一种主板散热模组制造技术

本申请涉及一种主板散热模组，涉及计算机主机的技术领域，包括主机壳体，所述主机壳体内设置有主板，主板上设置有传热机构，传热机构一端连接在主板上，另一端贯穿主机壳体并伸出至主机壳体外，主机壳体外设置有用于对传热机构降温的降温机构，传热机构上位于主机壳体外的一端与降温机构连接。本申请具有优化主板散热效果的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种主板散热模组
本申请涉及计算机主机的
，尤其是涉及一种主板散热模组。
技术介绍
主机是指计算机出去输入输出设备以外的主要机体部分，也是用于安装主板和其他主要部件的容器。主机中一般安装有主板、光驱、电源和其他输入输出接口。由于主板上安装有CPU和显卡等高耗能元件，主板在工作时温度较高，影响主机的使用寿命和性能稳定性，因此需要对主板进行散热。相关的主板散热模块普遍使用风冷散热的手段。使用人员通过在主机壳体上设置若干风扇，使风扇在主机工作时通电转动，从而使主机壳体内外空气流通速度加快，起到使主机壳体内温度降低，提升主板及其他元件工作性能的效果。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：风扇在主机壳体内安装位置较为固定，难以直接将风扇吹出的风向对准发热量较大的电子元件，因此造成散热效率较低。
技术实现思路
为了优化主板散热效果，本申请提供一种主板散热模组。本申请提供的一种主板散热模组采用如下的技术方案：一种主板散热模组，包括主机壳体，所述主机壳体内设置有主板，主板上设置有传热机构，传热机构一端连接在主板上，另一端贯穿主机壳体并伸出至主机壳体外，主机壳体外设置有用于对传热机构降温的降温机构，传热机构上位于主机壳体外的一端与降温机构连接。通过采用上述技术方案，通过在主机壳体内设置主板，在主板上设置传热机构，使传热机构能够与主板进行热传递，从而使主板上的元件工作时产生的热量能够通过传热机构传导至主机壳体外，通过在主机壳体上设置降温机构，使降温机构通过对传热机构降温，达到使降温机构对主板降温的效果，使主板能够在较低温度下工作，具有优化主板的散热效果的作用。可选的，传热机构包括若干铜柱，铜柱竖直设置在主板下方，铜柱上端抵接在主板上，下端贯穿主机壳体并伸出主机壳体外，铜柱与降温机构连接。通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置铜柱，使铜柱的上端抵接在主板上，从而使铜柱能够与主板进行热交换，通过使铜柱下端贯穿主机壳体并伸出，从而使铜柱能够将从主板上吸收的热量传导至主机壳体外。可选的，传热机构还包括铜板，铜板抵接在主板下表面上，铜柱上端固定在铜板上。通过采用上述技术方案，通过在铜柱上端设置铜板，使铜板抵接在主板下表面上，从而使铜柱和主板通过铜板接触，使铜柱和主板的接触面积增大，使铜板吸收热量的效率提升。可选的，主板下表面上设置有导热胶，铜板抵接在导热胶上。通过采用上述技术方案，通过在主板下表面上设置导热胶，使导热胶设置在主板和铜板之间，从而使主板能够通过导热胶与铜板均匀进行热交换。可选的，铜柱上设置有隔热套筒，隔热套筒贯穿主机壳体并固定在主机壳体下底面上。通过采用上述技术方案，通过在铜柱上设置隔热套筒，使隔热套筒起到隔绝主机壳体和铜柱的效果，从而减少主机壳体与铜柱的热交换，达到减少主机壳体温度升高的目的，方便使用。可选的，主机壳体下底面上设置有底座，底座设置在铜柱下端的两侧。通过采用上述技术方案，通过在主机壳体下底面上设置底座，从而使底座对主机壳体起到支撑作用，使铜柱下端能够悬空设置，通过使底座设置在铜柱两侧，从而减少使用人员误触铜柱造成烫伤的几率。可选的，降温机构包括水箱，水箱上开设有进水口，水箱设置在主机壳体下方，铜柱下端插入水箱中。通过采用上述技术方案，通过在主机壳体上设置水箱，使用人员能够在水箱内注入冷却水，从而使冷却水淹没铜柱并进行热交换，达到吸收主板上的热量的效果，提升主板散热效果。可选的，水箱上开设空腔，主机壳体插入水箱中，进水口开设在水箱上方，进水口离地高度高于主机壳体高度。通过采用上述技术方案，通过在水箱上顶面上开设进水口，在水箱上开设空腔，使水箱表面积增大，使冷却水能够在水箱中与外界进行热交换，从而使水箱内的冷却水放热并降温，起到能够持续吸收主板上产生的热量的效果。综上所述，本申请的有益技术效果为：1.通过在主机壳体内设置主板，在主板上设置传热机构，使传热机构能够与主板进行热传递，从而使主板上的元件工作时产生的热量能够通过传热机构传导至主机壳体外，通过在主机壳体上设置降温机构，使降温机构通过对传热机构降温，达到使降温机构对主板降温的效果，使主板能够在较低温度下工作，具有优化主板的散热效果的作用；2.