一种电感式位移传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种电感式位移传感器，涉及位移传感器技术领域。本申请提供的一种电感式位移传感器，包括PCB板和至少一个传感器线圈；所述PCB板板包括一个电路层和至少一个屏蔽层；所述电路层设有电源电路和位移信号电路，每个所述传感器线圈均与所述电源电路电连接，且每个所述传感器线圈均与所述位移信号电路电连接；解决了现有技术下容易发生接线错误，导线之间因老化接触发生短路的问题，同时解决了电路层受外界信号干扰传递位移信息不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电感式位移传感器
本专利技术涉及位移传感器领域，尤其是涉及一种电感式位移传感器。
技术介绍
磁悬浮轴承利用磁力作用将转子悬浮于空中，使转子与定子之间没有机械接触，利用几乎是无负载的轴芯往反磁浮线方向顶撑，形成整个转子悬空，具有机械磨损小、能耗低、噪声小、寿命长、无需润滑、无油污染等优点，电感式位移传感器是传感器中的一种，用于在磁悬浮轴承工作时径向位移的检测。现有电感式位移传感器主要有传感器线圈、电源导线和位移信号导线这三部分组成，位移传感器包括多个传感器线圈，每个传感器线圈均通过导线与电源连接，其中可以是每个传感器线圈均通过单独的一个导线与电源连接，也可以是多个传感器线圈之间通过导线串联或者并连组成传感器线圈组后，传感器线圈组通过导线与电源连接。传感器线圈所检测到的位移信号使用对应的位移信号导线将电流导出，其中电感式位移传感器安装时传感器线圈的极性要与设计要求保持一致，但实际操作时因焊接时的接线错误，经常会将电源导线与传感器线圈错误搭接，使传感器线圈之间极性不符合要求；并且电感式位移传感器内部有电源导线和位移信号导线，多种线材可能会因安装失误或者线圈表皮破损而相互接触，造成传感器短路，使传感器丧失原有的功能，同时外界环境的磁场会干扰电路中的电流，造成反馈的位移信号不准确，影响测量结果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电感式位移传感器，以解决当前导线过多，接线复杂，以及导线之间短路的风险，以及外界信号干扰电路造成位移信息不准确的问题。本专利技术提供一种电感式位移传感器，包括PCB板和至少一个传感器线圈；所述PCB板包括一个电路层和至少一个屏蔽层，所述电路层具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上覆盖有至少一个屏蔽层，和/或，所述第二表面上覆盖有至少一个屏蔽层；所述电路层上设有电源电路和位移信号电路，每个所述传感器线圈均与所述电源电路电连接，且每个所述传感器线圈均与所述位移信号电路电连接。进一步的，所述电源电路包括至少一条支路，每个所述支路至少连接有一个所述传感器线圈，每条所述支路连接有一条所述位移信号电路。进一步的，所述传感器线圈包括第一导电机构，所述第一导电机构与所述电源电路连通。进一步的，所述传感器线圈还包括线圈骨架和漆包线，所述漆包线缠绕在线圈骨架上，所述第一导电机构与所述漆包线连接。进一步的，所述第一导电机构包括第一接线柱与第二接线柱；所述第一接线柱与所述第二接线柱安装在所述线圈骨架上，所述漆包线具有第一端和第二端，所述第一端与所述第一接线柱连接，所述第二端与所述第二接线柱连接。进一步的，所述PCB板上设有与所述电源电路电连接的第二导电机构，所述传感器线圈通过第一导电结构和第二导电结构的配合与所述电源电路连接。进一步的，所述第二导电结构包括第一插孔和第二插孔，所述第一接线柱与所述第一插孔配合，所述第二接线柱与所述第二插孔配合。进一步的，所述PCB板上安装有接线座，所述接线座分别与所述电源电路和所述位移信号电路连接。进一步的，所述接线座上安装有接线端，所述接线端上连接有电源引出线与位移信号引出线，所述电源引出线连通外部电源，所述位移信号引出线连通外部信号接收器；所述电源引出线通过所述接线座与所述电源电路连接，所述位移信号引出线通过所述接线座与所述位移信号电路连接。进一步的，所述电感式位移传感器还包括叠片组，所述叠片组通过所述传感器线圈与所述PCB板连接。本专利技术提供的一种电感式位移传感器能产生如下有益效果：本专利技术提供的一种电感式位移传感器，一方面PCB板设置有电源电路使传感器线圈上电，进入工作状态，将导线替代为耐用性更高的印刷电路，减少了位移传感器内部的导线数量，降低了连接安装次数，提升生产效率；另一方面位移信号电路也集成在PCB电路板上，电源电路与位移信号电路集成在PCB印刷电路板上，二者互不相交，可靠性优于导线，可以避免绝缘层损坏接触而发生短路，同时将电路上覆盖有具有屏蔽电磁信号能力的屏蔽层可以阻止外界信号侵入PCB板的电路层，使位移传感器得到的位移信息更为精确。