本发明专利技术涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，所述壳体的内部设置有第一转杆，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，所述转套的内部皆开设有输送槽，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的后侧安装有电机，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。本发明专利技术提高了用户的清理效率，降低了用户的劳动强度，而且静电不易产生积累，大大降低了清理过程中芯片被静电击毁的概率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置
本专利技术涉及半导体测试
，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置。
技术介绍
近年来，随着我国经济的快速发展，我国信息产业的技术水平不断提高，电子半导体广泛应用于各个领域，作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注，随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要，而在半导体测试之前，为了提高半导体测试的精确程度，最大化减少外界杂质对测试结果的影响，用户需要对需要测试的半导体芯片进行清理。目前对半导体芯片的清理通常是需要人工手动进行清理，用户需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率低下，人力成本较高，而且用户需要一直机械的重复清理步骤，用户的劳动强度较大，且无法保证清理效果，无法满足标准化生产下的洁净度要求，现有专利CN204946869U公开了一种用于小型电子芯片的清理装置，但其无法同时对多组芯片进行清理，清理效率低下，且无法提供有效的防静电保护，因此迫切需要一种可以同时对多组半导体芯片进行清理的装置，以提高用户的测试效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的用户进行半导体测试时需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率较低，人力成本高，用户的劳动强度大的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，且内板的外侧套设有外板，所述内板的两侧皆固定连接有滑块，所述外板两侧的内壁上皆开设有滑槽，所述滑块皆插设在滑槽内部，所述外板的两侧皆固定连接有螺套，且螺套的中部皆插设有螺杆，并且螺杆的底端皆通过轴承与壳体内壁相连接，所述壳体的内部设置有第一转杆，且第一转杆的两端皆通过轴承架与壳体内壁相连接，所述第一转杆的后侧设置有第二转杆，所述第二转杆的后端贯穿壳体延伸至壳体后侧，所述内板的顶端固定连接有第一连接杆，且第一连接杆的顶端皆固定连接有放置槽，所述外板的上方设置有第一隔板，且第一隔板的外侧与壳体内壁固定连接，所述螺杆的顶端皆通过轴承与第一隔板相连接，所述第一隔板的表面开设有通槽，所述通槽的上方皆设置有转套，且转套的内壁上皆固定连接有毛刷，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，且输送杆的顶端皆贯穿第二隔板，所述转套的内部皆开设有输送槽，且输送槽皆与输送杆相连通，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的内部设置有输送仓，所述输送杆的顶端皆与输送仓相连通，所述输送杆的顶端皆通过轴承与输送仓相连接，所述输送仓的顶端连通有内仓，且内仓的顶端贯穿壳体延伸至壳体上方，所述内仓的底端安装有水泵，所述内仓的外侧套设有外套，且外套的底端固定连接有第一胶塞，并且第一胶塞插设在内仓内部，所述第二隔板的顶端设置有第三转杆，且第三转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述壳体的后侧安装有电机，且电机的输出端固定连接有第四转杆，并且第四转杆的前端通过轴承与壳体内壁相连接，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，且第五转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述内板的正面固定连接有把手，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。优选的，所述滑块的一侧皆内嵌有滚珠，且滚珠的一侧皆与滑槽内壁相贴合。优选的，所述放置槽的内部皆设置有滤网，且滤网的外侧皆与放置槽内壁固定连接。优选的，所述外套的外侧均匀固定连接有防滑条。优选的，所述壳体的正面固定连接有外仓，且外仓的顶端贯穿有插杆，并且插杆的外侧皆固定连接有连接环，所述连接环的底端皆固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的底端皆与外仓固定连接，所述插杆的内部皆通过轴承连接有第六转杆，且第六转杆的底端皆固定连接有底板，并且底板的底端皆固定连接有抹布。