电子模组装置制造方法及图纸

一种电子模组装置，包括一电子模组及两对应设置的金属壳体。电子模组是由一电路板及若干个晶片与相关电子元件所组成，电路板在上方侧缘及两端板缘处设有略呈倒Ｕ字形的接地带，而在下方侧缘则排设有若干个与卡缘连接器接触端子相接合的接触点。金属壳体是由铝合金冲压制成，它的四周缘为具有平坦表面的框部，框部可与电路板上的接地带对应接触，以达到良好的遮蔽效果。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子模组装置本技术是有关一种电子模组装置，尤其是指一种具有高遮蔽效果的电子模组装置。随着电子技术的快速成长，电子装置朝体积小、运算速度快的方向发展，产品模组化已成为当今的趋势。目前电子产品处理数据的能力越来越强，对电子模组装置的容量及速度的要求也越来越高，如现行插设在卡缘连接器内的记忆体模组装置(Memory Module)。该卡缘连接器包括一长形绝缘本体、一对自绝缘本体长轴向两端垂直朝上延伸的导引柱、装设于导引柱上的顶出器、以及若干个接触端子，其中绝缘本体自顶面朝下延设有供记忆体模组装置插入的嵌插槽，在嵌插槽的两侧并分别设有供接触端子排设的端子通道，且接触端子的一部份是探入嵌插槽内，以与记忆体模组装置上的相应电路轨迹接触，而接触端子的尾部则焊设于主机板上，达到导通记忆体模组装置与主机板上相关电路的功效。该卡缘连接器的导引柱是用以导引记忆体模组装置插入，而装设于导引柱上的顶出器除了用以顶出记忆体模组装置外，另具有固定记忆体模组装置的卡扣部结构。上述记忆体模组装置包括一电路板及若干焊设于电路板上的记忆体晶片与相关电子元件，在电路板下缘的两侧面上设有若干个表面镀金的接触点，用以在记忆体模组装置插入卡缘连接器时与接触端子导通，且在电路板两端的板缘处并分别设有卡固槽，用以与顶出器的卡扣部配合。但，随着记忆体模组装置的容量及速度的提升，相关晶片及电子元件的电磁干扰问题，将影响数据储存、处理与电讯传输品质。因此，如何提供一种具高遮蔽效果的结构，以满足现今电子模组装置的使用需求，已成刻不容缓的课题。本技术的目的在于提供一种具有高遮蔽效果的电子模组装置，以确保数据储存、处理与讯号传输的品质。本技术电子模组装置包括一电子模组及两对应设置的金属壳体，电子模组是由一电路板及若干个晶片与电子元件所组成。该电路板为长方形板体，其上形成有电路，且在它的下方侧缘排设有若干个与相应的卡缘连接-->器接触端子相接合的接触点，其特征在于：电路板在上方侧缘及两端板缘处设有接地带，该接地带为具有适当宽度而略呈倒U字形的金属镀层，晶片是焊设于电路板上接触点与接地带所围成的区域内；金属壳体是由铝合金冲压而成，其四周缘为具有平坦表面的框部，可与电路板上的接地带对应接触，以达到良好的遮蔽效果。由于本技术电子模组装置具有铝合金制成的壳体结构，可固定于电子模组上，且两者间具有适当的接地路径，因而可提供良好的遮蔽效果以避免电磁干扰问题。再者，由于壳体为热的良好导体，其通过抵靠部结构可将晶片及相关电子元件所产生的热量排出，而提高电子模组整体散热效果。以下结合附图详细描述本技术的较佳实施例。图1是本技术电子模组装置的立体分解视图。现请参阅图1，是本技术电子模组装置10的立体分解视图，其包括有一电子模组20及两个对应设置的金属壳体40。该电子模组20是由一电路板22及包括若干个晶片24的电子元件所组成，电路板22为长方形板体，其上形成有电路，在电路板22的下方侧缘排设有若干个与相应的卡缘连接器(图未示)接触端子相接合的接触点32，接触点32与电路板22上的电路相通，以供电路板与卡缘连接器形成电性导通。