一种可快速降温的DLP光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速降温的DLP光机，包括镜头、电源、主板和芯片散热片，所述主板的表面安装有芯片散热片，所述芯片散热片的表面固定连接有镜头所述主板的表面安装有电源，所述镜头的右边固定连接有光源，所述光源与主板之间通过导线连接，所述芯片散热片的右边固定连接有芯片风扇，所述光源的右边安装有光源风扇，所述电源的右边固定连接有电源风扇，所述主板的表面安装有温控装置，所述电源风扇与电源之间通过导线连接，本实用新型专利技术通过增加通风路径加速对整体内部进行散热，快速带走整体内部的热量，起到较好的散热效果，结构简单，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速降温的DLP光机
本技术涉及DLP光机
，具体为一种可快速降温的DLP光机。
技术介绍
DLP是“DigitalLightProcessing”的缩写，即为数字光处理，也就是说这种技术要先把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。它是基于TI(美国德州仪器)公司开发的数字微镜元件——DMD来完成可视数字信息显示的技术。说得具体点，就是DLP投影技术应用了数字微镜晶片(DMD)来作为主要关键处理元件以实现数字光学处理过程。现有的DLP光机在长时间工作下，会使得内部温度升高，进而影响内部元器件的工作，不能够快速降温，为此，我们提出一种可快速降温的DLP光机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速降温的DLP光机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可快速降温的DLP光机，包括镜头、电源、主板和芯片散热片，所述主板的表面安装有芯片散热片，所述芯片散热片的表面固定连接有镜头所述主板的表面安装有电源，所述镜头的右边固定连接有光源，所述光源与主板之间通过导线连接，所述芯片散热片的右边固定连接有芯片风扇，所述光源的右边安装有光源风扇，所述电源的右边固定连接有电源风扇，所述主板的表面安装有温控装置。优选的，所述电源风扇与电源之间通过导线连接。优选的，所述主板的表面固定连接有多个插接端口。优选的，所述电源的表面固定连接有电源接口。优选的，所述温控装置包括温度传感器和控制器，所述主板的表面安装有温度传感器，所述主板的表面位于温度传感器旁固定连接有控制器，所述温度传感器、芯片风扇和光源风扇均与控制器之间通过导线连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在DLP光机运行时，电源风扇启动，由电源风扇处进风，风经过主板和电源的表面，从芯片散热片处出风，进行散热，当整体内部温度超过预设值时，由温度传感器感应，传输信号至控制器，控制器控制芯片风扇和光源风扇启动，从光源风扇出进风，从光源处出风，进行散热，从电源风扇和光源风扇之间进风，从芯片风扇处出风，经过主板的下方，进行散热，通过三个散热通道，快速将整体内部的热量带走，实现快速降温。附图说明图1为本技术整体结构示意图之一；图2为本技术整体结构示意图之二；图3为本技术整体结构示意图之三。图中：1、镜头；2、电源；3、主板；4、芯片散热片；5、光源；6、芯片风扇；7、温控装置；8、电源风扇；9、光源风扇；10、插接端口；11、电源接口；12、温度传感器；13、控制器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图3，一种可快速降温的DLP光机，包括镜头1、电源2、主板3和芯片散热片4，所述主板3的表面安装有芯片散热片4，所述芯片散热片4的表面固定连接有镜头1所述主板3的表面安装有电源2，所述镜头1的右边固定连接有光源5，所述光源5与主板3之间通过导线连接，所述芯片散热片4的右边固定连接有芯片风扇6，所述光源5的右边安装有光源风扇9，所述电源2的右边固定连接有电源风扇8，所述主板3的表面安装有温控装置7，感应整体内部的温度，进行及时的散热调控，保证光机运行的稳定性。请参阅图1，所述电源风扇8与电源2之间通过导线连接，便于电源2的散热。请参阅图2，所述主板3的表面固定连接有多个插接端口10，用于与各种电子设备之间的连接。请参阅图2，所述电源2的表面固定连接有电源接口11，用于电源的充电。请参阅图2，所述温控装置7包括温度传感器12和控制器13，所述主板3的表面安装有温度传感器12，所述主板3的表面位于温度传感器12旁固定连接有控制器13，所述温度传感器12、芯片风扇6和光源风扇9均与控制器13之间通过导线连接，控制器13与现有的DLP光机内部的控制结构类似，其工作原理相同，本技术中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。工作原理：在DLP光机运行时，电源风扇8启动，由电源风扇8处进风，风经过主板3和电源2的表面，从芯片散热片4处出风，进行散热，当整体内部温度超过预设值时，由温度传感器12感应，传输信号至控制器13，控制器13控制芯片风扇6和光源风扇9启动，从光源风扇9出进风，从光源5处出风，进行散热，从电源风扇8和光源风扇9之间进风，从芯片风扇6处出风，经过主板3的下方，进行散热，通过三个散热通道，快速将整体内部的热量带走，实现快速降温。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速降温的DLP光机，包括镜头(1)、电源(2)、主板(3)和芯片散热片(4)，所述主板(3)的表面安装有芯片散热片(4)，所述芯片散热片(4)的表面固定连接有镜头(1)所述主板(3)的表面安装有电源(2)，其特征在于：所述镜头(1)的右边固定连接有光源(5)，所述光源(5)与主板(3)之间通过导线连接，所述芯片散热片(4)的右边固定连接有芯片风扇(6)，所述光源(5)的右边安装有光源风扇(9)，所述电源(2)的右边固定连接有电源风扇(8)，所述主板(3)的表面安装有温控装置(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可快速降温的DLP光机，包括镜头(1)、电源(2)、主板(3)和芯片散热片(4)，所述主板(3)的表面安装有芯片散热片(4)，所述芯片散热片(4)的表面固定连接有镜头(1)所述主板(3)的表面安装有电源(2)，其特征在于：所述镜头(1)的右边固定连接有光源(5)，所述光源(5)与主板(3)之间通过导线连接，所述芯片散热片(4)的右边固定连接有芯片风扇(6)，所述光源(5)的右边安装有光源风扇(9)，所述电源(2)的右边固定连接有电源风扇(8)，所述主板(3)的表面安装有温控装置(7)。


2.根据权利要求1所述的一种可快速降温的DLP光机，其特征在于：所述电源风扇(8)与电源(2)之间通过导线连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷魏，兰志强，
申请(专利权)人：五洲融媒体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11