压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器技术方案

本发明专利技术属于传感器技术领域，公开了一种压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器。该压力传感器的温度补偿系统包括单片机和模拟补偿模块，单片机采集压力传感器的输出信号以及温度信号，并将输出信号以及温度信号发送至模拟补偿模块；模拟补偿模块对输出信号以及温度信号进行拟合，获得目标输出值，并将目标输出值发送至单片机；单片机根据目标输出值对压力传感器进行温度补偿。本发明专利技术中，利用模拟补偿模块快速计算、在线学习和权值调整能力消除外界环境影响拟合出目标输出值，单片机根据目标输出值完成对压力传感器的温度补偿过程，减小了压力传感器的误差，提高了压力传感器的精确度和稳定性。精确度和稳定性。精确度和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器
[0001]本专利技术要求于2020年11月19日提交中国专利局、申请号为202011307341.5、专利技术名称为“压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本专利技术中。


[0002]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器。

技术介绍

[0003]目前，压阻式压力传感器是基于半导体压敏电阻压阻效应的传感器，压阻式压力传感器工作时压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印副在陶瓷膜片的背面并连接成惠斯通电桥，在压力的作用下电桥将产生与压力成一定关系的电压输出。压阻式压力传感器具有结构简单，体积小等突出特点，广泛应用于科学研究、航空航天和工业过程控制中，也是自动化检测及仪表设计行业的基础元件。
[0004]随着压阻式压力传感器在各个领域的广泛应用和发展，对压阻式压力传感器的工作温度范围和精度提出了更高的要求。但是，工作温度范围越宽，硅压阻式压力传感器输出与温度关系越难本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述压力传感器的温度补偿系统包括单片机和模拟补偿模块，所述单片机和所述模拟补偿模块连接，所述单片机与压力传感器连接；其中，所述单片机，用于采集压力传感器的输出信号以及温度信号，并将所述输出信号以及所述温度信号发送至所述模拟补偿模块；所述模拟补偿模块，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得目标输出值，并将所述目标输出值发送至所述单片机；所述单片机，还用于根据所述目标输出值对所述压力传感器进行温度补偿。2.如权利要求1所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述模拟补偿模块包括：正向模拟神经网络电路和反向模拟神经网络电路；其中，所述正向模拟神经网络电路，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得初始输出值，并将所述初始输出值发送至所述反向模拟神经网络电路；所述反向模拟神经网络电路，用于根据所述初始输出值确定输出误差值，并根据所述输出误差值和所述初始输出值确定目标输出值，并将所述目标输出值发送至所述单片机。3.如权利要求2所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述正向模拟神经网络电路包括：输入层电路、隐含层电路以及输出层电路；其中，所述输入层电路，用于接收所述输出信号以及所述温度信号，并将所述输出信号以及所述温度信号发送至所述隐含层电路；所述隐含层电路，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得隐含层运算结果，并将所述隐含层运算结果发送至所述输出层电路；所述输出层电路，用于将所述隐含层运算结果转换为初始输出值，并将所述初始输出值发送至所述反向模拟神经网络电路。4.如权利要求3所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述输入层电路包括：锁存器以及模拟乘法器；其中，所述锁存器的输入端与所述单片机的信号输出端连接，所述模拟乘法器的输入端与所述锁存器的输出端连接，所述模拟乘法器的输出端与所述隐含层电路的输入端连接。5.如权利要求3所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述隐含层电路包括依次连接的第一运算放大电路、第二运算放大电路、第三运算放大电路、第四运算放大电路以及第五运算放大电路，所述第一运算放大电路的输入端与所述输入层电路的输出端连接，所述第五运算放大电路的输出端与所述输出层电路的输入端连接。6.如权利要求5所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，第一运算放大电路包括：第一运算放大器、第一电阻、第二电阻以及第三电阻；其中，所述第一电阻的第一端与所述输入层电路的输出端连接，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，洪鹏，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：