本实用新型专利技术是有关于一种连接埠接地装置，特别是一种适用于主机板上各种讯号连接器的接地处理的主机板连接埠接地装置。利用在连接埠的遮蔽体上形成接地边，而接地边上设置若干个凹陷，这些凹陷将在主机板安装至定位时与设置在壳体上的凸点接触，使主机板的连接埠完成接地动作，并且防止了大部分电磁波从狭缝绕射而外泄。本实用新型专利技术的设计，将使主机板与壳体间的摩擦力降低，而不致影响组装程序。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接埠接地装置本技术是有关于一种连接埠接地装置，特别是一种适用于主机板上各种讯号连接器的接地处理的主机板连接埠接地装置。在现有技术中对于电脑设备的接地处理，通常是将各装置、连接器等直接与电脑外壳连接，再利用接地处理使电脑设备不致漏电，或遭受如雷击所导致的电流突波的破坏。困此，对于电脑设备的接地处理可谓十分重要，而且对于如并列连接器、视频连接器等高密度讯号线并列在同一连接器中、适当的使其与电脑外壳接触，可有效防止电磁波的干扰。Intel公司是世界上著名公司，其发展的处理器技术可谓执世界之牛耳，因此其产品规格的上市对相关产业制造均有带动发展的影响。以目前主机板生产的技术方式，对于如COM1、COM2的串列连接器，LPT1的并列连接器，以及有些板上(ON-BOARD)的影像显示电路的视频连接器等，都是以排线方式连接至主机板上的端子(Jumper)，而前述连接器是安装于一固定片，再锁固于电脑外壳上。如此，当安装主机板至电脑外壳上时，组装程序较复杂而且主机板的零附件也较多；在组装人员将连接器所连接的排线插按至主机板上时，也要格外小心端子的编号(如JP11或JP13)，使组装时间拉长，造成工时的浪费。所以，Intel公司有鉴于前述方式的缺失与不便，遂提出将主机板上的必要连接器如串列连接器、并列连接器、视频连接器与键盘连接器等，皆固定于主机板的特定位置形成连接埠，以格式化的范围来减少主机板安装至电脑外壳的程序以及主机板所附的零件数量。而上述所提的连接器多为高密度讯号线并列的连接器，困此，使连接器外壳与电脑外壳接触而接地可防止其电磁波干扰。为了因应产品规格的改变，所以电脑主机壳体也形成对应主机板连接埠的窗口。请参阅图1所示，显示电脑主机壳体内部配置立体图。现行设计除了增设前述窗口之外，壳体设计朝向小型化，因此，现有主机板分离成面积较小的主机板1(见图2)与子板2，而子板2上具有PCI扩充槽、VISA扩充槽以及主机板扩充槽3等。同时，该子板2可利用铜柱及螺丝而锁定在电源供应器4-->上。如此配置将可趋向小型化，而较小面积的主机板1与子板2的连接则透过主机板扩充槽3的电气连接。请配合参考图2，显示主机板及其连接埠的立体图。壳体10的连接埠窗口边缘设有凸边缘11、12、13，而主机板1的连接埠则设有遮蔽体20，以防止电磁波外泄。该遮蔽体20的边缘设置有接地边缘21、22，且接地边缘21、22具有凸轮结构211、221，用以使接地边缘21、22得以与壳体10的凸边缘11、12接触。依现有技术，上述主机板1与子板2的设计方式中，两者之间的信号联系是利用主机板扩充槽3的电气连接，而由于主机板1上的传递讯息众多，所以使主机板扩充槽3的长度较PCI扩充槽与VlSA扩充槽的长度为长，相对的使主机板1插至主机板扩充槽3或从主机板扩充槽3拆下时所需花费的力量较大。再者，主机板1的连接埠的遮蔽体20为有效与壳体10接地，所以接地边缘21、22的凸轮结构211、221将与凸边缘11、12紧密接触，这使连接埠的遮蔽体20与凸边缘11、12之间有较大的摩擦力。请配合参考图3A及3B，显示主机板1插至主机板扩充槽3的立体图。当主机板1以箭头方向插至主机板扩充槽3时，由于两者之间有较长的接触面积，使主机板1插入时需左、右对称施力，而现有连接埠的遮蔽体20设计方式使其与凸边缘11、12、13有较大摩擦力，因此，这使得主机板1与主机板扩充槽3之间的插拔动作更难以操作，而增加操作人员的困难度，并且延长了组装的时间，无形间浪费了工时成本。因此，操作人员欲装部主机板1时，必须小心翼翼在主机板1的两侧均衡施力并且克服连接埠的遮蔽体20与壳体10之间的摩擦力方可顺利地在主机板扩充槽3上插拔主机板1。