一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构；将分隔机构设于装置主体内部，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时对芯片起到初步的限位作用；将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定；将减震机构设于装置主体内壁的四周，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落；将散热机构设于装置主体的底端内部，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法
本专利技术涉及芯片封装
，具体的说是一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。
技术介绍
在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上。其中，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。然而，目前在对芯片进行封装时，大都是采用螺丝进行相应的固定连接，这样在拆卸安装的过程中就显得比较麻烦，进一步的，由于部分螺丝较小，容易产生遗失，这就更加导致了安装过程的不便；此外，在实际操作中，当芯片电路的装配主体受到碰撞时，芯片本身可能会在冲击力的作用下产生晃动甚至是掉落；同时，在运输以及使用过程中，芯片本身的散热也是一个很重要的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术提供了一种集成电路的多芯片封装定位装置及其工作方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种集成电路的多芯片封装定位装置，包括装置主体、封闭机构、锁紧机构、分隔机构、定位机构、减震机构和散热机构，用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构，所述封闭机构上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构，所述装置主体的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构，所述装置主体内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构，所述装置主体内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构，所述装置主体的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体内部热量进行导出的所述散热机构。优选的，所述封闭机构包括封板、定位块、定位槽、卡块和内槽，所述装置主体靠近顶端的内部卡合有所述封板，所述封板一端的两侧分别固定有一个所述定位块，所述装置主体内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽，所述封板顶部背离所述定位块一侧的两端分别固定有一个所述卡块，且所述装置主体背离所述定位槽一端的两侧分别设有一个所述内槽。优选的，所述锁紧机构包括旋钮、第一螺杆、卡杆、锁紧块和第一弹簧，所述卡块一侧的中部设有所述旋钮，所述旋钮的一端连接有所述第一螺杆，所述第一螺杆的另一端延伸至所述卡块内部且螺纹连接于所述卡杆内部，所述卡杆卡合于所述卡块内部，且位于所述卡杆端部的一侧设有两个所述锁紧块，所述锁紧块卡合于所述卡块内部，且所述锁紧块上缠绕有所述第一弹簧，所述第一弹簧的一端固定于所述锁紧块，所述第一弹簧的另一端固定于所述卡块的内壁。优选的，所述分隔机构包括第一隔板、第二隔板、限位板、转块、第一齿轮、第一齿板和第二齿板，所述装置主体的内壁中部固定有一块所述第一隔板和两块所述第二隔板，且一块所述第一隔板同两块所述第二隔板之间呈“十”字状结构，所述第一隔板靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块，所述转块的一端延伸至所述第一隔板内部且连接有所述第一齿轮，所述第一齿轮的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板和所述第二齿板，所述第一齿板和所述第二齿板相背的两端分别连接于一块所述限位板，所述限位板卡合于所述第一隔板内部。优选的，所述定位机构包括安置盘、第二螺杆和夹块，所述装置主体内腔的底部呈矩形阵列式固定有四个所述安置盘，所述安置盘的内部卡合有两块所述夹块，所述第二螺杆转动于所述安置盘内部且螺纹连接于两块所述夹块内部，所述第二螺杆两侧的螺纹方向相反。优选的，所述减震机构包括固定块、抵触板、连杆、第二弹簧和储腔，所述装置主体内壁相对两侧的两端分别固定有一块所述固定块，所述固定块内部的两侧分别卡合有一根所述连杆，两根所述连杆的一端共同固定有所述抵触板，所述连杆位于所述固定块内部的一端的两侧设有所述储腔，且所述连杆位于所述固定块内部的侧壁上缠绕有所述第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定于所述连杆，所述第二弹簧的另一端固定于所述固定块的内壁。优选的，所述散热机构包括电机、管接头、搅拌杆、转杆、第二齿轮、链条和导热板，所述装置主体的底部固定有所述导热板，所述装置主体一侧底部的一端设有所述电机，所述电机的一端延伸至所述装置主体内部且连接有所述搅拌杆，所述电机在位于所述装置主体侧壁内部的部位上固定有所述第二齿轮，所述第二齿轮的一侧设有另一个所述第二齿轮，另一个所述第二齿轮转动于所述装置主体侧壁内部，两个所述第二齿轮上缠绕有所述链条，且另一个所述第二齿轮一侧的中部也连接有一根所述搅拌杆，所述搅拌杆转动于所述装置主体内部，所述搅拌杆的中部侧壁上固定有多个所述转杆，所述装置主体背离所述电机一侧的一端设有所述管接头，所述管接头连通于所述装置主体的底端内部。优选的，所述集成电路的多芯片封装定位装置的工作方法包括以下步骤：S1：首先，在实际操作时，将所述分隔机构设于所述装置主体的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，此外，将所述定位机构设于所述装置主体内腔的底端，在所述分隔机构的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；S2：然后，将所述减震机构设于所述装置主体内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护组件，从而方便在实际运输使用过程中时能够对芯片起到相应的缓冲防护作用，避免芯片因为碰撞产生碰撞甚至掉落，令使用更加方便；S3：最后，使用者可将所述散热机构设于所述装置主体的底端内部，通过相应的电机传动组件以及导热传热组件，从而方便在实际操作时能够对芯片本身进行良好的散热，保证芯片后续的正常使用。