一种铝药筒的微弧氧化处理方法技术

本发明专利技术公开了一种铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于包括以下制备工艺步骤：1)清洁：将铝药筒进行清洁；2)抛光：将铝药筒外壁进行抛光，然后采用可剥离的电绝缘性保护涂层涂覆在铝药筒的外壁。本发明专利技术在铝药筒内壁形成的微弧氧化膜层，膜层更加均匀，且具有耐烧蚀，解决了铝药筒内部火药耐烧蚀与高温向铝药筒外部传递问题。在铝药筒外壁形成的微弧氧化膜层，膜层更加均匀，更加耐磨，摩擦系数更低，解决了铝药筒外部耐磨性能差，且与内膛摩擦较为严重等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铝药筒的微弧氧化处理方法
本专利技术涉及铝药筒的表面处理，具体涉及一种铝药筒的微弧氧化处理方法。
技术介绍
铝合金药筒其重量只有黄铜药筒重量的30％，钢药筒重量的36％，装铝药筒的全弹只有黄铜药筒全弹的65％。此外，铝的弹性模量只有钢的1/3，有利于发射后的顺利退壳。采用铝质药筒，能够有效对单兵作战效能和高射速航空武器装备的战技指标，此外，铝药筒可大大减轻对武器零件的磨损，有利于提高武器寿命。但是普通的铝药筒存在致命的缺陷：1)铝的熔点在680℃左右，耐烧蚀性能差，如果考虑连续发射的情况，其内表面温度将上升更快，很容易达到或超过铝的熔点，所以铝质药筒的内表面必须要做合适的防高温处理，如果表面处理不过关，容易发生药筒烧蚀，甚至烧蚀枪炮内膛；2)铝药筒可以和弹膛实现贴膛配合，当接触表面的摩擦力总和大于作用在药筒上的轴向力的时候，药筒就不能移动，并且对内堂也会进行磨损，所以铝药筒外部需要进行耐磨减摩处理。目前现有的单一的表面处理技术(如微弧氧化、磁控溅射等)无法实现上述功能，如果采用复合膜层或者两种及以上膜层相互结合的形式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于包括以下制备工艺步骤：/n1)清洁：将铝药筒进行清洁；/n2)抛光：将铝药筒外壁进行抛光，然后采用可剥离的电绝缘性保护涂层涂覆在铝药筒的外壁；/n3)铝药筒内壁进行微弧氧化：将铝药筒置入微弧氧化电解液中对铝药筒内壁进行微弧氧化，其中电解液为：硅酸钠2～8g/L，硼砂0.5～1g/L，铝酸钠1～3g/L，氢氧化钠0.5～2g/L，二氧化钛与氧化锌均为1～3g/L；/n4)铝药筒外壁进行微弧氧化：对铝药筒进行清洁，然后去除电绝缘性涂层，将铝药筒的筒口堵闭，将铝药筒置入微弧氧化电解液中对铝药筒外壁进行微弧氧化，其中电解液为：硅酸钠2～8g/L，硼砂0.5～...

【技术特征摘要】
1.一种铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于包括以下制备工艺步骤：
1)清洁：将铝药筒进行清洁；
2)抛光：将铝药筒外壁进行抛光，然后采用可剥离的电绝缘性保护涂层涂覆在铝药筒的外壁；
3)铝药筒内壁进行微弧氧化：将铝药筒置入微弧氧化电解液中对铝药筒内壁进行微弧氧化，其中电解液为：硅酸钠2～8g/L，硼砂0.5～1g/L，铝酸钠1～3g/L，氢氧化钠0.5～2g/L，二氧化钛与氧化锌均为1～3g/L；
4)铝药筒外壁进行微弧氧化：对铝药筒进行清洁，然后去除电绝缘性涂层，将铝药筒的筒口堵闭，将铝药筒置入微弧氧化电解液中对铝药筒外壁进行微弧氧化，其中电解液为：硅酸钠2～8g/L，硼砂0.5～1g/L，铝酸钠1～3g/L，氢氧化钾0.5～2g/L，石墨烯2～5g/L，二硫化钼0.1～1g/L，碳化硅0.5～3g/L；
5)封孔：将铝药筒的内外微弧氧化膜层进行封孔。


2.根据权利要求1所述的铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于：所述步骤2)中，抛光后铝药筒外壁的粗糙度Ra为0.2～1.6；保护涂层为聚乙醇缩丁醛。


3.根据权利要求1所述的铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于：所述步骤3)中，微弧氧化电参数设定为：
i)第一阶段：正电压530～550V，负电压50～250V，频率为800～1500Hz，占空比为5～20％，电解液温度保持在15～40℃，微弧氧化时间为15～20min；
ii)第二阶段正电压480～500V，负电压50～250V，频率为800～1500Hz，占空比为5～20％，电解液温度保持在15～40℃，微弧氧化时间为15～20min；
iii)第三阶段：正电压430～450V，负电压50～250V，频率为800～1500Hz，占空比为5～20％，电解液温度保持在15～40℃，微弧氧化时间为15～20min。


4.根据权利要求1所述的铝药筒的微弧氧化处理方法，其特征在于：所述步骤3)中，微弧氧化过程中通过冷却装置对铝药筒内的电解液进行冷却，所述冷却装置包括供铝药筒内电解液流出的出液管以及供液体回流到铝药筒内的回液管，所述出液管和回...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓禹，陈刚，张立君，钱坤明，申震，王红杰，吴瑜，
申请(专利权)人：中国兵器科学研究院宁波分院，
类型：发明
国别省市：浙江;33