一种半导体光电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体光电子器件，属于电子元器件技术领域，包括底座，所述底座的下表面设置有散热片，所述散热片的上表面固定连接有传热丝，所述底座的上表面固定连接有衬底，所述衬底的上表面设置有N型半导体板，所述衬底的上表面且位于N型半导体板的右侧固定连接有P型半导体板，所述N型半导体板的上表面固定连接有发光层，所述发光层的上表面固定连接有N侧电极板。本实用新型专利技术，通过设置有反光板，可以使照向底部的光芒进行反射，增强其发光的强度，避免发出光被阻挡吸收，可以用更少的元件产生较强的光，通过设置有散热片与传热丝，可以使元件内部的热量进行传导到外部，散热更快，使得器件的使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电子器件
本技术涉及电子元器件
，具体为一种半导体光电子器件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。由于半导体的可控性，使得半导体材料得到广泛的应用，利用电-光子转换效应制成的各种功能器件。光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。现有的光电子器件对产生的光没有处理，使其进行肆意散播，而光电子器件下方的光被吸收，没有得到应用，使得其转换、利用效率较低，而且采用全封闭的结构，使得内部热量不易进行扩散，使得器件的使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体光电子器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种半导体光电子器件，包括底座，所述底座的下表面设置有散热片，所述散热片的上表面固定连接有传热丝；所述底座的上表面固定连接有衬底，所述衬底的上表面设置有N型半导体板，所述衬底的上表面且位于N型半导体板的右侧固定连接有P型半导体板，所述N型半导体板的上表面固定连接有发光层，所述发光层的上表面固定连接有N侧电极板，所述N侧电极板的上表面固定连接有P侧电极板；所述底座的上表面且位于衬底的外部固定连接有外罩，所述外罩的内部设置有反光板；所述底座的下表面且位于散热片的两侧固定连接有卡座。作为上述技术方案的进一步描述：所述底座的上表面设置有卡边，所述卡边位于衬底的边缘处。作为上述技术方案的进一步描述：所述N型半导体板、P型半导体板的下表面均设置有引脚，所述引脚远离N型半导体板、P型半导体板的一端延伸至散热片的下方。作为上述技术方案的进一步描述：所述引脚的侧表面设置有安装电路板，所述安装电路板的内部设置有固定孔。作为上述技术方案的进一步描述：所述卡座的形状为哑铃型，所述卡座与固定孔活动连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述P侧电极板与P型半导体板电性连接，所述N侧电极板与N型半导体板电性连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述散热片与传热丝的材料为导热硅胶，所述传热丝与N型半导体板、P型半导体板固定连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述反光板的形状为圆台型，所述外罩的材料为环氧树脂。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：1、与现有技术相比，该半导体光电子器件，通过设置有反光板，可以使照向底部的光芒进行反射，增强其发光的强度，避免发出光被阻挡吸收，可以用更少的元件产生较强的光。2、与现有技术相比，该半导体光电子器件，通过设置有散热片与传热丝，可以使元件内部的热量进行传导到外部，散热更快，使得器件的使用寿命更长。3、与现有技术相比，该半导体光电子器件，通过设置有卡座，方便器件与电路板进行焊接时，其摆放更加规整，不会乱动，更加方便进行连接。4、与现有技术相比，该半导体光电子器件，通过设置有衬底，可以在运输过程中，消除震动，减少对其表面零件的损伤，更加安全。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术提出的一种半导体光电子器件的内部结构示意图；图2为本技术提出的一种半导体光电子器件的发光体内部结构示意图；图3为本技术提出的一种半导体光电子器件的安装结构示意图；图4为本技术提出的一种半导体光电子器件的整体结构示意图。