一种抗变形PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种抗变形PCB电路板，涉及电器元件制造领域，包括上基板、中间散热架、下基板和箍架；上基板、中间散热架、下基板均置于箍架内并与箍架内壁固定连接，中间散热架是具有多条散热通道放入蜂窝状结构；本电路板通过中间散热架之间的散热通道和箍架上的通孔，能够能加空气在电路板内部的流通，从而带走热量，防止电路板因散热不及时而发生变形；通过中间散热架和箍架对上基板和下基板的固定，相当于在上基板与下基板之间形成加强筋，保证电路板结构稳定，有效防止电路板在安装时发生变形，整体结构简单，稳定性好，可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种抗变形PCB电路板
本技术涉及电器元件制造领域，具体涉及一种抗变形PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，双面板两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。现有的PCB电路板一般抗变形能力较差，导致电路板在安装或进行印刷线路时受热易变形，直接影响到电路板的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够抵抗电路板在安装时易变形和受热变形的PCB电路板。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案：本技术提供了一种抗变形PCB电路板，包括上基板、中间散热架、下基板和箍架；其中：所述上基板固定于中间散热架上表面，所述下基板固定于中间散热架下表面，所述上基板、中间散热架、下基板均置于箍架内并与箍架内壁固定连接；所述中间散热架包括多根横梁和多根固定于横梁上、下侧的支撑杆的蜂窝状结构，所述横梁与横梁之间、支撑杆与支撑杆之间均形成散热通道；所述箍架具有四个侧面，所述每个侧面上均设有多个通孔，所述通孔空间位置与散热通道一一对应。可选地或优选地，所述上基板、下基板与箍架之间采用粘合剂固定连接；所述上基板通过粘合剂与横梁上侧的支撑杆顶部固定连接；所述下基板通过粘合剂与横梁下侧的支撑杆底部固定连接。可选地或优选地，所述上基板的上表面和下基板的下表面均均布设有铜膜和设有防焊层。基于上述技术方案，可产生如下技术效果：本技术所述的一种抗变形PCB电路板，整体结构简单，稳定性好，可靠性高；本电路板通过中间散热架之间的散热通道和箍架上的通孔，能够能加空气在电路板内部的流通，从而带走热量，防止电路板因散热不及时而发生变形；通过中间散热架和箍架对上基板和下基板的固定，相当于在上基板与下基板之间形成加强筋，保证电路板结构稳定，有效防止电路板在安装时发生变形。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术正视方向剖视示意图；图2为本技术俯视方向剖视示意图；图3为本技术中箍架的一个侧面结构示意图。图中：1-上基板；2-通孔；3-下基板；4-支撑杆；5-横梁；6-箍架；7-散热通道。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1-3所示：本技术提供了一种抗变形PCB电路板，包括上基板1、中间散热架、下基板3和箍架6；其中：所述上基板1固定于中间散热架上表面，所述下基板3固定于中间散热架下表面，所述上基板1、中间散热架、下基板3均置于箍架6内并与箍架6内壁固定连接；如图1和图2所示，所述中间散热架包括多根横梁5和多根固定于横梁5上、下侧的支撑杆4的蜂窝状结构，所述横梁5与横梁5之间、支撑杆4与支撑杆4之间均形成散热通道7，能够使电路板内部空气流通，增加散热效率；如图3所示，所述箍架6具有四个侧面，所述每个侧面上均设有多个通孔2，所述通孔2空间位置与散热通道7一一对应。可选地或优选地，中间散热架和箍架6对上基板1和下基板3的固定，相当于在上基板1与下基板3之间形成加强筋，保证电路板结构稳定，有效防止电路板在安装时发生变形。可选地或优选地，所述上基板1、下基板3与箍架6之间采用粘合剂固定连接；所述上基板1通过粘合剂与横梁5上侧的支撑杆4顶部固定连接；所述下基板3通过粘合剂与横梁5下侧的支撑杆4底部固定连接。可选地或优选地，所述上基板1的上表面和下基板3的下表面均均布设有铜膜和设有防焊层，防焊层不粘焊锡，能够有效防止电路板在焊接元件时相邻的焊接点短路。可选地或优选地，所述上基板1和下基板3均由玻璃纤维制成。可选地或优选地，所述PCB电路板整体厚度在1.2mm-2.0mm之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗变形PCB电路板，其特征在于：包括上基板（1）、中间散热架、下基板（3）和箍架（6）；其中：/n所述上基板（1）固定于中间散热架上表面，所述下基板（3）固定于中间散热架下表面，所述上基板（1）、中间散热架、下基板（3）均置于箍架（6）内并与箍架（6）内壁固定连接；所述中间散热架包括多根横梁（5）和多根固定于横梁（5）上、下侧的支撑杆（4）的蜂窝状结构，所述横梁（5）与横梁（5）之间、支撑杆（4）与支撑杆（4）之间均形成散热通道（7）；所述箍架（6）具有四个侧面，所述每个侧面上均设有多个通孔（2），所述通孔（2）空间位置与散热通道（7）一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗变形PCB电路板，其特征在于：包括上基板（1）、中间散热架、下基板（3）和箍架（6）；其中：
所述上基板（1）固定于中间散热架上表面，所述下基板（3）固定于中间散热架下表面，所述上基板（1）、中间散热架、下基板（3）均置于箍架（6）内并与箍架（6）内壁固定连接；所述中间散热架包括多根横梁（5）和多根固定于横梁（5）上、下侧的支撑杆（4）的蜂窝状结构，所述横梁（5）与横梁（5）之间、支撑杆（4）与支撑杆（4）之间均形成散热通道（7）；所述箍架（6）具有四个侧面，所述每个侧面上均设有多个通...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏东，
申请(专利权)人：四川睿杰鑫电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51