供电电路及电子设备制造技术

本申请提供一种供电电路和电子设备，供电电路包括：电源模块的第一电源电压输出端通过第一导线连接第一芯片的电源电压输入端，所述第一电源电压输出端还通过第二导线连接第二芯片的电源电压输入端；所述第一芯片的EOS性能弱于所述第二芯片的EOS性能；其中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗。本申请能够在保护EOS性能差的芯片的条件下，降低电子设备中供电电路的复杂度和成本。降低电子设备中供电电路的复杂度和成本。降低电子设备中供电电路的复杂度和成本。

【技术实现步骤摘要】
供电电路及电子设备


[0001]本申请涉及电源供电
，特别涉及一种供电电路及电子设备。

技术介绍

[0002]过度电应力(Electrical Over Stress，EOS)是对所有的过度电性应力的总称。如果EOS超过芯片/器件的最大指定极限后，芯片/器件的功能会减弱或损坏。EOS一般产生在电源供电电路或测试装置，其过程持续时间可能是几微秒到几秒。物理上EOS可以看成是一种较长时间的能量脉冲(通常电压500V以内，电流小于10A，微秒级)，这个能量脉冲超过芯片/器件的最大指定极限后，芯片/器件功能会减弱或损坏。
[0003]在电子设备例如手机中，EOS主要发生在电源模块为芯片供电的供电电路中。为了保护EOS性能差的芯片，需要为该芯片设置防护器件，从而增加了电子设备中供电电路的复杂度和成本。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种供电电路及电子设备，能够在保护EOS性能差的芯片的条件下，降低电子设备中供电电路的复杂度和成本。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种供电电路，包括：
[0006]电源模块的第一电源电压输出端通过第一导线连接第一芯片的电源电压输入端，所述第一电源电压输出端还通过第二导线连接第二芯片的电源电压输入端；所述第一芯片的EOS性能弱于所述第二芯片的EOS性能；
[0007]其中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗。
[0008]该供电电路无需为EOS性能相对较弱的第一芯片额外设置保护器件，就可以起到保护电路中EOS性能较弱的第一芯片的目的，从而在保护EOS性能较弱的芯片、提高系统整体EOS防护性能的同时，降低了供电电路的复杂度和成本。
[0009]在一种可能的实现方式中，如果所述第一导线和所述第二导线存在相互重合部分，则所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗包括：
[0010]所述第一导线的未重合部分的等效阻抗大于所述第二导线的未重合部分的等效阻抗。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗，包括：
[0012]所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同且材料相同，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0013]所述第一导线和所述第二导线的长度相同且材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积；或者，
[0014]所述第一导线和所述第二导线的长度相同且横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且，所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，
[0015]所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0016]所述第一导线和所述第二导线的材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0017]所述第一导线和所述第二导线的长度相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，
[0018]所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，包括：
[0020]所述第一导线的横截面的高度与所述第二导线的横截面的高度相同，所述第一导线的横截面的宽度小于所述第二导线的横截面的宽度；或者，
[0021]所述第一导线的横截面的高度小于所述第二导线的横截面的高度，所述第一导线的横截面的宽度小于所述第二导线的横截面的宽度；或者，
[0022]所述第一导线的横截面的高度小于所述第二导线的横截面的高度，所述第一导线的横截面的宽度与所述第二导线的横截面的宽度相同。
[0023]第二方面，本申请实施例提供一种供电电路，包括：
[0024]电源模块的第一电源电压输出端通过第一导线连接第一芯片的第一电源电压输入端，所述第一电源电压输出端还通过第二导线连接所述第一芯片的第二电源电压输入端；所述第一电源电压输入端的EOS性能弱于所述第二电源电压输入端的EOS性能；
[0025]其中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗。
[0026]该供电电路无需为EOS性能相对较弱的芯片管脚额外设置保护器件，就可以起到保护电路中EOS性能较弱的芯片管脚的目的，从而在保护EOS性能较弱的芯片管脚、提高系统整体EOS防护性能的同时，降低了供电电路的复杂度和成本。
[0027]在一种可能的实现方式中，如果所述第一导线和所述第二导线存在相互重合部分，则所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗包括：
[0028]所述第一导线的未重合部分的等效阻抗大于所述第二导线的未重合部分的等效阻抗。
[0029]在一种可能的实现方式中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗，包括：
[0030]所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同且材料相同，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0031]所述第一导线和所述第二导线的长度相同且材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积；或者，
[0032]所述第一导线和所述第二导线的长度相同且横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且，所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，
[0033]所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0034]所述第一导线和所述第二导线的材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，
[0035]所述第一导线和所述第二导线的长度相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，
[0036]所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度。
[0037]在一种可能的实现方式中，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，包括：
[0038]所述第一导线的横截面的高度与所述第二导线的横截面的高度相同，所述第一导线的横截面的宽度小于所述第二导线的横截面的宽度；或者，
[0039]所述第一导线的横截面的高度小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供电电路，其特征在于，包括：电源模块的第一电源电压输出端通过第一导线连接第一芯片的电源电压输入端，所述第一电源电压输出端还通过第二导线连接第二芯片的电源电压输入端；所述第一芯片的过度电应力EOS性能弱于所述第二芯片的EOS性能；其中，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，如果所述第一导线和所述第二导线存在相互重合部分，则所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗包括：所述第一导线的未重合部分的等效阻抗大于所述第二导线的未重合部分的等效阻抗。3.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一导线的等效阻抗大于所述第二导线的等效阻抗，包括：所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同且材料相同，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，所述第一导线和所述第二导线的长度相同且材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积；或者，所述第一导线和所述第二导线的长度相同且横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且，所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，所述第一导线和所述第二导线的横截面积相同，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，所述第一导线和所述第二导线的材料相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度；或者，所述第一导线和所述第二导线的长度相同，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率；或者，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，所述第一导线和所述第二导线的材料不同，且所述第一导线的电阻率大于所述第二导线的电阻率，所述第一导线的长度大于所述第二导线的长度。4.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述第一导线的横截面积小于所述第二导线的横截面积，包括：所述第一导线的横截面的高度与所述第二导线的横截面的高度相同，所述第一导线的横截面的宽度小于所述第二导线的横截面的宽度；或者，所述第一导线的横截面的高度小于所述第二导线的横截面的高度，所述第一导线的横截面的宽度小于所述第二导线的横截面的宽度；或者，所述第一导线的横截面的高度小于所述第二导线的横截面的高度，所述第一导线的横截面的宽度与所述第二导线的横截面的宽度相同。5.一种供电电路，其特征在于，包括：电源模块的第一电源电压输出端通过第一导线连接第一芯片的第一电源电...

【专利技术属性】
技术研发人员：严进林，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：