一种实验室用多功能电镀铜槽制造技术

本实用新型专利技术提供了一种实验室用多功能电镀铜槽，该电镀铜槽包括控制箱和电镀槽主体，控制箱内设置有脉冲整流器插座、直流整流器插座和摇摆控制器，所述电镀槽主体为上端开口的正方体或长方体，其上端设置有用于悬挂待电镀产品的阴极杆和布置在阴极杆两侧的两个用于悬挂阳极的阳极杆，阴极杆两端通过摇摆装置安装在电镀槽主体上，每个阳极杆的两端通过可以沿电镀槽主体边缘移动的可移动座安装在所述电镀槽主体上，该实验室用多功能电镀铜槽还包括打气系统，该打气系统的打气管设置在电镀槽主体内部并且打气管的四周壁上设置有打气孔。该电镀铜槽既可以模拟垂直连续电镀线的电镀方式，还可以达到传统龙门电镀线的效果，即实现一槽多用的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种实验室用多功能电镀铜槽
本技术属于电镀铜
，具体地说，涉及一种实验室用多功能电镀铜槽。
技术介绍
印刷线路板(PCB)的制造过程中，由于电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，因此电镀铜是必不可少的关键工序。而电镀铜品质也和最终PCB的品质密切相关，目前常规的PCB电镀铜工艺包括有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔填孔或镀孔镀铜等。常用的镀液大多酸性硫酸盐镀液，电镀方式包括有垂直龙门线电镀、垂直连续电镀和水平电镀等多种方式。随着电子产品的精小化与多功能化，PCB电镀铜也越来越精细化，对电镀铜的品质管控也越来越严苛，之前大而粗的电镀铜工艺越发不能满足现有的工艺要求，电镀添加剂供应商需要实验更加精细化，更加多功能化的产品以满足现有工艺的要求。现有常用的实验室镀铜槽只能同时满足1～3个电镀条件，如果实验室需要不同电镀工艺时，通常需要改变槽体设计或者重新设计新的槽体以满足不同电镀铜工艺的要求，因此设计一种实验室用多功能电镀铜槽以满足多种不同电镀铜工艺的需要非常有必要。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种实验室用多功能电镀铜槽，其特征在于，所述电镀铜槽包括控制箱和电镀槽主体，所述控制箱内设置有脉冲整流器插座、直流整流器插座和摇摆控制器，所述电镀槽主体为上端开口的正方体或长方体，其上端设置有用于悬挂待电镀产品的阴极杆和布置在所述阴极杆两侧的两个用于悬挂阳极的阳极杆，并且所述阴极杆两端通过摇摆装置安装在所述电镀槽主体上，每个阳极杆的两端通过可以沿电镀槽主体边缘移动的可移动座安装在所述电镀槽主体上，/n所述实验室用多功能电镀铜槽还包括打气系统，所述打气系统的打气管设置在所述电镀槽主体内部并且其四周壁上设置有多个打气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种实验室用多功能电镀铜槽，其特征在于，所述电镀铜槽包括控制箱和电镀槽主体，所述控制箱内设置有脉冲整流器插座、直流整流器插座和摇摆控制器，所述电镀槽主体为上端开口的正方体或长方体，其上端设置有用于悬挂待电镀产品的阴极杆和布置在所述阴极杆两侧的两个用于悬挂阳极的阳极杆，并且所述阴极杆两端通过摇摆装置安装在所述电镀槽主体上，每个阳极杆的两端通过可以沿电镀槽主体边缘移动的可移动座安装在所述电镀槽主体上，
所述实验室用多功能电镀铜槽还包括打气系统，所述打气系统的打气管设置在所述电镀槽主体内部并且其四周壁上设置有多个打气孔。


2.根据权利要求1所述的实验室用多功能电镀铜槽，其特征在于，所述打气管设置在所述电镀槽主体的底部并且位于待电镀产品的下方。


3.根据权利要求1或2所述的实验室用多功能电镀铜槽，其特征在于，所述控制箱内还设置有打气控制器，用于控制打气量。


4.根据权利要求1或2所述的实验室用多功能电镀铜槽，其特征在于，所述电镀铜槽还包括电镀液循环系统，并且所述控制箱内还设置有循环控制器，用于控制循环电镀液的流速。


5.根据权利要求4所述的实验室用多功能电镀铜槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：董光义，刘建，王芳，王兴平，
申请(专利权)人：确信乐思化学上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31