一种高纯铝或铝合金靶材及其制备方法和用途技术

技术编号:29126638 阅读:23 留言:0更新日期:2021-07-02 22:21
本发明专利技术提供了一种高纯铝或铝合金靶材及其制备方法和用途,所述制备方法包括以下步骤:将铝或铝合金靶材坯料依次进行锻伸、一次热处理、锻造、二次热处理以及轧制,得到高纯铝或铝合金靶材;所述一次热处理的温度为345~355℃;所述二次热处理的温度为290~310℃;所述制备方法通过优化热处理工艺,显著细化了晶粒尺寸,解决了大尺寸靶材的晶粒均匀性和使用性能问题,工艺流程简单,成本低,有利于规模化生产,具有较好的工业应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高纯铝或铝合金靶材及其制备方法和用途
本专利技术属于靶材制备
,具体涉及一种高纯铝或铝合金靶材及其制备方法和用途。
技术介绍
物理气相沉积(PVD)是半导体芯片和TFT-LCD生产过程中最关键的工艺之一,PVD用溅射金属靶材是半导体芯片生产及TFT-LCD制备加工过程中最重要的原材料之一,溅射金属靶材中用量最大的是高纯铝和高纯净铝合金靶材。根据溅射工艺原理,靶材的晶粒越细,成分组织越均匀,靶材的表面粗糙度越小,通过物理气相沉积方法在硅片上形成的薄膜质量越好,因此细化靶材晶粒的大小尤为重要。通常高纯铝靶材晶粒尺寸要小于200μm。但是,由纯金属的凝固特性可知,纯度越高、洁净度越高的金属,凝固过程中异质形核的几率越小,凝固形成的晶粒越容易长大,且易于沿优先生长面以胞状晶生长,仅靠控制凝固过程细化得到的高纯铝晶粒尺寸最小仅能达到2mm直径。因此,寻求一种新的工艺方法来细化晶粒尺寸成为当前迫切需要解决的问题。CN103834924A公开了一种制备超高纯铝及超高纯铝合金溅射靶材的方法,该方法包括以下步骤:将材料在200℃~500℃条件下,保温24~48小时,空冷至室温;将铸锭放入椭圆形模具中,沿X方向进行锻压,变形量达到20%~40%;将铸锭放入圆形模具中,沿Y方向进行锻压,变形量达到20%~40%;将铸锭从模具中取出,沿Z方向进行锻压,变形量达到70%;将锻压后的铸锭在200~400℃条件下进行退火处理;将锻压成板材的铝板或纯铝合金板在室温下进行8~20道次轧制,每道次扎下量不低于25%,X方向与Y方向交替轧制;在200~400℃条件下进行退火处理,该方法流程较为繁琐,且热处理的时间较长,效率较低。综上所述,如何提供一种工艺简单,成本较低的细化高纯铝和高纯净铝合金靶材晶粒尺寸的方法,提高靶材的晶粒均匀性,成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种高纯铝或铝合金靶材及其制备方法和用途,所述制备方法通过优化热处理工艺,显著细化了晶粒尺寸,提高了晶粒的均匀性;所述制备方法工艺流程简单,成本低,有利于规模化生产,具有较好的工业应用前景。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:第一方面,本专利技术提供了一种高纯铝或铝合金靶材的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:将铝或铝合金靶材坯料依次进行锻伸、一次热处理、锻造以及二次热处理、轧制,得到高纯铝或铝合金靶材;所述一次热处理的温度为345~355℃,例如345℃、347℃、349℃、351℃、353℃或355℃等;所述二次热处理的温度为290~310℃,例如290℃、293℃、295℃、300℃、302℃、305℃或310℃等,上述温度的选择并不仅限于所列举的数值,在各自的数值范围内其他未列举的数值同样适用。本专利技术中,所述制备方法通过控制一次热处理的温度,获得晶粒均匀的等轴晶组织,具体为:当温度为300℃时,晶粒形状开始发生变化,开始发生再结晶;当温度到达360℃后,原始态的晶粒完全消失,晶粒充分细化;当温度高于360℃时,组织态开始发生变化,晶粒开始变得不均匀,晶粒有明显长大的现象,说明此时再结晶已经开始完成。与常规的热处理方法相比,本专利技术所述方法提高了靶材的均匀性,同时可提高溅射速率,提升生产效率,获得稳定成膜性能,并且降低了生产成本,提高靶材利用率,具有较好的工业应用前景。本专利技术中,一次热处理以及二次热处理的温度至关重要。若热处理的温度过高,晶粒再结晶后又开始长大,导致晶粒不均匀,无法满足均匀性和溅射性能要求;若热处理的温度过低,靶材内部晶粒不能完全再结晶,原始状态的组织态不能被破坏,影响溅射性能。以下作为本专利技术优选的技术方案,但不作为本专利技术提供的技术方案的限制,通过以下技术方案,可以更好地达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。作为本专利技术优选的技术方案,所述铝或铝合金靶材坯料进行锻伸前先进行切断。优选地,所述切断后的铝或铝合金靶材坯料呈长方体。优选地,所述长方体的尺寸为(245~250mm)×(245~250mm)×(290~295mm),例如245mm×245mm×290mm、248mm×248mm×293mm、250mm×250mm×292mm、246mm×246mm×295mm或245mm×245mm×295mm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。本专利技术中,切断后的铝或铝合金靶材坯料的尺寸可根据最终所需靶材的要求而定。作为本专利技术优选的技术方案,所述锻伸前进行预热。