优选的，所述防静电保护机构包括第二连接杆，所述第二连接杆的左端与壳体固定连接，所述第二连接杆的右侧固定连接有第一挡环，且第一挡环的外侧套设有导线，并且导线的左端与壳体固定连接，所述导线的底端固定连接有导电体，所述壳体的内部设置有水槽，且水槽的右侧与壳体内壁固定连接，所述壳体的顶端开设有注水口，且注水口的上方设置有第二挡环，并且第二挡环的底端固定连接有第二胶塞，所述第二胶塞插设在注水口内部，所述第二挡环的顶端固定连接有拉环。优选的，所述水槽的底端固定连接有支撑板，且支撑板的右侧皆与壳体内壁固定连接，所述支撑板皆呈三角形。优选的，所述壳体的左侧铰接有搭杆，且搭杆的底端铰接有支撑杆，并且支撑杆的顶端固定连接有抵杆，所述支撑杆的底端固定连接有抵块。优选的，所述搭杆的上方设置有插槽，且插槽的右侧与壳体固定连接，所述插槽两侧的内壁上皆固定连接有内杆，且内杆的外侧皆套设有套杆，并且套杆的一端皆固定连接有挡块，所述内杆的一端皆固定连接有第二弹簧，且第二弹簧远离内杆的一端皆与套杆内壁固定连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提高了用户的清理效率，降低了用户的劳动强度，而且静电不易产生积累，大大降低了清理过程中芯片被静电击毁的概率；1、设置有放置槽和转套，当用户需要对芯片进行清理时，用户首先将芯片放入到放置槽当中，并转动第二转杆带动放置槽上升到转套当中，接着用户开启水泵使得内仓中的酒精浸入到毛刷当中，然后用户开启电机即可带动转套进行转动，转套带动毛刷对芯片的触点进行清理，用户可以一次同时对多组芯片进行清理，无需用户逐个对芯片进行手动清理，大大增加了用户的清理效率，而且该装置为半自动化操作，可以极大的降低用户的劳动强度，提高半导体测试的总体效率；2、设置有导线和水槽，用户可以通过导线和导电体将壳体中的静电导入到大地当中，从而使得该装置在对芯片进行清理时产生的静电可以被及时导出，从而大大降低芯片被静电损坏的概率，同时用户可以将水加入到水槽当中，水槽自然蒸发的水蒸气悬浮在壳体内部，从而增加了壳体内部的湿度，从而导致空气的绝缘性下降，电荷可以随时释放，不易产生积累，更加降低了静电击毁芯片的概率。本专利技术总体上一体集成地实现了防静电环境下的芯片清理，可同时实现多个芯片的清理，提高了自动化、标准化程度。附图说明图1为本专利技术的结构正视剖面示意图；图2为本专利技术中图1中A处的结构局部放大示意图；图3为本专利技术中图1中B处的结构局部放大示意图；图4为本专利技术的结构侧视示意图；图5为本专利技术中图4中C-C处的结构正视剖面示意图；图6为本专利技术中第四转杆处的结构局部俯视剖面示意图；图7为本专利技术中第二转杆处的结构局部俯视剖面示意图；图8为本专利技术中滤网处的结构局部俯视剖面示意图；图9为本专利技术中套杆处的结构局部俯视剖面示意图。图中：100、清理机构；110、壳体；111、内板；112、外板；113、滑块；114、滑槽；115、螺套；116、螺杆；117、第一转杆；118、第二转杆；119、第一连接杆；120、放置槽；121、滤网；122、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构(100)、水泵(132)和电机(136)，其特征在于：所述清理机构(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)的内部设置有内板(111)，且内板(111)的外侧套设有外板(112)，所述内板(111)的两侧皆固定连接有滑块(113)，所述外板(112)两侧的内壁上皆开设有滑槽(114)，所述滑块(113)皆插设在滑槽(114)内部，所述外板(112)的两侧皆固定连接有螺套(115)，且螺套(115)的中部皆插设有螺杆(116)，并且螺杆(116)的底端皆通过轴承与壳体(110)内壁相连接，所述壳体(110)的内部设置有第一转杆(117)，且第一转杆(117)的两端皆通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第一转杆(117)的后侧设置有第二转杆(118)，且第二转杆(118)的前端通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第二转杆(118)的后端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)后侧，所述内板(111)的顶端固定连接有第一连接杆(119)，且第一连接杆(119)的顶端皆固定连接有放置槽(120)，所述外板(112)的上方设置有第一隔板(122)，且第一隔板(122)的外侧与壳体(110)内壁固定连接，所述螺杆(116)的顶端皆通过轴承与第一隔板(122)相连接，所述第一隔板(122)的表面开设有通槽(123)，所述通槽(123)的上方皆设置有转套(124)，且转套(124)的内壁上皆固定连接有毛刷(125)，所述第一隔板(122)的上方设置有第二隔板(126)，且第二隔板(126)的两侧皆与壳体(110)内壁固定连接，所述转套(124)的顶端皆固定连接有输送杆(127)，且输送杆(127)的顶端皆贯穿第二隔板(126)，所述