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的PCB电路板正视图；图2为本专利技术实施例提供的传感器线圈骨架放大图；图3为本专利技术实施例提供的电感式位移传感器安装图。图标：1-PCB板；2-传感器线圈；3-接线座；4-第一插孔；5-位移信号电路；6-线圈骨架；7-电源电路；8-第二插孔；9-叠片组；10-电源引出线；11-漆包线；12-第一接线柱；13-第二接线柱；14-接线端；15-位移信号引出线；16-电路层；17-屏蔽层。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。如图1至图3所示，本专利技术提供一种电感式位移传感器，包括PCB板1和至少一个传感器线圈2；所述PCB板1包括一个电路层16和至少一个屏蔽层17，所述电路层16具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上覆盖有至少一个屏蔽层17，和/或，所述第二表面上覆盖有至少一个屏蔽层17；上述屏蔽层17可以设置多层在电路层16上，电路层16的第一表面上可以覆盖一个或者多个屏蔽层17，相应的，当屏蔽层17的数量越多，外界电磁信号进入电路层16电路区域干扰位移电路中的位移信息的能力就越差，所以屏蔽层17数量越多，抗干扰的能力越强，同样的，第二表面也遵循上述规律，另外，第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感式位移传感器，其特征在于，包括PCB板(1)和至少一个传感器线圈(2)；/n所述PCB板(1)包括一个电路层(16)和至少一个屏蔽层(17)，所述电路层(16)具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)，和/或，所述第二表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)；/n所述电路层(16)上设有电源电路(7)和位移信号电路(5)，每个所述传感器线圈(2)均与所述电源电路(7)电连接，且每个所述传感器线圈(2)均与所述位移信号电路(5)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电感式位移传感器，其特征在于，包括PCB板(1)和至少一个传感器线圈(2)；
所述PCB板(1)包括一个电路层(16)和至少一个屏蔽层(17)，所述电路层(16)具有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)，和/或，所述第二表面上覆盖有至少一个屏蔽层(17)；
所述电路层(16)上设有电源电路(7)和位移信号电路(5)，每个所述传感器线圈(2)均与所述电源电路(7)电连接，且每个所述传感器线圈(2)均与所述位移信号电路(5)电连接。


2.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述电源电路(7)包括至少一条支路，每个所述支路至少连接有一个所述传感器线圈(2)，每条所述支路连接有一条所述位移信号电路(5)。


3.根据权利要求1所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述传感器线圈(2)包括第一导电机构，所述第一导电机构与所述电源电路(7)连通。


4.根据权利要求3所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述传感器线圈(2)还包括线圈骨架(6)和漆包线(11)，所述漆包线(11)缠绕在线圈骨架(6)上，所述第一导电机构与所述漆包线(11)连接。


5.根据权利要求4所述的一种电感式位移传感器，其特征在于，所述第一导电机构包括第一接线柱(12)与第二接线柱(13)；
所述第一接线柱(12)与所述第二接线柱(13)安装在所述线圈骨架(6)上，所述漆包线(11)具有第一端和第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞天野，洪申平，潘洪涛，沙宏磊，毕刘新，施黄璋，刘冠斌，
申请(专利权)人：天津飞旋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12