通过在铜柱上端设置铜板，使铜板抵接在主板下表面上，从而使铜柱和主板通过铜板接触，使铜柱和主板的接触面积增大，使铜板吸收热量的效率提升；3.通过在水箱上顶面上开设进水口，在水箱上开设空腔，使水箱表面积增大，使冷却水能够在水箱中与外界进行热交换，从而使水箱内的冷却水放热并降温，起到能够持续吸收主板上产生的热量的效果。附图说明图1是本申请的整体结构示意图。图2是主机壳体的局部剖视示意图。图3是水箱的局部剖视示意图。图4是水箱的整体结构示意图。附图标记：1、主机壳体；11、安装孔；2、主板；3、传热机构；31、导热胶；32、铜板；33、铜柱；4、底座；41、通过槽；5、隔热套筒；61、水箱；611、空腔；612、进水口。具体实施方式以下结合全部附图对本申请作进一步详细说明。参照图1和图2，为本申请公开的一种主板散热模组，包括主机壳体1，主机壳体1内部设置有主板2，主板2水平设置在主机壳体1中部且固定在主机壳体1内壁上。主板2上表面上设置有若干插槽和电子元件，主板2下表面上设置有传热机构3，传热机构3一端抵接在主板2上，另一端贯穿主机壳体1并伸出至主机壳体1外，从而使主板2和主机壳体1外能够通过传热机构3进行热交换，降低主机壳体1内温度的效果。主机壳体1上设置有用于对传热机构3降温的降温机构，伸出至主机壳体1外的传热机构3一端与降温机构连接，从而使传热机构3温度降低，优化对主板2的降温效果。参照图2，传热机构3包括导热胶31、铜板32和若干铜柱33。导热胶31贴合在主板2下表面上，铜板32设置在主板2下方且抵接在导热胶31上远离主板2的一侧表面上，从而使主板2能够与铜板32进行均匀热交换。铜柱33竖直设置在铜板32上远离导热胶31的一侧表面上，铜柱33上端固定在铜板32上，主机壳体1下底面上开设有若干安装孔11，铜柱33下端通过安装孔11伸出至主机壳体1外，从而使主板2内的热量能够通过热交换传导至主机壳体1外。参照图2和图3，主机壳体1下底面上设置有两个底座4，底座4设置在铜柱33两侧外。底座4用于支撑主机壳体1并使铜柱33端部悬空设置。铜柱33上套设有隔热套筒5，隔热套筒5通过安装孔11固定在主机壳体1下底面上。通过在主机壳体1上设置隔热套筒5，从而减少铜柱33与主机壳体1接触并进行热交换，达到减少主机壳体1温度升高的效果，方便使用。参照图3和图4，主机壳体1上设置有用于对铜柱33降温的降温机构。降温机构包括水箱61，水箱61固定在主机壳体1外。铜柱33上位于主机壳体1外的一端插入水箱61内并与水箱61密封连接。使用人员能够在水箱61内注入冷却水，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板散热模组，包括主机壳体（1），其特征在于：所述主机壳体（1）内设置有主板（2），主板（2）上设置有传热机构（3），传热机构（3）一端连接在主板（2）上，另一端贯穿主机壳体（1）并伸出至主机壳体（1）外，主机壳体（1）外设置有用于对传热机构（3）降温的降温机构，传热机构（3）上位于主机壳体（1）外的一端与降温机构连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种主板散热模组，包括主机壳体（1），其特征在于：所述主机壳体（1）内设置有主板（2），主板（2）上设置有传热机构（3），传热机构（3）一端连接在主板（2）上，另一端贯穿主机壳体（1）并伸出至主机壳体（1）外，主机壳体（1）外设置有用于对传热机构（3）降温的降温机构，传热机构（3）上位于主机壳体（1）外的一端与降温机构连接。


2.根据权利要求1所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述传热机构（3）包括若干铜柱（33），铜柱（33）竖直设置在主板（2）下方，铜柱（33）上端抵接在主板（2）上，下端贯穿主机壳体（1）并伸出主机壳体（1）外，铜柱（33）与降温机构连接。


3.根据权利要求2所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述传热机构（3）还包括铜板（32），铜板（32）抵接在主板（2）下表面上，铜柱（33）上端固定在铜板（32）上。


4.根据权利要求3所述的一种主板散热模组，其特征在于：所述主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金杨杨，
申请(专利权)人：深圳市戴讯通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44