本专利技术的有益效果是：（1）将分隔机构设于装置主体的内部，通过相应的分隔组件以及限位组件，从而方便对多个芯片进行相应的封装处理，同时便于对芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便；即：实际操作时，通过第一隔板和第二隔板的设置，从而方便对多个芯片进行独立的封装，进一步的，使用者可手动对转块进行转动，转块转动带动第一齿轮转动，第一齿轮转动带动第一齿板和第二齿板相对或者相背移动，进而带动两块限位板相对或者相背移动，从而方便对装置主体内部的芯片起到初步的限位作用，使得使用更加方便。（2）将定位机构设于装置主体内腔的底端，在分隔机构的配合下，方便对需要安置的封装芯片进行进一步的限位固定，使得使用更加方便；即：实际操作时，可将相应的芯片安置于安置盘内部，接着再对第二螺杆进行转动，第二螺杆转动令两个夹块不断的在安置盘内部相对或者相背移动，从而方便直接对芯片进行夹固限位，在分隔机构的配合下，使得使用更加方便。（3）将减震机构设于装置主体内壁的四周，通过相应的弹簧卡杆组件以及缓冲防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于，包括装置主体（1）、封闭机构（2）、锁紧机构（3）、分隔机构（4）、定位机构（5）、减震机构（6）和散热机构（7），用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体（1）的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构（2），所述封闭机构（2）上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构（3），所述装置主体（1）的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构（4），所述装置主体（1）内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构（5），所述装置主体（1）内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构（6），所述装置主体（1）的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体（1）内部热量进行导出的所述散热机构（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于，包括装置主体（1）、封闭机构（2）、锁紧机构（3）、分隔机构（4）、定位机构（5）、减震机构（6）和散热机构（7），用于对其他机构起到固定安置作用的所述装置主体（1）的顶端内部设有方便对整个装置起到密封作用的所述封闭机构（2），所述封闭机构（2）上设有进一步方便对整个装置进行密封的所述锁紧机构（3），所述装置主体（1）的内部设有方便对内部空间起到分隔作用的所述分隔机构（4），所述装置主体（1）内腔的底部设有方便对需要封装的芯片起到固定限位作用的所述定位机构（5），所述装置主体（1）内部的两侧设有在操作时方便对芯片起到缓冲减震作用的所述减震机构（6），所述装置主体（1）的底端内部设有方便在使用过程中对所述装置主体（1）内部热量进行导出的所述散热机构（7）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述封闭机构（2）包括封板（21）、定位块（22）、定位槽（23）、卡块（24）和内槽（25），所述装置主体（1）靠近顶端的内部卡合有所述封板（21），所述封板（21）一端的两侧分别固定有一个所述定位块（22），所述装置主体（1）内壁靠近顶端的一侧设有两个所述定位槽（23），所述封板（21）顶部背离所述定位块（22）一侧的两端分别固定有一个所述卡块（24），且所述装置主体（1）背离所述定位槽（23）一端的两侧分别设有一个所述内槽（25）。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述锁紧机构（3）包括旋钮（31）、第一螺杆（32）、卡杆（33）、锁紧块（34）和第一弹簧（35），所述卡块（24）一侧的中部设有所述旋钮（31），所述旋钮（31）的一端连接有所述第一螺杆（32），所述第一螺杆（32）的另一端延伸至所述卡块（24）内部且螺纹连接于所述卡杆（33）内部，所述卡杆（33）卡合于所述卡块（24）内部，且位于所述卡杆（33）端部的一侧设有两个所述锁紧块（34），所述锁紧块（34）卡合于所述卡块（24）内部，且所述锁紧块（34）上缠绕有所述第一弹簧（35），所述第一弹簧（35）的一端固定于所述锁紧块（34），所述第一弹簧（35）的另一端固定于所述卡块（24）的内壁。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路的多芯片封装定位装置，其特征在于：所述分隔机构（4）包括第一隔板（41）、第二隔板（42）、限位板（43）、转块（44）、第一齿轮（45）、第一齿板（46）和第二齿板（47），所述装置主体（1）的内壁中部固定有一块所述第一隔板（41）和两块所述第二隔板（42），且一块所述第一隔板（41）同两块所述第二隔板（42）之间呈“十”字状结构，所述第一隔板（41）靠近顶端部位两侧的两端分别设有一个所述转块（44），所述转块（44）的一端延伸至所述第一隔板（41）内部且连接有所述第一齿轮（45），所述第一齿轮（45）的顶部和底部分别啮合有所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47），所述第一齿板（46）和所述第二齿板（47）相背的两端分别连接于一块所述限位板（43），所述限位板（43）卡合于所述第一隔板（41）内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，晁阳，吴骏才，
申请(专利权)人：深圳群芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44