一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括：TO管座、制冷器、金属凸台和金属镀层陶瓷基板。制冷器设置于TO管座与金属凸台之间。金属凸台包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台，底部平台与制冷器的固定连接。侧面平台与金属镀层陶瓷基板固定连接。且金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与侧面平台电连接，取代了原来TO管座通过打线的方式与金属凸台实现电连接，减少了TO管座与金属凸台之间的金线连接数量，有利于减少TO管座向金属凸台的热量传输，有效减少TO管座向制冷器传输的热量，有利于提高制冷器对光电器件的温控能力，提高了光模块整体运行的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor
‑
Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。
[0003]光模块的核心器件是光发射器件和光接收器件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。光发射器件采用同轴TO封装，包括TO管座及罩设TO管座的TO管帽。制冷器设置于TO管座的表面。激光器、光电二极管等光电器件放置在制冷器的表面，TO管座与TO管帽将光电器件、制冷器封装在密封腔体内。
[0004]光电器件产生的热量传递至制冷器，利用制冷器进行散热，以提高光电器件在使用过程中的稳定性，保证光模块在整个工业级温度范围内的运行可靠性。因此，提高制冷器对光电器件的温度控制能力，有利于提高光模块整体运行的可靠性。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光模块，以提高制冷器对光电器件的温度控制能力。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0007]本申请实施例公开了一种光模块，包括：TO管座；
[0008]制冷器，设置于所述TO管座上，与所述TO管座固定连接；
[0009]金属凸台，包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台；所述底部平台与所述制冷器固定连接；
[0010]金属镀层陶瓷基板，与所述侧面平台固定连接；所述金属镀层陶瓷基板表面设有光电器件，所述金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与所述侧面平台电连接，用于所述光电器件与TO管座的电连接。
[0011]可选的，所述金属镀层陶瓷基板上设置导电片，所述导电片与所述金属层电连接。
[0012]可选的，所述金属镀层陶瓷基板上设置导电片，所述导电片与所述金属层电连接。
[0013]可选的，所述金属凸台与所述制冷器通过银胶胶接。
[0014]可选的，所述光模块还包括：第一TO管座金属柱，与所述TO管座固定连接；
[0015]第一陶瓷转接体，所述陶瓷转接体与所述金属镀层陶瓷基板通过金线电性连接，且所述第一陶瓷转接体与所述第一TO管座金属柱电连接；
[0016]第二TO管座金属柱，与所述TO管座固定连接；
[0017]第二陶瓷转接体，所述陶瓷转接体与所述金属镀层陶瓷基板通过金线电性连接，且所述陶瓷转接体与所述TO管座金属柱电连接；
[0018]所述第一TO管座金属柱和所述第二TO管座金属柱分别设置于所述制冷器的两侧。
[0019]可选的，所述第一TO管座金属柱与所述TO管座垂直设置，所述第二管座金属柱与
所述TO管座垂直设置。
[0020]可选的，所述第一陶瓷转接体包括：第一陶瓷基板和第一导电层；所述第一导电层设置于所述第一陶瓷基板的一侧，所述第一陶瓷基板的的另一侧与所述第一TO管座金属柱连接。
[0021]可选的，所述第一陶瓷基板的另一侧与所述第一TO管座金属柱通过银胶连接。
[0022]可选的，所述第二陶瓷转接体包括：第二陶瓷基板和第二导电层；所述第二导电层设置于所述第二陶瓷基板的一侧，所述第二陶瓷基板的的另一侧与所述第二TO管座金属柱连接。
[0023]可选的，所述第二陶瓷基板的的另一侧与所述第二TO管座金属柱通过银胶连接。与现有技术相比，本申请提供了一种光模块，包括：TO管座、制冷器、金属凸台和金属镀层陶瓷基板。制冷器设置于TO管座与金属凸台之间。金属凸台包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台，底部平台与制冷器的固定连接。侧面平台与金属镀层陶瓷基板固定连接。且金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与侧面平台电连接，取代了原来TO管座通过打线的方式与金属凸台实现电连接，减少了TO管座与金属凸台之间的金线连接数量，有利于减少TO管座向金属凸台的热量传输，有效减少TO管座向制冷器传输的热量，有利于提高制冷器对光电器件的温控能力，提高了光模块整体运行的可靠性。
[0024]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0027]图2为光网络终端结构示意图；
[0028]图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
[0029]图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
[0030]图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的结构示意图；
[0031]图6为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部意图一；
[0032]图7为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部意图二；
[0033]图8为本申请实施例提供的一种光发射器件另一方向的局部意；
[0034]图9为图7局部示意图；
[0035]图10为本申请实施例提供的金属镀层陶瓷基板结构示意图。
具体实施方式
[0036]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的
范围。
[0037]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0038]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0039]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
[0040]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：TO管座；制冷器，设置于所述TO管座上，与所述TO管座固定连接；金属凸台，包括相互垂直设置的底部平台和侧面平台；所述底部平台与所述制冷器固定连接；金属镀层陶瓷基板，与所述侧面平台固定连接；所述金属镀层陶瓷基板表面设有光电器件，所述金属镀层陶瓷基板的顶部侧面设置金属层，与所述侧面平台电连接，用于所述光电器件与TO管座的电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属镀层陶瓷基板上设置导电片，所述导电片与所述金属层电连接。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述制冷器的热面与所述TO管座连接，用于将制冷器产生的热量向TO管座传输；所述制冷器的冷面与所述底部平台连接，光电器件产生的热量通过所述底部平台传输至所述制冷器。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述金属凸台与所述制冷器通过银胶胶接。5.根据权利要求1所述光模块，其特征在于，还包括：第一TO管座金属柱，与所述TO管座固定连接；第一陶瓷转接体，所述陶瓷转接体与所述金属镀层陶瓷基板通过金线电性连接，且所述第一陶瓷转接体与所述第一TO管座金属柱电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘容，张俊红，孙飞龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：