用于LED灯板的压合装置制造方法及图纸

本申请公开了一种用于LED灯板的压合装置，包括上治具、下治具、安装架以及调节机构，下治具和调节机构固定在安装架上，下治具设有用于放置LED灯板的压合区，上治具扣合在下治具上以对LED灯板进行压合，由此可以将LED灯板的出光面压平，以提高LED灯板的平整度，从而提高出光效果，其次，调节机构包括推板和驱动推板来回移动的驱动组件，通过驱动推板以驱使LED灯板移动，可以调节LED灯板的位置，从而可以使得LED灯板与上治具对位准确，以此可以避免上治具压合过程中对LED灯板上的电子元器件产生破坏。

【技术实现步骤摘要】
用于LED灯板的压合装置
本申请涉及LED显示
，特别是涉及一种用于LED灯板的压合装置。
技术介绍
板上芯片(ChipOnBoard，COB)封装技术是LED封装技术的一种，也是目前主流的封装工艺之一。在COB封装过程中，需要先在电路板的焊位上刷一层锡膏，然后通过贴片机将LED芯片放置于锡膏上，之后进行锡膏固化工艺，从而完成LED芯片的电气连接，得到LED灯板。采用COB封装技术的产品具有大视角、超轻薄、耐磨易清洁、散热能力强等优点，深受市场欢迎。现有技术中，受工艺的影响，正负极焊位的锡膏厚度可能不一致，从而导致单个LED芯片的正负极不在同一平面上，即LED芯片的出光面发生倾斜；或者对于不同的LED芯片，锡膏厚度的不同或者贴片力度的不同，都有可能造成不同LED芯片的高低不一，从而导致不同的LED芯片的出光面不在同一平面，以上因素均会使得LED灯板的出光面无法满足平整度要求，影响出光效果。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种用于LED灯板的压合装置，能够提高LED灯板的出光面平整度，从而提高出光效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED灯板的压合装置，其特征在于，包括上治具、下治具、安装架以及至少一个调节机构；/n所述下治具包括用于放置LED灯板的压合区以及围绕压合区周缘设置的固定区，所述固定区与安装架相固定，所述上治具扣合在下治具上以对LED灯板进行压合；所述固定区上设有至少一个限位台，所述限位台的边缘线与所述压合区的边缘线齐平，并且与所述限位台相对的固定区为空置区，每个调节机构对应设置在安装架中与每个空置区位于同一侧的区域上；/n所述调节机构包括推板和驱动组件，所述驱动组件固定在安装架中与所述空置区位于同一侧的区域，所述推板包括面对所述压合区的第一表面和背对所述压合区的第二表面；所述驱动组件与推板的第二...

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯板的压合装置，其特征在于，包括上治具、下治具、安装架以及至少一个调节机构；
所述下治具包括用于放置LED灯板的压合区以及围绕压合区周缘设置的固定区，所述固定区与安装架相固定，所述上治具扣合在下治具上以对LED灯板进行压合；所述固定区上设有至少一个限位台，所述限位台的边缘线与所述压合区的边缘线齐平，并且与所述限位台相对的固定区为空置区，每个调节机构对应设置在安装架中与每个空置区位于同一侧的区域上；
所述调节机构包括推板和驱动组件，所述驱动组件固定在安装架中与所述空置区位于同一侧的区域，所述推板包括面对所述压合区的第一表面和背对所述压合区的第二表面；所述驱动组件与推板的第二表面连接以驱动所述推板靠近或远离所述压合区移动，所述推板的第一表面上具有凸台，当所述推板靠近所述压合区移动时，所述凸台与所述压合区上的LED灯板抵触以推动LED灯板移动，进而调节所述LED灯板的位置。


2.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述压合区包括用于放置所述LED灯板的承载面和与所述承载面相对的背面，所述背面设置有加热模块。


3.根据权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述驱动组件包括推杆、第一连接杆、第二连接杆、把手和底座；
所述底座固定在所述安装架上，所述底座上设有用于支撑所述推杆的支撑件，所述推杆的一端与所述推板连接，所述推杆的另一端与第一连接杆的一端转动连接，所述第一连接杆的另一端与第二连接杆的一端转动连接，所述第二连接杆的另一端与底座转动连接，所述把手与所述第二连接杆的所述一端固定连接。


4.根据权利要求3所述的压合装置，其特征在于，所述把手与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐陈爱，吴明金，钟胜，全印德，
申请(专利权)人：深德彩科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44