一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备制造技术

本发明专利技术涉及新材料技术领域，且公开了一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，包括壳体，所述壳体内部的底端焊接有底板，所述底板的顶部转动连接有驱动轴，所述驱动轴的外表面焊接有驱动齿，所述驱动轴的顶部焊接有斜齿轮，所述壳体内部的顶端焊接有滑轨，所述滑轨的顶部滑动连接有挡板，所述壳体顶部的侧面转动连接有驱动盘，该避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，通过驱动盘和挡板的配合使用，在进行研磨时，实现进料箱间歇开闭的状态，从而实现定量投料的效果；通过滑块和驱动轴的配合使用，可以使研磨辊在研磨板上方进行往复移动，提高研磨效率，保证了研磨质量的同时，也降低了人工成本，一定程度上提高了制作的效率。一定程度上提高了制作的效率。一定程度上提高了制作的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备


[0001]本专利技术涉及新材料
，具体为一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备。

技术介绍

[0002]新材料是指新近发展或正在发展的具有优异性能的结构材料和有特殊性质的功能材料。结构材料主要是利用它们的强度、韧性、硬度、弹性等机械性能。如新型陶瓷材料，非晶态合金等。作为无机非金属材料的精细陶瓷，在制作的工序中，就需要对原材料进行精细研磨，保证原材料的颗粒度，从而提高成品的质量，由于精细陶瓷的硬度较高，而且原材料大小不一，目前研磨设备中，基本都是人工进行投料，如果投料过多，就导致设备卡死或者研磨不充分，如果投料过少，就会导致研磨效率大大降低，不仅提高了人工成本，也降低了制作效率。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，具备自动化定量研磨的优点，解决了人工投料难以把控投料量导致效率低，成本高的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述自动化定量研磨的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，包括壳体，所述壳体内部的底端焊接有底板，所述底板的顶部转动连接有驱动轴，所述驱动轴的外表面焊接有驱动齿，所述驱动轴的顶部焊接有斜齿轮，所述壳体内部的顶端焊接有滑轨，所述滑轨的顶部滑动连接有挡板，所述壳体顶部的侧面转动连接有驱动盘，所述驱动盘的正面铰接有连杆，所述壳体的顶部开设有进料箱，所述壳体内部的中间位置焊接有研磨板，所述驱动轴的外表面螺纹连接有滑块，所述滑块的侧面铰接有支杆，所述支杆远离滑块的一端铰接有研磨辊，所述壳体内部的中间位置转动连接有驱动轮，所述驱动轮的正面焊接有限位块，所述限位块的外围套接有限位环，所述限位环的侧面焊接有横板。
[0007]优选的，所述底板呈水平状态焊接在壳体内部的底端，所述驱动轴设置有两个，以底板的中点为中心呈对称位置分布，分别呈垂直状态转动连接在底板顶部的左右两端，所述驱动齿设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴的外表面，且两个驱动齿的水平高度相同。
[0008]优选的，所述斜齿轮设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴的顶部，所述驱动盘设置有两个，分别转动连接在壳体内部顶端的左右两侧，且与左右两个驱动轴相对应，同一组驱动轴顶部的斜齿轮啮合在驱动盘的背面，所述连杆设置有两个，分别铰接在左右两个驱动盘的正面，且铰接点与驱动盘的圆心不在同一点。
[0009]优选的，所述滑轨设置有两个，分别焊接在壳体内部顶端的左右两侧，且与左右两个连杆相对应，所述挡板设置有两个，分别滑动连接在左右两个滑轨的顶部，同一组的挡板与驱动盘之间通过连杆铰接，且挡板运动行程与进料箱底部的开口大小适配。
[0010]优选的，所述研磨板呈水平状态焊接在壳体内部的中间位置，所述滑块设置有两个，分别螺纹连接在左右两个驱动轴的外表面，所述滑块与驱动轴相适配，且初始状态下，左右两个滑块的水平高度不相同；所述支杆设置有两个，分别铰接在左右两个滑块的侧面，所述研磨辊设置有两个，分别与左右两个滑块相对应，同一组的滑块与研磨辊之间通过支杆铰接。
[0011]优选的，所述限位块焊接在驱动轮的正面，且限位块与驱动轮的圆心不在同一点，所述限位环的形状与限位块的形状和运动行程适配，限位环呈垂直状态套接在限位块的外侧，所述横板设置有两个，分别呈水平状态焊接在限位环的左右两侧，且左右两个驱动齿设置在横板的运动轨迹上，横板与驱动齿相互适配。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本专利技术提供了一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，具备以下有益效果：
