【技术实现步骤摘要】
散热装置本技术是关于一种组装方便、定位效果良好且可供具有不同厚度的芯片使用的散热装置。随着计算机信息产业的迅速发展，计算机中央处理器芯片处理资料的速度也愈来愈快，来满足日益庞大的文字、图片及影像数据处理需求，当然，其伴随产生的热量也相对提高，有些芯片甚至产生高达四十瓦以上的热量，这对于电讯传输的稳定性和品质皆相当不利。为解决该热量所产生的问题，一般是在中央处理器芯片的顶面上装设散热装置来解决，现有相关技术可参考台湾第八三二○六五二○号专利所揭示的散热装置，该专利是利用具有平坦底面的散热装置直接贴靠在芯片顶面，以将芯片产生的热量导出，并经由散热装置顶面上的若干散热鳍片将热量散发出去。但是，由于这类散热装置的底面是平坦表面，并无前后左右之分，因此组装相当不便，极易发生组装方向错误的事情。再者，该散热装置的底面与芯片的顶面均为平坦表面，两表面之间极易产生滑动情形，无法达成定位。另外，由于该散热装置的底面是平坦表面，当芯片厚度变薄时，该散热装置的底面将与插座连接器侧边的凸部产生冲突，造成散热装置无法平贴于芯片顶面上，进而影响散热效果。因此，怎样提供一种散热装置来改善前述各...
【技术保护点】
一种散热装置，包括基座及若干列自该基座顶面朝上凸设的散热鳍片，其特征在于：该基座前端较薄，在底面形成有台阶，而该若干列散热鳍片彼此之间是以适当间距排列在一起。
【技术特征摘要】
1．一种散热装置，包括基座及若干列自该基座顶面朝上凸设的散热鳍片，其特征在于：该基座前端较薄，在底面形成有台阶，而该若干列散热鳍片彼此之间是以适当间距排列在一起。2．如权利要求权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该若干列散热鳍片是对称排列的。3．如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：该位于两边最外侧列的散热鳍片向外形...
【专利技术属性】
技术研发人员：李学坤，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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