡板；24、转动卡块；25、第二弹簧；26、绝缘板；3、转动机构；31、固定套筒；32、固定卡块；33、移动卡块；34、橡胶套筒；35、密封软管；4、缠绕机构；41、缠绕盘；42、移动槽；43、移动板；44、夹块；45、止动孔；5、转动块；6、接线盒；7、接线座；8、接线柱；9、密封圈；10、保护管；11、绝缘管；12、内引线；13、热电极；14、传导线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种专用于晶圆封测设备的热电偶，包括上盖1，上盖1的内部固定连接有保护机构2，上盖1的内表面螺纹连接有接线盒6，接线盒6的外部固定连接有转动机构3，转动机构3的内部滑动连接有传导线14，传导线14的外部卡接有缠绕机构4，接线盒6的内表面螺纹连接有接线座7，接线座7的右侧固定连接有内引线12，内引线12的外部固定连接有保护管10，保护管10外表面的左侧固定连接有接线柱8，接线柱8远离接线座7的一端贯穿接线盒6并延伸至接线盒6的外部，接线盒6的右侧固定连接有绝缘管11，内引线12远离接线座7的一端固定连接有热电极13，绝缘管11内表面的左侧分别与接线柱8和热电极13的外表面滑动连接，绝缘管11外表面的左侧固定连接有转动块5，转动块5的右侧与接线盒6的左侧的长度与接线柱8的长度相同，上盖1与接线盒6的连接处设置有密封圈9，固定套筒31的一端贯穿接线盒6并延伸至接线盒6的内表面，接线座7的右侧开设有正、负连接孔，上盖1采用耐高温的PE材料制作而成，且呈透明设置。请参阅图2，保护机构2包括移动架21，移动架21的左侧贯穿上盖1并延伸至上盖1的外部，移动架21左侧的外表面套接有第一弹簧22，移动架21的右侧固定连接有卡板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种专用于晶圆封测设备的热电偶，包括上盖(1)，其特征在于：所述上盖(1)的内部固定连接有保护机构(2)，所述上盖(1)的内表面螺纹连接有接线盒(6)，所述接线盒(6)的外部固定连接有转动机构(3)，所述转动机构(3)的内部滑动连接有传导线(14)，所述传导线(14)的外部卡接有缠绕机构(4)；/n所述保护机构(2)包括移动架(21)，所述移动架(21)的左侧贯穿上盖(1)并延伸至上盖(1)的外部，所述移动架(21)左侧的外表面套接有第一弹簧(22)，所述移动架(21)的右侧固定连接有卡板(23)，所述卡板(23)的内表面固定连接有绝缘板(26)，所述卡板(23)的外表面滑动连接有转动卡块(24)，所述上盖(1)的内部通过销钉与转动卡块(24)的内部转动连接，所述转动卡块(24)的左侧与上盖(1)的内表面之间通过第二弹簧(25)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种专用于晶圆封测设备的热电偶，包括上盖(1)，其特征在于：所述上盖(1)的内部固定连接有保护机构(2)，所述上盖(1)的内表面螺纹连接有接线盒(6)，所述接线盒(6)的外部固定连接有转动机构(3)，所述转动机构(3)的内部滑动连接有传导线(14)，所述传导线(14)的外部卡接有缠绕机构(4)；
所述保护机构(2)包括移动架(21)，所述移动架(21)的左侧贯穿上盖(1)并延伸至上盖(1)的外部，所述移动架(21)左侧的外表面套接有第一弹簧(22)，所述移动架(21)的右侧固定连接有卡板(23)，所述卡板(23)的内表面固定连接有绝缘板(26)，所述卡板(23)的外表面滑动连接有转动卡块(24)，所述上盖(1)的内部通过销钉与转动卡块(24)的内部转动连接，所述转动卡块(24)的左侧与上盖(1)的内表面之间通过第二弹簧(25)连接。


2.根据权利要求1所述的一种专用于晶圆封测设备的热电偶，其特征在于：所述转动机构(3)包括固定套筒(31)，所述固定套筒(31)的顶部固定连接有固定卡块(32)，所述固定卡块(32)的右侧通过螺栓固定连接有移动卡块(33)，所述固定卡块(32)和移动卡块(33)的内表面均滑动连接有橡胶套筒(34)，所述橡胶套筒(34)的顶部连通有密封软管(35)。


3.根据权利要求1所述的一种专用于晶圆封测设备的热电偶，其特征在于：所述缠绕机构(4)包括缠绕盘(41)，所述缠绕盘(41)的凹槽内表面开设有移动槽(42)，所述移动槽(42)的内表面滑动连接有移动板(43)，所述移动板(43)的外表面固定连接有若干夹块(44)，所述缠绕盘(41)的外表面开设有若干止动孔(45)。

【专利技术属性】
技术研发人员：张昆明，冯政强，
申请(专利权)人：深圳市智佳能自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44