一种改善光线出光的灌胶灯串结构制造技术

现有的灌胶灯串，在发光时存在较为刺眼的问题，急需改进，所以研发出本实用新型专利技术以解决问题。一种改善光线出光的灌胶灯串结构，包括外壳、灌封胶和灯珠，其特征在于，所述灯珠包括金属支架、导电电极、金属导线、芯片、银胶、封装胶和扩散剂，其中所述金属支架由P极脚和N极脚组成；所述芯片通过银胶固设在N极脚上；固设在所述N极脚上的芯片通过金属导线和导电电极的配合与P极脚相接驳；所述芯片与金属支架通过封装胶进行固定封装；所述封装胶上设置有扩散剂；位于封装胶上的扩散剂其顶部能为平面设计、凸面设计或凹面设计；所述灯珠通过灌封胶外套固定有一外壳。

【技术实现步骤摘要】
一种改善光线出光的灌胶灯串结构
本技术涉及灯珠
，尤其涉及一种改善光线出光的灌胶灯串结构。
技术介绍
现有的插脚灯珠一般封装成圆柱体，用于圣诞灯串中，如要做成能防水的户外使用灯串，还需在灯珠上套上透光的塑料壳，并再灌上灌封胶，这种做法成型出来的灯珠叫灌胶灯串，而现有的灌胶灯串，在发光时存在较为刺眼的问题，急需改进。
技术实现思路
为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种改善光线出光的灌胶灯串结构，包括外壳、灌封胶和灯珠，其特征在于，所述灯珠包括金属支架、导电电极、金属导线、芯片、银胶、封装胶和扩散剂，其中所述金属支架由P极脚和N极脚组成；所述芯片通过银胶固设在N极脚上；固设在所述N极脚上的芯片通过金属导线和导电电极的配合与P极脚相接驳；所述芯片与金属支架通过封装胶进行固定封装；所述封装胶上设置有扩散剂；位于封装胶上的扩散剂其顶部能为平面设计、凸面设计或凹面设计；所述灯珠通过灌封胶外套固定有一外壳。优选的，所述封装胶固定成型后整体呈圆柱体。优选的，所述扩散剂为透光环氧树脂扩散剂。优选的，所述扩散剂的厚度在1.5mm～2.0mm之间。优选的，所述封装胶为透明环氧树脂制成。本技术的有益效果为：本技术封装胶为圆柱体外形，而其顶部的发光面，即扩散剂的形状能是平面、凹面或凸面的其中一种，以应对不同使用场景下的使用需求，其中苏搜狐凸面发光面能聚光，所述凹面发光面能散光；另外，与现有的无边圆柱体灯珠相比，本技术解决了刺眼问题、且发光点较亮的问题，因为芯片一般位于封装胶的中心位置，当芯片功率较高在工作时会出现炫目、刺眼，所以扩散剂其厚度需在1.5mm～2.0mm之间，这样的设置在保证出光率的同时最大程度避免光线刺眼的问题。附图说明图1为本技术的灯珠结构示意图。图2为本技术的装配图。图3和图4均为本技术扩散剂的外形设计示意图。具体实施方式为了使本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1和图2，本具体实施方式采用以下技术方案一种改善光线出光的灌胶灯串结构，包括外壳（1）、灌封胶（2）和灯珠（3），其特征在于，所述灯珠（3）包括金属支架（31）、导电电极（32）、金属导线（33）、芯片（34）、银胶（35）、封装胶（36）和扩散剂（37），其中所述金属支架（31）由P极脚和N极脚组成；所述芯片（34）通过银胶固设在N极脚上；固设在所述N极脚上的芯片（34）通过金属导线和导电电极（32）的配合与P极脚相接驳；所述芯片（34）与金属支架通过封装胶（36）进行固定封装；所述封装胶（36）上设置有扩散剂（37）；位于封装胶（36）上的扩散剂（37）其顶部能为平面设计、凸面设计或凹面设计；所述灯珠（3）通过灌封胶（2）外套固定有一外壳（1）。其中，所述封装胶（36）固定成型后整体呈圆柱体。其中，所述扩散剂（37）为透光环氧树脂扩散剂。其中，所述扩散剂（37）的厚度在1.5mm～2.0mm之间。其中，所述封装胶（36）为透明环氧树脂制成。本具体实施例以上述方案为例。本技术封装胶为圆柱体外形，而其顶部的发光面，即扩散剂的形状能是平面、凹面或凸面的其中一种，以应对不同使用场景下的使用需求，其中苏搜狐凸面发光面能聚光，所述凹面发光面能散光；另外，与现有的无边圆柱体灯珠相比，本技术解决了刺眼问题、且发光点较亮的问题，因为芯片一般位于封装胶的中心位置，当芯片功率较高在工作时会出现炫目、刺眼，所以扩散剂其厚度需在1.5mm～2.0mm之间，这样的设置在保证出光率的同时最大程度避免光线刺眼的问题。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善光线出光的灌胶灯串结构，包括外壳（1）、灌封胶（2）和灯珠（3），其特征在于，所述灯珠（3）包括金属支架（31）、导电电极（32）、金属导线（33）、芯片（34）、银胶（35）、封装胶（36）和扩散剂（37），其中所述金属支架（31）由P极脚和N极脚组成；所述芯片（34）通过银胶固设在N极脚上；固设在所述N极脚上的芯片（34）通过金属导线和导电电极（32）的配合与P极脚相接驳；所述芯片（34）与金属支架通过封装胶（36）进行固定封装；所述封装胶（36）上设置有扩散剂（37）；位于封装胶（36）上的扩散剂（37）其顶部能为平面设计、凸面设计或凹面设计；所述灯珠（3）通过灌封胶（2）外套固定有一外壳（1）。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善光线出光的灌胶灯串结构，包括外壳（1）、灌封胶（2）和灯珠（3），其特征在于，所述灯珠（3）包括金属支架（31）、导电电极（32）、金属导线（33）、芯片（34）、银胶（35）、封装胶（36）和扩散剂（37），其中所述金属支架（31）由P极脚和N极脚组成；所述芯片（34）通过银胶固设在N极脚上；固设在所述N极脚上的芯片（34）通过金属导线和导电电极（32）的配合与P极脚相接驳；所述芯片（34）与金属支架通过封装胶（36）进行固定封装；所述封装胶（36）上设置有扩散剂（37）；位于封装胶（36）上的扩散剂（37）其顶部能为平面设计、凸面设计或凹面设计；所述灯珠（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛雷，唐尧华，
申请(专利权)人：中山市美耐尔灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44