一种电表用射频标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电表用射频标签，涉及射频标签。包括：基层，包括：耦合环，围合形成一第一定位孔；芯片，设在耦合环的侧壁的远离第一定位孔的一侧；两连接臂，连接耦合环底部，并向远离耦合环一侧水平伸出，设有一第二定位孔；两天线，分别设置在耦合环两侧，天线底部连接连接臂的远离耦合环的一侧；天线围合形成一第三定位孔；安装板，设在基板底部，且设有注塑孔；第一防水层，设在基层顶部；荧光层，设在第一防水层顶部，两侧分别设置有一阻挡层；第二防水层，设在荧光层上方。具有以下有益效果：具有强防水性能，适合在高湿环境下应用，同时设置了荧光层，解决电表用射频标签在昏暗环境下容易找寻到，提升了寻找的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电表用射频标签
本技术涉及一种射频标签，尤其涉及一种电表用射频标签。
技术介绍
随着物联网的发展，各行各业对射频标签的要求越来越高。射频标签能够实现非接触式的自动识别，在射频标签入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息，或者主动发送某一频率的信号；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。在现有的智能电表行业的应用场景中，射频标签通常在高湿环境和一些昏暗环境下进行应用，因为在射频标签内部是芯片，长期在高湿的环境下容易发生故障，降低了使用效果和使用寿命；当在昏暗的环境下，射频标签本身比较小，不容易发现，会浪费很多时间花在寻找射频标签上。为了解决现有智能电表行业中的射频标签存在防水性能不强、在昏暗环境下不容易找到的问题，开发了本技术一种电表用射频标签。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，现提出了一种电表用射频标签，包括：基层，所述基层包括：耦合环，所述耦合环围合形成一第一定位孔；芯片，所述芯片设置在所述耦合环的侧壁的远离所述第一定位孔的一侧；两连接臂，所述连接臂连接所述耦合环底部，并向远离所述耦合环一侧水平伸出；所述连接臂上设置有一第二定位孔；两天线，分别设置在所述耦合环两侧，所述天线底部连接所述连接臂的远离所述耦合环的一侧；所述天线围合形成一第三定位孔；安装板，所述安装板设置在所述基板底部，且所述安装板上设置有分别与所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对应的注塑孔；第一防水层，所述第一防水层设置在所述基层顶部；荧光层，所述荧光层设置在所述第一防水层顶部，所述荧光层两侧分别设置有一阻挡层；第二防水层，所述第二防水层设置在所述荧光层上方。优选的，所述基层为一PCB板。优选的，所述第一防水层为硅胶，和/或环氧树脂制成。优选的，所述安装板为环氧树脂制成。优选的，所述第二防水层为环氧树脂，和/或聚氯乙烯制成。优选的，所述荧光层为荧光粉层。优选的，所述基层和所述安装板通过热注塑在一起。具有以下有益效果：本技术一种电表用射频标签具有强防水性能，适合在高湿环境下应用，同时设置了荧光层，解决在昏暗环境下容易寻找到电表用射频标签，提升了寻找效率。附图说明图1为本技术较佳的实施例中，一种电表用射频标签中基层的结构示意图；图2为本技术较佳的实施例中，一种电表用射频标签中安装板的结构示意图；图3为本技术较佳的实施例中，一种电表用射频标签的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术为了解决上述问题，现提出了一种电表用射频标签，如图1至图3所示，包括：基层1，基层1包括：耦合环11，所耦合环11围合形成一第一定位孔111；芯片12，芯片12设置在耦合环11的侧壁的远离第一定位孔111的一侧；两连接臂13，连接臂13连接耦合环11底部，并向远离耦合环11一侧水平伸出；连接臂13上设置有一第二定位孔112；两天线14，分别设置在耦合环11两侧，天线14底部连接连接臂13的远离耦合环11的一侧；天线14围合形成一第三定位孔113；安装板2，安装板2设置在基板1底部，且安装板2上设置有分别与第一定位孔111、第二定位孔112和第三定位孔113相对应的注塑孔22；第一防水层3，第一防水层3设置在基层1顶部；荧光层4，荧光层4设置在第一防水层3顶部，荧光层4两侧分别设置有一阻挡层5；第二防水层6，第二防水层6设置在荧光层4上方。具体地，本实施例中，本技术一种电表用射频标签具有强防水性能，适合在高湿环境下应用，同时设置了荧光层，解决在昏暗环境下容易找寻到电表用射频标签，提升了寻找效率。