本技术的主要目的在于提供一种可有效防止电磁波外泄并完成接地程序而不会有过大的摩擦力阻碍主机板装卸的连接埠接地装置。本技术的目的可以通过以下措施来达到：一种连接埠接地装置，适用于主机板的连接埠，主要形成一遮蔽体，前述遮蔽体的边缘设有接地边，而前述接地边上设置若干凹陷，以接触壳体上对应的若干凸点。一种连接埠接地装置，在连接器的遮蔽体边缘设有接地边，前述接地边上-->设置若干凹陷，用以接触壳体上对应的若干凸点。前述若干凸点设置于前述壳体的凸边缘上。前述接地边形成凸轮结构，且前述若干凹陷设于该凸轮结构上。一种连接埠接地装置，适用于主机板的连接埠，主要形成连接器的一遮蔽体，前述遮蔽体的边缘设有接地边，且该接地边上设置复数个凹陷。本技术相比现有技术具有如下优点：本技术遂在连接埠的遮蔽体上形成接地边，而接地边上设置若干个凹陷，这些凹陷将在主机板安装至定位时与设置在壳体上的凸点接触，使主机板的连接埠完成接地动作，并且防止了大部分电磁波从狭缝绕射而外泄。本技术连接埠接地装置的设计，将使主机板与壳体间的摩擦力降低，而不致影响组装程序。本技术连接埠接地装置及其诸多优点与特征将从下述详细说明及所附图示中得到进一步的了解。【图示的简单说明】图1.为电脑主机壳体内部配置的立体图。图2.为主机板及其连接埠的立体图。图3A与3B.为主机板插至主机板扩充槽的立体图。图4.为本技术连接埠接地装置的侧视图。图5为沿着图4的剖面线AA，本技术连接埠接地装置与壳体接触前的剖面视图。图6.为沿着图4的剖面线AA，本技术连接埠接地装置与壳体接触后的剖面视图。【图示标号的说明】壳体 10凸边缘 11、12、13主机板 1子板 2主机板扩充槽 3电源供应器 4遮蔽体 20接地边缘 21、22-->凸轮结构 211、221凹陷 212凸点 112虽然本技术将参阅含有本技术较佳实施例的所附图示以便充份描述，但在此描述之前应了解熟乎本行的人士可修改在本文中所描述的创作，同时获致本技术的功效。困此，须了解以下的描述对熟乎本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本技术。首先参考图4，是显示本技术连接埠接地装置的侧视图，当主机板1插入至主机板扩充槽3之中(请参见图3B)，遮蔽体20的接地边缘21则与壳体10的凸边缘11接触。在本技术的较佳实施例中，接地边缘21的凸轮结构211设有若干凹陷212，并且在凸边缘11的接触面上设有若干的对应前述凹陷212之间距的凸点112(见图4)，而在此较佳实施例中，接地边缘21的凸轮结构211并不直接接触凸边缘11，而是利用凹陷212的下方与凸点112的接触，以完成连接埠的接地。请参考图5，是沿着图4的剖面线AA，显示本技术连接埠接地装置与壳体接触前的剖面视图。当主机板1尚未完全插入主机板扩充槽3中时(如图3A所示的状态)，遮蔽体20的接地边缘21并未与壳体10的凸边缘11接触，此时凸轮结构211的若干凹陷212是与凸边缘11的对应凸点112错开位置。接着参考图6，是沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种连接埠接地装置，适用于主机板的连接埠，其特征是：形成一遮蔽体，前述遮蔽体的边缘设有接地边，而前述接地边上设置多个凹陷，该凹陷接触壳体上对应的多个凸点。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接埠接地装置，适用于主机板的连接埠，其特征是：形成一遮蔽体，前述遮蔽体的边缘设有接地边，而前述接地边上设置多个凹陷，该凹陷接触壳体上对应的多个凸点。2.一种连接埠接地装置，其特征是：在连接器的遮蔽体边缘设有接地边，前述接地边上设置多个凹陷，该凹陷接触壳体上对应的多个凸点。3.如权利要求1或2项所述的连...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄振昌，
申请(专利权)人：智翎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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