【技术实现步骤摘要】
一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具
本技术涉及半导体激光器领域,具体来说,涉及一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具。
技术介绍
半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器,由于它的波长范围宽,制作简单、成本低、易于大量生产,并且由于体积小、重量轻、寿命长,因此,品种发展快,应用范围广,已超过300种,半导体激光器的最主要应用领域是Gb局域网,850nm波长的半导体激光器适用于)1Gb局域网,1300nm-1550nm波长的半导体激光器适用于1OGb局域网系统。半导体激光器的应用范围覆盖了整个光电子学领域,其自问世以来就得到了世界各国的广泛关注与研究,成为世界上发展最快、应用最广泛、最早走出实验室实现商用化且产值最大的一类激光器,成为了当今光电子科学的核心技术。现有的TO-56激光器封帽操作大多数依靠工人手工进行,现有的机械封帽机内部夹具的夹持精度不高,夹持过程中管帽易发生转动,且两侧夹具在长时间的工作过程中会发生偏移。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。 >
技术实现思路
<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具,包括管帽(1)、管座(2)、左夹板(3)、右夹板(4)、上电极(6)和下电极(7),其特征在于,所述管座(2)的左右两侧分别设置有所述左夹板(3)和右夹板(4),所述左夹板(3)于夹持面中部设置有V型卡槽(19),所述V型卡槽(19)的两侧面均与所述管座(2)相切,所述V型卡槽(19)内部中心还设置有一矩形弹锁槽(13),所述弹锁槽(13)内侧设置有顶紧弹锁(11),所述顶紧弹锁(11)包括于所述弹锁槽(13)内部设置顶紧弹簧(15)和连杆(17),所述连杆(17)右端连接有顶紧垫片(18),所述顶紧垫片(18)右侧 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具,包括管帽(1)、管座(2)、左夹板(3)、右夹板(4)、上电极(6)和下电极(7),其特征在于,所述管座(2)的左右两侧分别设置有所述左夹板(3)和右夹板(4),所述左夹板(3)于夹持面中部设置有V型卡槽(19),所述V型卡槽(19)的两侧面均与所述管座(2)相切,所述V型卡槽(19)内部中心还设置有一矩形弹锁槽(13),所述弹锁槽(13)内侧设置有顶紧弹锁(11),所述顶紧弹锁(11)包括于所述弹锁槽(13)内部设置顶紧弹簧(15)和连杆(17),所述连杆(17)右端连接有顶紧垫片(18),所述顶紧垫片(18)右侧与所述管座(2)左侧面紧密贴合,所述右夹板(4)于夹持面的两侧均设置有导板(12),所述导板(12)向所述左夹板(3)侧延伸并设置于所述左夹板(3)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具,其特征在于,所述左夹板(3)和右夹板(4)设置于所述下电极(7)的上端面上,所述下电极(7)的正上方设置有所述上电极(6)。
3.根据权利要求1所述的一种用于提高TO-56激光器自动封帽机封帽精度的夹具,其特征在于,所述上电...
【专利技术属性】
技术研发人员:李枢烜,
申请(专利权)人:湖北嘉烜科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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