为了实现上述效果，本技术，包括：基层1，基层1包括：耦合环11，所耦合环11围合形成一第一定位孔111，耦合环11用于对芯片12发送的信号进行耦合形成耦合信号；芯片12，芯片12设置在耦合环11的侧壁的远离第一定位孔111的一侧，将芯片12设置在耦合环11的侧壁上，芯片12产生的信号直接通过耦合环11进行耦合，通过第一定位孔111和注塑孔22对准注塑将耦合环11固定在安装板2上；两连接臂13，连接臂13连接耦合环11底部，并向远离耦合环11一侧水平伸出，通过连接臂13将耦合环11和天线14连接起来；连接臂13上设置有一第二定位孔112，第二定位孔112并对准相应的注塑孔22通过注塑将连接臂13固定在安装板2上；两天线14，分别设置在耦合环11两侧，天线14底部连接连接臂13的远离耦合环11的一侧，利用天线接收和发送信号，天线14围合形成一第三定位孔113；安装板2，安装板2设置在基板1底部，且安装板2上设置有分别与第一定位孔111、第二定位孔112和第三定位孔113相对应的注塑孔22，通过将基板1和安装板2对准，使第一定位孔111、第二定位孔112和第三定位孔113和注塑孔22相对应，通过注塑将基板1和安装板2固定在一起；第一防水层3，第一防水层3设置在基层1顶部，通过设置第一防水层3后，对基层1的远离安装板2的一侧进行保护，防止水汽对基层1的侵蚀；荧光层4，荧光层4设置在第一防水层3顶部，荧光层4两侧分别设置有一阻挡层5，通过荧光层4对利用反射的荧光光线，利于工作人员对电表用射频标签进行寻找；第二防水层6，第二防水层6设置在荧光层4上方，第二防水层6对荧光层4进行防水保护，从而实现电表用射频标签具有强防水性能，适合在高湿环境下应用，同时设置了荧光层，解决在昏暗环境下容易寻找到电表用射频标签，提升了寻找效率。本技术较佳的实施例中，基层1为一PCB板。具体地，本实施例中，PCB板具有成熟的技术，具有安全和可靠性高等优点。本技术较佳的实施例中，第一防水层3为硅胶，和/或环氧树脂制成。具体地，本实施例中，硅胶，和/或环氧树脂制成具有高强的防水性能，非常实用。本技术较佳的实施例中，安装板2为环氧树脂制成。具体地，本实施例中，安装板2为环氧树脂制成，环氧树脂具有良好的防水性，且具有良好的绝缘性能，适合用于保护PCB板。本技术较佳的实施例中，第二防水层6为环氧树脂，和/或聚氯乙烯制成。具体地，本实施例中，通过第二防水层6采用环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电表用射频标签，其特征在于，包括：/n基层，所述基层包括：/n耦合环，所述耦合环围合形成一第一定位孔；/n芯片，所述芯片设置在所述耦合环的侧壁的远离所述第一定位孔的一侧；/n两连接臂，所述连接臂连接所述耦合环底部，并向远离所述耦合环一侧水平伸出；/n所述连接臂上设置有一第二定位孔；/n两天线，分别设置在所述耦合环两侧，所述天线底部连接所述连接臂的远离所述耦合环的一侧；/n所述天线围合形成一第三定位孔；/n安装板，所述安装板设置在所述基层底部，且所述安装板上设置有分别与所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对应的注塑孔；/n第一防水层，所述第一防水层设置在所述基层顶部；/n荧光层，所述荧光层设置在所述第一防水层顶部，所述荧光层两侧分别设置有一阻挡层；/n第二防水层，所述第二防水层设置在所述荧光层上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种电表用射频标签，其特征在于，包括：
基层，所述基层包括：
耦合环，所述耦合环围合形成一第一定位孔；
芯片，所述芯片设置在所述耦合环的侧壁的远离所述第一定位孔的一侧；
两连接臂，所述连接臂连接所述耦合环底部，并向远离所述耦合环一侧水平伸出；
所述连接臂上设置有一第二定位孔；
两天线，分别设置在所述耦合环两侧，所述天线底部连接所述连接臂的远离所述耦合环的一侧；
所述天线围合形成一第三定位孔；
安装板，所述安装板设置在所述基层底部，且所述安装板上设置有分别与所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相对应的注塑孔；
第一防水层，所述第一防水层设置在所述基层顶部；
荧光层，所述荧光层设置在所述第一防水层顶部，所述荧光层两侧分别设置有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文强，彭卓，林勇，周海军，
申请(专利权)人：惠州伟民物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44