【技术实现步骤摘要】
高频覆铜板用PTFE改性膜
本专利技术属于电子信息工程材料
,具体的涉及一种高频覆铜板用PTFE改性膜。
技术介绍
覆铜板(CopperCladLaminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品;应用于高频率(频率大于300MHZ或波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或波长小于0.1米)领域的覆铜板,叫做高频覆铜板。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。未来信息行业5G、自动驾驶、可穿戴设备、AI、大数据等新领域将仍不断快速发展,高频覆铜板需求将大幅增加。目前,覆铜板行业整体上仍由日本、美国、中国台湾的企业主导并占据大部分市场份额,在高频 ...
【技术保护点】
1.一种高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:以重量份数计,由以下原料组成:PTFE分散树脂5-10份、溶剂油15-20份、水20-30份、PTFE分散液30-54份、阻燃剂1-3份、增塑剂3-5份和陶瓷粉25-35份。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:以重量份数计,由以下原料组成:PTFE分散树脂5-10份、溶剂油15-20份、水20-30份、PTFE分散液30-54份、阻燃剂1-3份、增塑剂3-5份和陶瓷粉25-35份。
2.根据权利要求1所述的高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:以重量份数计,由以下原料组成:PTFE分散树脂6-8份、溶剂油17-20份、水23-27份、PTFE分散液36-48份、阻燃剂2-3份、增塑剂3-4份和陶瓷粉27-32份。
3.根据权利要求1或2任一所述的高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:以重量份数计,由以下原料组成:PTFE分散树脂7份、溶剂油18份、水25份、PTFE分散液43份、阻燃剂2份、增塑剂4份和陶瓷粉32份。
4.根据权利要求1所述的高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:PTFE分散树脂的粒径为400-500微米。
5.根据权利要求1所述的高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:溶剂油为白油、汽油或煤油中的一种与IsoparM的混合物;水为蒸馏水。
6.根据权利要求1所述的高频覆铜板用PTFE改性膜,其特征在于:阻...
【专利技术属性】
技术研发人员:荣钦功,曹开斌,胥平,周静,
申请(专利权)人:山东森荣新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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