一体化构造的CPU液冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种一体化构造的ＣＰＵ液冷装置，涉及计算机内对ＣＰＵ自然散热的液体散热装置，包括设置在计算机机壳（８）内、主板（６）上的ＣＰＵ（７），和与ＣＰＵ（７）接触的散热器，特征在于，散热器是由内部为中空构造的散热板（１）与导热腔体（２）按公知技术连接成为一体，导热腔体外壁与ＣＰＵ（７）紧密接触；散热板（１）内充有低沸点冷却液（３），散热板上开有可注入低沸点冷却液（３）的注液口（４）。散热板与导热腔体为密封一体结构，两者之间形成９５－１０５度角。散热板板面上压制了凹入式格型结构单元，增加了散热面积和散热板的强度。本实用新型专利技术具有低噪音、安全、无能耗、冷却效果好等特点。本装置内部为中空密封构造，冷却液一次注入便可长期使用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一体化构造的CPU液冷装置
：本技术是一种一体化构造的CPU液冷装置，涉及计算机内对CPU自然散热的液体散热装置，可用于需对各类电子器件进行散热的领域。
技术介绍
：随着CPU主频的不断提高，不采用特殊的散热方法就无法保证CPU工作的稳定，人们对CPU散热器进行了大量的研究，开发出了多种多样的CPU散热器产品。从产品的类型来看，不论是风冷式散热器、水冷式散热器还是半导体制冷式散热器，都是主动型散热器，主动型散热器存在两大问题：1噪音问题，为了得到更好的散热效果必然要提高风扇转速。如此导致了风冷型散热器的噪音越来越大。2安全问题，在主动型散热器构成中，作为动力部件的风扇、水泵、半导体制冷器等，都存在长时间运行而发生故障的可能。当它们发生故障时，CPU有极大可能性会被烧坏。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服主动型散热的不足，设计一种一体化构造的CPU液冷装置，该装置无需散热风扇，为被动型的一体化的液冷装置，可用于计算机内CPU的冷却，以使计算机的CPU在30-40度的高温下也能保证良好散热，并达到低噪音安全运行。本技术的一体化构造的CPU液冷装置结构如附图1-2所示，该装置包括有设置在计算机机壳8内、主板6上的CPU7，和与CPU7接触的散热器，本技术的特征在于，散热器是由内部为中空构造的散热板1与导热腔体2按公知技术连接成为一体，导热腔体外壁与CPU7紧密接触；-->散热板1内充有低沸点冷却液3，散热板上开有可注入低沸点冷却液3的注液口4。所述的一体化构造的CPU液冷装置中的散热板置于导热腔体的上部，这样有利于完成自然循环。散热板与导热腔体之间形成95度-105度角。所述的一体化构造的CPU液冷装置为密封一体结构，采用公知的热压技术在散热板板面上压制了凹入式格型结构单元。该凹入式格型结构单元中可通过循环液，该结构增加了散热面积，有利于装置内部的热量更快的散发到外部环境中，同时增加了散热板的强度。本技术的散热原理是利用特殊液体在封闭的管道里自然循环冷却。在导热腔体内装有低沸点的冷却液，当计算机工作时，CPU的温度就会升高，导热腔体内的冷却液与CPU进行热交换，冷却液的温度就会升高直至沸腾变成气体，从而带走所产生的热量。沸腾后的气体上升到散热板中进行散热，在散热板中该气体与外部冷空气进行热交换后，冷凝为液体。散热后的液体又回流到导热腔体中，完成一个循环。本技术的主要特点是：1)低噪音。该装置没有可动部件，基本不产生噪音，可使计算机运行中的噪音大幅度下降；2)安全，无能耗。本装置无任何可动部件，整个装置为一体的结构，因而不会发生故障而使CPU烧坏，并且也不需要耗电。3)冷却效果好。该液体的热传导率大，沸点低，所以冷却的效果要好于风冷。4)低成本。本装置内部为中空密封构造，所以冷却液一次注入长期使用，不需要添加或更换冷却液。附图说明：图1：本技术的结构示意图-->1、散热板   2、导热腔体   3、冷却液   4、注液口5、凹入式格型结构单元；图2本技术的一种安装实例图6、计算机主板   7、CPU   8、计算机机壳。具体实施方式：结合附图1-2采用常规机加工技术进行设计安装。设计时导热腔体、散热板连为一体，这样会增加了散热面积，同时更加便于气体的传输。散热板1与导热腔体的角度为95-105。最佳范围为100度。散热板板面上压制的凹入式格型结构单元的数量无具体要求，根据散热板板面的大小、按本
的常识设置即可。散热板可采用易导热金属制成，本实施例中整个装置用2mm的铝合金加工制造而成。工作液体使用R30(二氯甲烷)，其沸点是40.7℃。液体量大约占满整个导热腔体。当设计和安装CPU液冷装置时，导热腔体的尺寸是长80mm、宽67mm、间隙为5mm，散热板的尺寸是长180mm、宽150mm左右。导热腔体与CPU通过卡簧紧密接触。为了增加散热面积，散热板1的面积还可以根据计算机机壳的空间扩大。该装置在intel P4 2.4G的CPU上运行良好，即使CPU在100％全速运行的情况下，也能使计算机照常工作。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化构造的ＣＰＵ液冷装置，包括有设置在计算机机壳（８）内、主板（６）上的ＣＰＵ（７），和与ＣＰＵ（７）接触的散热器，本实用新型的特征在于，散热器是由内部为中空构造的散热板（１）与导热腔体（２）按公知技术连接成为一体，导热腔体外壁与ＣＰＵ（７）紧密接触；散热板（１）内充有低沸点冷却液（３），散热板上开有可注入低沸点冷却液（３）的注液口（４）。

【技术特征摘要】
1、一体化构造的CPU液冷装置，包括有设置在计算机机壳(8)内、主板(6)上的CPU(7)，和与CPU(7)接触的散热器，本实用新型的特征在于，散热器是由内部为中空构造的散热板(1)与导热腔体(2)按公知技术连接成为一体，导热腔体外壁与CPU(7)紧密接触；散热板(1)内充有低沸点冷却液(3)，散热板上开有可注入低...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德胜，韩爱龙，王跃宗，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]