显示面板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板和显示装置；该显示面板具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括设置在衬底基板上的有机层、无机层以及位于有机层和无机层之间的粘结层，所述粘结层的表面粗糙度大于所述有机层和所述无机层的表面粗糙度。本发明专利技术通过在有机层和无机层之间设置粘结层，同时在有机层和/或无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构来增强界面结合力，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题。面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题。面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

技术介绍

[0002]有机电致发光二极管(Organic light
‑
emitting diodes，OLED)显示面板具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广和反应速度快等优点，是新一代平面显示技术的代表，越来越受到业界的推崇。通常显示面板上会设置绑定区，而外部柔性电路板(Flexible Print Circuit，FPC)与绑定区的绑定焊盘绑定，为显示面板提供外部驱动电源信号。绑定焊盘通常由触控层中的金属导电层图案化形成，并与阵列基板中的金属线路搭接，以实现FPC与显示面板的信号导通。
[0003]触控层可采用DOT(Direct on
‑
cell touch，触控屏直接嵌入到显示屏上)技术直接在封装层表面制作金属导电层形成触控线路。然而，绑定区的金属导电层与阵列基板的金属线路之间存在无机膜层和有机膜层的直接接触，如DOT的无机层与阵列基板上的有机层直接接触，有机层的材料一般为有机物，而无机层的材料一般为无机物，由于膜层界面特性差异及切换制程设备、转运所致的界面污染，在显示面板绑定FPC时，容易导致绑定区的有机层与无机层发生剥离(Peeling)不良，进而导致柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落，从而大大降低了显示面板的良率。
[0004]因此，现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的问题需要解决。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种显示面板和显示装置，以缓解现有技术在显示面板绑定FPC时容易发生膜层剥离的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：
[0007]本专利技术实施例提供一种显示面板，其具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括衬底基板、信号线图案、绝缘保护层以及绑定端子。所述信号线图案设置于所述衬底基板上。所述绝缘保护层设置于所述信号线图案上，且在对应所述信号线图案的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案。所述绑定端子设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案电连接。其中，所述绝缘保护层包括粘结层以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层和无机层，所述粘结层材料的表面粗糙度大于所述有机层材料和所述无机层材料的表面粗糙度。
[0008]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述有机层或所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。
[0009]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述有机层和所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构，
[0010]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述有机层的所述凹凸结构与所述无机层的
所述凹凸结构交错设置。
[0011]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述有机层设置于所述粘结层面向所述信号线图案的一侧，所述无机层设置于所述粘结层背离所述信号线图案的一侧。
[0012]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述粘结层的厚度小于所述有机层和所述无机层。
[0013]在本专利技术实施例提供的显示面板中，所述粘结层的材料包括非晶硅。
[0014]本专利技术实施例还提供一种显示装置，其包括前述实施例其中之一的显示面板，以及绑定在所述显示面板的所述绑定区的驱动器件，其中所述驱动器件包括多个连接端子，所述连接端子与所述绑定端子电连接。
[0015]在本专利技术实施例提供的显示装置中，其还包括导电胶，所述连接端子通过所述导电胶与所述绑定端子电连接。
[0016]在本专利技术实施例提供的显示装置中，所述导电胶包括异方性导电膜。
[0017]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的显示面板和显示装置中在有机层和无机层之间设置粘结层，粘结层由表面粗糙度较大的非晶硅形成，以此增强有机层与无机层之间的结合力。同时可在有机层和/或所述无机层与粘结层接触的表面设置多个凹凸结构，以增大界面的接触面积同时可防止膜层之间的相互滑移，进一步增强了界面的结合力，解决了绑定区的有机层与无机层发生剥离不良导致的柔性电路板与绑定焊盘绑定后发生脱落的问题，从而大大提高了显示面板的良率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的显示面板的俯视结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的显示面板的绑定区的第一种膜层结构示意图；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的显示面板的剖面结构示意图；
[0022]图4为本专利技术实施例提供的绑定区的第二种膜层结构示意图；
[0023]图5为图4中M处的放大示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例提供的显示装置的部分剖面结构示意图；
[0025]图7为本专利技术实施例提供的显示装置制备方法的流程示意图；
[0026]图8至图11为本专利技术实施例提供的显示装置制备方法中各步骤制得的膜层结构示意图。
具体实施方式
[0027]以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。在附图中，为了清晰理解和便
于描述，夸大了一些层和区域的厚度。即附图中示出的每个组件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本专利技术不限于此。
[0028]请参照图1和图2，图1为本专利技术实施例提供的显示面板的俯视结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的显示面板的绑定区的第一种膜层结构示意图。所述显示面板100具有显示区AA以及位于所述显示区AA一侧的非显示区NA，所述非显示区NA内设置有绑定区BA。所述显示面板100在所述绑定区BA包括衬底基板10、依次层叠设置在所述衬底基板10上的信号线图案20、绝缘保护层以及绑定端子60。所述信号线图案20设置于所述衬底基板10上。所述绝缘保护层设置于所述信号线图案20上，且在对应所述信号线图案20的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案20。所述绑定端子60设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案20电连接。所述绝缘保护层包括粘结层40以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层30和无机层50，所述粘结层40材料的表面粗糙度大于所述有机层30材料和所述无机层50材料的表面粗糙度。
[0029]可选地，所述绝缘保护层的所述有机层30设置于所述粘结层40面向所述信号线图案20的一侧，所述无机层50设置于所述粘结层40背离所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，具有显示区以及位于所述显示区一侧的非显示区，所述非显示区内设置有绑定区，所述显示面板在所述绑定区包括：衬底基板；信号线图案，设置于所述衬底基板上；绝缘保护层，设置于所述信号线图案上，且在对应所述信号线图案的位置设置有开孔，所述开孔裸露出至少部分所述信号线图案；以及绑定端子，设置于所述绝缘保护层上，且通过所述开孔内的部分与所述信号线图案电连接；其中，所述绝缘保护层包括粘结层以及设置于所述粘结层相对两侧的有机层和无机层，所述粘结层材料的表面粗糙度大于所述有机层材料和所述无机层材料的表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层或所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层和所述无机层与所述粘结层接触的表面设置有多个凹凸结构。4.根据权利要求3所述的显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张允题，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：