[0014]该避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，通过驱动盘和挡板的配合使用，在进行研磨时，实现进料箱间歇开闭的状态，从而实现定量投料的效果；通过滑块和驱动轴的配合使用，可以使研磨辊在研磨板上方进行往复移动，提高研磨效率，保证了研磨质量的同时，也降低了人工成本，一定程度上提高了制作的效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术各结构连接示意图；
[0016]图2为本专利技术图1中A处结构放大示意图；
[0017]图3为本专利技术驱动轴和研磨辊各结构连接示意图；
[0018]图4为本专利技术驱动轮和横板各结构连接示意图。
[0019]图中：1、壳体；2、底板；3、驱动轴；4、驱动齿；5、斜齿轮；6、滑轨；7、挡板；8、驱动盘；9、连杆；10、进料箱；11、研磨板；12、滑块；13、支杆；14、研磨辊；15、驱动轮；16、限位块；17、限位环；18、横板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，包括壳体1，壳体1内部的底端焊接有底板2，底板2的顶部转动连接有驱动轴3，驱动轴3的外表面焊接有驱动齿4，底板2呈水平状态焊接在壳体1内部的底端，驱动轴3设置有两个，以底板2的中点为中心呈对称位置分布，分别呈垂直状态转动连接在底板2顶部的左右两端，驱动齿4设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴3的外表面，且两个驱动齿4的水平高度相同；
[0022]驱动轴3的顶部焊接有斜齿轮5，壳体1内部的顶端焊接有滑轨6，滑轨6的顶部滑动连接有挡板7，壳体1顶部的侧面转动连接有驱动盘8，斜齿轮5设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴3的顶部，驱动盘8设置有两个，分别转动连接在壳体1内部顶端的左右两侧，且与左右两个驱动轴3相对应，同一组驱动轴3顶部的斜齿轮5啮合在驱动盘8的背面，连杆9设置有两个，分别铰接在左右两个驱动盘8的正面，且铰接点与驱动盘8的圆心不在同一点；
[0023]驱动盘8的正面铰接有连杆9，滑轨6设置有两个，分别焊接在壳体1内部顶端的左右两侧，且与左右两个连杆9相对应，挡板7设置有两个，分别滑动连接在左右两个滑轨6的顶部，同一组的挡板7与驱动盘8之间通过连杆9铰接，且挡板7运动行程与进料箱10底部的开口大小适配；壳体1的顶部开设有进料箱10，壳体1内部的中间位置焊接有研磨板11，驱动轴3的外表面螺纹连接有滑块12，研磨板11呈水平状态焊接在壳体1内部的中间位置；
[0024]滑块12设置有两个，分别螺纹连接在左右两个驱动轴3的外表面，滑块12与驱动轴3相适配，且初始状态下，左右两个滑块12的水平高度不相同；支杆13设置有两个，分别铰接在左右两个滑块12的侧面，研磨辊14设置有两个，分别与左右两个滑块12相对应，同一组的滑块12与研磨辊14之间通过支杆13铰接；滑块12的侧面铰接有支杆13，支杆13远离滑块12的一端铰接有研磨辊14，壳体1内部的中间位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部的底端焊接有底板(2)，所述底板(2)的顶部转动连接有驱动轴(3)，所述驱动轴(3)的外表面焊接有驱动齿(4)，所述驱动轴(3)的顶部焊接有斜齿轮(5)，所述壳体(1)内部的顶端焊接有滑轨(6)，所述滑轨(6)的顶部滑动连接有挡板(7)，所述壳体(1)顶部的侧面转动连接有驱动盘(8)，所述驱动盘(8)的正面铰接有连杆(9)，所述壳体(1)的顶部开设有进料箱(10)，所述壳体(1)内部的中间位置焊接有研磨板(11)，所述驱动轴(3)的外表面螺纹连接有滑块(12)，所述滑块(12)的侧面铰接有支杆(13)，所述支杆(13)远离滑块(12)的一端铰接有研磨辊(14)，所述壳体(1)内部的中间位置转动连接有驱动轮(15)，所述驱动轮(15)的正面焊接有限位块(16)，所述限位块(16)的外围套接有限位环(17)，所述限位环(17)的侧面焊接有横板(18)。2.根据权利要求1所述的一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，其特征在于：所述底板(2)呈水平状态焊接在壳体(1)内部的底端，所述驱动轴(3)设置有两个，以底板(2)的中点为中心呈对称位置分布，分别呈垂直状态转动连接在底板(2)顶部的左右两端，所述驱动齿(4)设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴(3)的外表面，且两个驱动齿(4)的水平高度相同。3.根据权利要求1所述的一种避免研磨不充分的精细陶瓷定量研磨设备，其特征在于：所述斜齿轮(5)设置有两个，分别焊接在左右两个驱动轴(3)的顶部，所述驱动盘(8)设置有两个，分别转动连接在壳体(1)内部顶端的左右两侧，且与左右两个驱动轴(3)相对应，同一组驱动轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雪立，
申请(专利权)人：王雪立，
类型：发明
国别省市：