图中：1、底座；2、散热片；3、导热丝；4、衬底；5、N型半导体板；6、P型半导体板；7、发光层；8、N侧电极板；9、P侧电极板；10、外罩；11、反光板；12、卡座；13、引脚；14、安装电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供技术方案：一种半导体光电子器件：包括底座1，底座1的下表面设置有散热片2，散热片2进行散热，扩大散热面积，散热效果良好，散热片2的上表面固定连接有传热丝3，传热四3将器件内部产生的热量进行传导至散热片2中，散热片2与传热丝3的材料为导热硅胶，绝缘且导热性良好，传热丝3与N型半导体板8、P型半导体板6固定连接，传导其内部产生的热量。底座1的上表面固定连接有衬底4，进行减震，底座1的上表面设置有卡边，保护内部零件，卡边位于衬底4的边缘处，衬底4的上表面设置有N型半导体板5，衬底4的上表面且位于N型半导体板5的右侧固定连接有P型半导体板6，N型半导体板5的上表面固定连接有发光层7，发光层7的上表面固定连接有N侧电极板8，N侧电极板8的上表面固定连接有P侧电极板9，P侧电极板9与P型半导体板6电性连接，N侧电极板8与N型半导体板5电性连接，进行产生光亮，使电转化为光。底座1的上表面且位于衬底4的外部固定连接有外罩10，保护内部的零件，外罩10的材料为环氧树脂，透光且防震，效果良好，外罩10的内部设置有反光板11，使下方与侧面的光进行反射，使其不被吸收，亮度强，反光板11的形状为圆台型，方便进行反光。底座1的下表面且位于散热片2的两侧固定连接有卡座12，卡座12与固定孔连接，方便与安装电路板14进行连接，便于进行焊接，卡座12的形状为哑铃型，方便进行卡合，卡座12与固定孔活动连接，进行固定位置，N型半导体板5、P型半导体板6的下表面均设置有引脚13，方便进行连电，使电转化为光，引脚13远离N型半导体板5、P型半导体板6的一端延伸至散热片2的下方，方便与外界的电路进行连接，引脚13的侧表面设置有安装电路板14，安装电路板14的内部设置有固定孔，对卡座12进行固定。本技术的工作原理：通过在底座1上依次安装传热丝3、引脚13、N型半导体板5、P型半导体板6、发光层7、N侧电极板8、P侧电极板9，然后安装外罩10，组装完成，通过将按照图纸顺序进行安装，将卡座12放置于固定孔中，反转至背面，对引脚11进行焊接，完成整个安装工作，散热板2在器件工作过程中，对内部产生的热量进行传导，扩大散热面积，使得其工作温度不会太高，同时通过反光板，使光聚集，向器件的上方进行照明，对光的利用更加彻底，利用效率较高。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体光电子器件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下表面设置有散热片(2)，所述散热片(2)的上表面固定连接有传热丝(3)；/n所述底座(1)的上表面固定连接有衬底(4)，所述衬底(4)的上表面设置有N型半导体板(5)，所述衬底(4)的上表面且位于N型半导体板(5)的右侧固定连接有P型半导体板(6)，所述N型半导体板(5)的上表面固定连接有发光层(7)，所述发光层(7)的上表面固定连接有N侧电极板(8)，所述N侧电极板(8)的上表面固定连接有P侧电极板(9)；/n所述底座(1)的上表面且位于衬底(4)的外部固定连接有外罩(10)，所述外罩(10)的内部设置有反光板(11)；/n所述底座(1)的下表面且位于散热片(2)的两侧固定连接有卡座(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体光电子器件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的下表面设置有散热片(2)，所述散热片(2)的上表面固定连接有传热丝(3)；
所述底座(1)的上表面固定连接有衬底(4)，所述衬底(4)的上表面设置有N型半导体板(5)，所述衬底(4)的上表面且位于N型半导体板(5)的右侧固定连接有P型半导体板(6)，所述N型半导体板(5)的上表面固定连接有发光层(7)，所述发光层(7)的上表面固定连接有N侧电极板(8)，所述N侧电极板(8)的上表面固定连接有P侧电极板(9)；
所述底座(1)的上表面且位于衬底(4)的外部固定连接有外罩(10)，所述外罩(10)的内部设置有反光板(11)；
所述底座(1)的下表面且位于散热片(2)的两侧固定连接有卡座(12)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体光电子器件，其特征在于：所述底座(1)的上表面设置有卡边，所述卡边位于衬底(4)的边缘处。


3.根据权利要求1所述的一种半导体光电子器件，其特征在于：所述N型半导体板(5)、P型半导体板(6)的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志刚，
申请(专利权)人：扬州灯泡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32