转套(124)的内部皆开设有输送槽(128)，且输送槽(128)皆与输送杆(127)相连通，所述输送槽(128)的底端皆均匀连通有输出口(129)，所述壳体(110)的内部设置有输送仓(130)，所述输送杆(127)的顶端皆与输送仓(130)相连通，所述输送杆(127)的顶端皆通过轴承与输送仓(130)相连接，所述输送仓(130)的顶端连通有内仓(131)，且内仓(131)的顶端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)上方，所述内仓(131)的底端安装有水泵(132)，所述内仓(131)的外侧套设有外套(133)，且外套(133)的底端固定连接有第一胶塞(134)，并且第一胶塞(134)插设在内仓(131)内部，所述第二隔板(126)的顶端设置有第三转杆(135)，且第三转杆(135)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述壳体(110)的后侧安装有电机(136)，且电机(136)的输出端固定连接有第四转杆(137)，所述第二隔板(126)的顶端设置有第五转杆(138)，且第五转杆(138)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述内板(111)的正面固定连接有把手(139)，所述壳体(110)的外侧安装有防静电保护机构(200)。/n...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构(100)、水泵(132)和电机(136)，其特征在于：所述清理机构(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)的内部设置有内板(111)，且内板(111)的外侧套设有外板(112)，所述内板(111)的两侧皆固定连接有滑块(113)，所述外板(112)两侧的内壁上皆开设有滑槽(114)，所述滑块(113)皆插设在滑槽(114)内部，所述外板(112)的两侧皆固定连接有螺套(115)，且螺套(115)的中部皆插设有螺杆(116)，并且螺杆(116)的底端皆通过轴承与壳体(110)内壁相连接，所述壳体(110)的内部设置有第一转杆(117)，且第一转杆(117)的两端皆通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第一转杆(117)的后侧设置有第二转杆(118)，且第二转杆(118)的前端通过轴承架与壳体(110)内壁相连接，所述第二转杆(118)的后端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)后侧，所述内板(111)的顶端固定连接有第一连接杆(119)，且第一连接杆(119)的顶端皆固定连接有放置槽(120)，所述外板(112)的上方设置有第一隔板(122)，且第一隔板(122)的外侧与壳体(110)内壁固定连接，所述螺杆(116)的顶端皆通过轴承与第一隔板(122)相连接，所述第一隔板(122)的表面开设有通槽(123)，所述通槽(123)的上方皆设置有转套(124)，且转套(124)的内壁上皆固定连接有毛刷(125)，所述第一隔板(122)的上方设置有第二隔板(126)，且第二隔板(126)的两侧皆与壳体(110)内壁固定连接，所述转套(124)的顶端皆固定连接有输送杆(127)，且输送杆(127)的顶端皆贯穿第二隔板(126)，所述转套(124)的内部皆开设有输送槽(128)，且输送槽(128)皆与输送杆(127)相连通，所述输送槽(128)的底端皆均匀连通有输出口(129)，所述壳体(110)的内部设置有输送仓(130)，所述输送杆(127)的顶端皆与输送仓(130)相连通，所述输送杆(127)的顶端皆通过轴承与输送仓(130)相连接，所述输送仓(130)的顶端连通有内仓(131)，且内仓(131)的顶端贯穿壳体(110)延伸至壳体(110)上方，所述内仓(131)的底端安装有水泵(132)，所述内仓(131)的外侧套设有外套(133)，且外套(133)的底端固定连接有第一胶塞(134)，并且第一胶塞(134)插设在内仓(131)内部，所述第二隔板(126)的顶端设置有第三转杆(135)，且第三转杆(135)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述壳体(110)的后侧安装有电机(136)，且电机(136)的输出端固定连接有第四转杆(137)，所述第二隔板(126)的顶端设置有第五转杆(138)，且第五转杆(138)的两端皆通过轴承架与第二隔板(126)相连接，所述内板(111)的正面固定连接有把手(139)，所述壳体(110)的外侧安装有防静电保护机构(200)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，其特征在于：所述滑块(113)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨建平，
申请(专利权)人：杨建平，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。