在电路板22的上方侧缘及两端板缘处设有接地带26，其为具有适当宽度而略呈倒U字形的金属镀层，该接地带26连结成一体且与电路板22上的接地路径相通。另，在接触点32与接地带26所围成的区域内，电路板22焊设有该晶片24，晶片24是与电路板22上的电路相接，并通过接触点32的设置，而与卡缘连接器形成电性连接。另，在电路板22的两端板缘处进一步各设有一卡固槽34，当电子模组装置10插入卡缘连接器时，可与卡缘连接器的卡扣部结构配合(图未示)，而将电子模组装置10固定于卡缘连接器上。电路板22在上缘两端角附近及下缘中间部份还对称形成有两个第一通孔27及两个第二通孔28，用以与金属壳体40相组配，在第二通孔28的周缘并设有金属镀层接地脚29，可与金属壳体40相接触，达到更好的接地遮蔽效果。金属壳体40是由铝合金冲压而成，且用以与电子模组20的相关结构配合，并包覆住电子模组20上的晶片24及相关电子元件。金属壳体40的四周缘为具有平坦表面的框部42，以与电子模组20的电路板22表面贴合，该框部42在对应电子模组20第一通孔27及第二通孔28的位置，分别设有-->第一连接孔44及第二连接孔45，金属壳体40可通过螺栓或铆钉等(图未示)穿过第一通孔27、第二通孔28、第一连接孔44及第二连接孔45而与电子模组20紧固为一体。该第二连接孔45的周缘是为接地部43，用以接触电子模组20电路板22上的接地脚29，而形成金属壳体40的接地路径。另，该框部42在组合后可通过其部份区域与电路板22上的接地带26对应接触，而形成金属壳体40的另一接地路径。金属壳体40上除了接地部43与框部42的部份区域为金属材质表面直接外露，以提供适当的接地机能外，其余表面都进行阳极处理，以提高金属壳体40的抗腐蚀能力、改善产品的外观、并且提升整体散热效果。金属壳体40在框部42所围成的区域内，形成有朝远离电子模组20方向凹陷的凹陷部46，而提供电子模组20上晶片24及相关电子元件的容纳空间。凹陷部46在对应晶片24的位置，进一步反向朝电子模组20突设出一抵靠部48，抵靠部48是接近晶片24，在抵靠部48与晶片24之间设有导热介质，以将晶片24所产生的热量导出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子模组装置，包括一电子模组及至少一金属壳体，该电子模组是由一电路板及若干电子元件所组成；其特征在于：在电路板的适当位置处设有金属镀层的接地带环绕电子元件，上述金属壳体是贴合在电路板的一个表面上，且其一部份是金属材质表面，以与电路板上的接地带相接触，而形成接地路径。

【技术特征摘要】
1.一种电子模组装置，包括一电子模组及至少一金属壳体，该电子模组是由一电路板及若干电子元件所组成；其特征在于：在电路板的适当位置处设有金属镀层的接地带环绕电子元件，上述金属壳体是贴合在电路板的一个表面上，且其一部份是金属材质表面，以与电路板上的接地带相接触，而形成接地路径。2.如权利要求1所述的电子模组装置，其特征在于它包括两个金属壳体，对应设置于电路板的正反两面。3.如权利要求1所述的电子模组装置，其特征在于电路板在下缘中间对称设有两通孔，通孔的周缘为金属镀层，该金属壳体在对应电路板金属镀层的部份为金属材质表面，以形成接地路径。4.如权利要求1所述的电子模组装置，其特征在于金属壳体是由铝合金冲压而成，且其四周缘为具有平坦表面的框部，该框部的部份表面为金属材质，以与电路板上的接地带对应接触。5.如权利要求4所述的电子模组装置，其特征在于金属壳体在框部所围...

【专利技术属性】
技术研发人员：林保龙，郑年添，刘恒智，陈硕雄，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]