一种计算机主板制造技术

一种计算机主板，它上面设有ＣＰＵ、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。其中所述的ＣＰＵ位于主板中部。为提高散热效果，所述的ＣＰＵ设置于近主板的一边，ＣＰＵ基本位于主板与该边垂直的中心线上。本实用新型专利技术荷重分布均匀，各集成电路芯片布局设置合理，主板受力均等，同时ＣＰＵ的散热位置好。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种计算机主板本技术涉及一种计算机主板。计算机整体的系统设计主要有赖于主板的结构形式。主板上设置有保证计算机运行的CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算，CPU在高速运转时，常常会产生大量的热量，而CPU的温度过高则将严重影响CPU的使用寿命，因此为降低CPU运行过程中的降温，CPU上固设有散热装置。CPU的散热装置往往比较重，总是主板主要的荷重所在。而现有的主板布局设计一般是将CPU设计在主板的一侧，这样主板上的荷重分布严重不均，导致主板局部受力过重。这样必然要求主板具有相当的强度，因此也会增加主板的成本。本技术的目的在于提供一种计算机主板，该主板荷重分布均匀，各集成电路芯片布局设置合理，主板受力均等，同时CPU的散热位置好。本技术的目的是这样实现的：一种计算机主板，它上面设有CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。其中所述的CPU位于主板中部。所述的CPU设置于近主板的一边，CPU基本位于主板与该边垂直的中心线上。由于本技术合理地布局设计了主板上各个集成电路，因此该主板荷重均匀，受力情况较好。下面结合附图和具体实施方案对本技术做进一步的详细说明。图1为本技术平面结构示意图。-->图2为本技术立体结构示意图。参见图1、2，本技术为一种计算机主板1。它上面设有CPU2、内存条插槽3、扩展槽4、北桥芯片5、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。由于CPU2以及其上的散热装置是主板最重的器件，因此为保证主板荷重均匀，可将CPU2设置于主板1中部，这样不仅安装方便，而且可降低对主板的荷重强度要求。再有，为保证CPU2的散热，可将CPU2设置于近主板1的一边11，CPU2基本位于主板1与该边11垂直的中心线上，以便在计算机整体设计时，将CPU2靠近置于计算机壳体的通风散热处。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板，它上面设有ＣＰＵ、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路，其特征在于：所述的ＣＰＵ位于主板中部。

【技术特征摘要】
1、一种计算机主板，它上面设有CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路，其特征在于：所述的CPU...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝永进，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]