优选地,所述预热的温度为140~160℃,例如140℃、145℃、150℃、155℃或160℃等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地,所述预热的时间为10~15min,例如10min、11min、12min、13min、14min或15min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。本专利技术中,通过锻伸可破坏原材料铸造过程中形成的大晶粒。作为本专利技术优选的技术方案,所述一次热处理的时间为50~70min,例如50min、52min、55min、58min、60min、62min、65min、68min或70min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用,优选为58~62min。优选地,所述二次热处理的时间为50~70min,例如50min、52min、55min、58min、60min、62min、65min、68min或70min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用,优选为58~62min。本专利技术中,一次热处理以及二次热处理的时间需进行控制。若热处理时间过长,晶粒再结晶后会有再长大风险,使得晶粒不均匀,同时成本也会有所用增加;若热处理时间过短,靶材内部晶粒不能完全再结晶,原始状态的组织态不能被破坏,影响溅射性能。作为本专利技术优选的技术方案,所述锻造前进行预热。优选地,所述预热的温度为140~160℃,例如140℃、145℃、150℃、155℃或160℃等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地,所述预热的时间为10~15min,例如10min、11min、12min、13min、14min或15min等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。优选地,所述锻造后的铝或铝合金靶材坯料的尺寸为(765~770mm)×(188~192mm)×(120~125mm),例如768mm×190mm×123mm、765mm×188mm×120mm、769mm×192mm×125mm、765mm×192mm×123mm或770mm×191mm×124mm等,但并不仅限于所列举的数值,该数值范围内其他未列举的数值同样适用。本专利技术中,通过锻造可使坯料达到所需外形以及尺寸。作为本专利技术优选的技术方案,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高纯铝或铝合金靶材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:/n将铝或铝合金靶材坯料依次进行锻伸、一次热处理、锻造、二次热处理以及轧制,得到高纯铝或铝合金靶材;/n所述一次热处理的温度为345~355℃;/n所述二次热处理的温度为290~310℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种高纯铝或铝合金靶材的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
将铝或铝合金靶材坯料依次进行锻伸、一次热处理、锻造、二次热处理以及轧制,得到高纯铝或铝合金靶材;
所述一次热处理的温度为345~355℃;
所述二次热处理的温度为290~310℃。


2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述铝或铝合金靶材坯料进行锻伸前先进行切断;
优选地,所述切断后的铝或铝合金靶材坯料呈长方体;
优选地,所述长方体的尺寸为(245~250mm)×(245~250mm)×(290~295mm)。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述锻伸前进行预热;
优选地,所述预热的温度为140~160℃;
优选地,所述预热的时间为10~15min;
优选地,所述锻伸后的铝或铝合金靶材坯料的尺寸为(298~302mm)×(298~302mm)×(198~202mm)。


4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征在于,所述一次热处理的时间为50~70min,优选为58~62min;
优选地,所述二次热处理的时间为50~70min,优选为58~62min。


5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述锻造前进行预热;
优选地,所述预热的温度为140~160℃;
优选地,所述预热的时间为10~15min;
优选地,所述锻造后的铝或铝合金靶材坯料的尺寸为(765~770mm)×(188~192mm)×(120~125mm)。


6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法,其特征在于,所述轧制的道次至少为3次;
优选地,所述轧制后的温度为室温;
优选...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军边逸军潘杰王学泽李小萍
申请(专利权)人:宁波江丰电子材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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