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一种弥散强化铜基复合材料的制备方法技术

技术编号:29126465 阅读:33 留言:0更新日期:2021-07-02 22:20
本发明专利技术公开了一种弥散强化铜基复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将铜盐溶液和氧化物增强体分散液混合配成主盐溶液;(2)对主盐溶液进行搅拌的同时滴入还原剂溶液进行反应,反应产物经洗涤干燥,得复合材料粉末;(3)对所述复合材料依次进行还原处理、等离子真空烧结,得到弥散强化铜基复合材料。本发明专利技术将增强体材料与铜盐溶液,通过分子级共混的方法制备出复合粉末,采用分子级共混可以实现增强体在铜基体中的均匀分散,并且易于控制增强体颗粒的粒径和调控增强体的含量,最终有利于改善其力学性能,一定程度上改善现有制备工艺的不足。

【技术实现步骤摘要】
一种弥散强化铜基复合材料的制备方法
本专利技术属于复合材料领域,尤其涉及一种高性能弥散强化铜基复合材料的制备方法。
技术介绍
现在电接触材料最常用的触点材料为银基电接触材料和铜基电接触材料,传统的铜基电接触材料虽然具有优良的导电性能,但是存在随着温度的升高硬度下降幅度大、抗电弧烧损能力差、抗熔焊性能差等缺点。而银基电接触材料的材料成本很高,因此目前应用更多的是铜基电接触材料。为了提高铜基复合材料高温下的力学性能、抗电弧烧损能力差和抗熔焊性能,同时保留铜本身的优异物理性能,必须在铜基体中引入增强体以提高其在高温下性能的稳定性。弥散强化铜作为一种优异的高强、高导材料,使其成为铜基复合材料中最有应用前景的一种电接触材料。纳米级颗粒增强体对铜基体的弥散强化作用,使其具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性,广泛应用于电器切换开关、触头材料、引线框架和转子材料等领域。目前,国内外商业化弥散强化铜材料最为普遍的是氧化铝弥散强化铜基复合材料,主要工艺为内氧法和机械合金化法。内氧法工艺生产周期长,成本高,氧化铝颗粒粒径难以控制,并且氧气量和氧化时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弥散强化铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)将铜盐溶液和氧化物增强体分散液混合配成主盐溶液;/n(2)对主盐溶液进行搅拌的同时滴入还原剂溶液进行反应,反应产物经洗涤干燥,得复合材料粉末;/n(3)对所述复合材料依次进行还原处理、等离子真空烧结,得到弥散强化铜基复合材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种弥散强化铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将铜盐溶液和氧化物增强体分散液混合配成主盐溶液;
(2)对主盐溶液进行搅拌的同时滴入还原剂溶液进行反应,反应产物经洗涤干燥,得复合材料粉末;
(3)对所述复合材料依次进行还原处理、等离子真空烧结,得到弥散强化铜基复合材料。


2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述氧化物增强体分散液为纳米三氧化二铝分散液、纳米二氧化硅分散液、纳米氧化钇分散液、纳米氧化锆分散液、纳米二氧化钛分散液、纳米二氧化锡分散液和纳米二氧化铈分散液中的一种或几种的混合物。


3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述氧化物增强体分散液中还包括氧化还原石墨烯分散液。


4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述主盐溶液中,铜盐和氧化物增强体的质量比为(85wt.%-99.9wt.%):(0.1wt.%-15wt.%)。


5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述氧化物增强体分散液是将氧化物增强体材料加入无水乙醇中,先在1...

【专利技术属性】
技术研发人员:甘雪萍赵琪周科朝吴浩李钰楷刘松旭
申请(专利权)人:中南大学
类型:发明
国别省市:湖南;43

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