基板处理装置、方法、系统以及学习用数据的生成方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置、基板处理方法、基板处理系统以及学习用数据的生成方法。基板处理装置包括喷嘴、移动机构、存储部及控制部。移动机构使喷嘴移动。存储部存储学习完毕模型。学习完毕模型是通过将表示喷嘴的移动速度的学习对象速度信息与处理量作为学习用数据进行学习而生成，所述处理量是以基于学习对象速度信息的速度来使喷嘴移动并对学习对象基板执行处理而获取。控制部将处理量的目标量输入至学习完毕模型，由此，从学习完毕模型输出处理时速度信息。控制部在对处理对象基板执行处理时，控制移动机构，以使喷嘴以基于处理时速度信息的速度而移动。处理时速度信息表示喷嘴的移动速度。示喷嘴的移动速度。示喷嘴的移动速度。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、方法、系统以及学习用数据的生成方法


[0001]本专利技术涉及一种基板处理装置、基板处理方法、基板处理系统以及学习用数据的生成方法。

技术介绍

[0002]已知有一种基板处理装置，其将表面形成有覆膜的晶片(wafer)作为处理对象，通过液处理来进行覆膜的膜厚调整及异物去除。作为此种基板处理装置的一种，有包括对晶片表面供给蚀刻(etching)用处理液的喷嘴(nozzle)的单片式基板处理装置(例如参照专利文献1)。专利文献1的基板处理装置在蚀刻处理的执行时，一边基于预先规定的速度廓线(profile)来使喷嘴移动，一边使蚀刻用处理液从喷嘴喷出。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005]专利文献1：日本专利特开2019
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54104号公报

技术实现思路

[0006][专利技术所要解决的问题][0007]但是，在基于预先规定的速度廓线来使喷嘴移动的基板处理装置中，例如必须根据对晶片执行的前处理的变更来重新开发速度廓线。这是因为，当前处理受到变更时，蚀刻处理前的覆膜的膜厚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，将处理液供给至基板以对所述基板执行处理，所述基板处理装置包括：喷嘴，对所述基板供给所述处理液；移动机构，使所述喷嘴及所述基板中的至少一者移动；存储部，存储学习完毕模型；以及控制部，使用所述学习完毕模型来控制所述移动机构，所述学习完毕模型是通过将学习对象速度信息与处理量作为学习用数据进行学习而生成，所述学习对象速度信息表示所述喷嘴的移动速度及学习对象基板的移动速度中的至少一者、或者表示所述喷嘴与所述学习对象基板的相对移动速度，所述处理量是以基于所述学习对象速度信息的速度来使所述喷嘴及所述学习对象基板中的至少一者移动并对所述学习对象基板执行所述处理而获取，所述处理量表示通过所述处理来对所述基板进行处理的量，所述控制部将所述处理量的目标量输入至所述学习完毕模型，由此，从所述学习完毕模型输出处理时速度信息，所述控制部在对处理对象基板执行所述处理时，控制所述移动机构，以使所述喷嘴及所述处理对象基板中的至少一者以基于所述处理时速度信息的速度而移动，所述处理时速度信息表示所述喷嘴的移动速度及所述处理对象基板的移动速度中的至少一者、或者表示所述喷嘴与所述处理对象基板的相对移动速度。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中所述学习对象速度信息表示针对将所述喷嘴移动的移动区间分割为多个区间的各喷嘴位置的每个位置而设定的所述喷嘴的移动速度、及针对将所述学习对象基板移动的移动区间分割为多个区间的各基板位置的每个位置而设定的所述学习对象基板的移动速度中的至少一者，或者所述学习对象速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置或所述各基板位置的每个位置的、所述喷嘴与所述学习对象基板的相对移动速度，所述处理时速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置而设定的所述喷嘴的移动速度、及针对所述各基板位置的每个位置而设定的所述处理对象基板的移动速度中的至少一者，或者所述处理时速度信息表示针对所述各喷嘴位置的每个位置或所述各基板位置的每个位置的、所述喷嘴与所述处理对象基板的相对移动速度。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，还包括：基板保持部，水平地保持所述基板；以及基板旋转部，以沿上下方向延伸的中心轴为中心而使所述基板与所述基板保持部一体地旋转，所述相对移动速度表示旋转的所述基板的表面与所述喷嘴的相对移动速度。4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中所述控制部将所述处理时速度信息与所述处理量作为用于追加学习的学习用数据进行学习，从而生成追加学习后的学习完毕模型，所述处理量是以基于所述处理时速度信息的速度来使所述喷嘴及所述处理对象基板中的至少一者移动并对所述处理对象基板执行
所述处理而获取。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中所述控制部判定所述处理量能否利用于所述追加学习。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，还包括：测量器，对测量对象的值进行测量，所述存储部存储用于控制所述处理的执行的配方，所述配方表示对所述测量对象的设定值，所述控制部在所述测量对象的值与所述设定值的差值为规定值以上的情况下，根据所述处理量能否利用于所述追加学习来执行不同的错误告知。7.根据权利要求1、2、5及6中任一项所述的基板处理装置，还包括：处理量检测部，用于检测所述处理量。8.根据权利要求1、2、5及6中任一项所述的基板处理装置，其中所述存储部存储所述学习对象速度信息，所述控制部控制所述移动机构以使所述喷嘴及所述学习对象基板中的至少一者以基于所述学习对象速度信息的速度而移动，并从所述喷嘴将所述处理液供给至所述学习对象基板，从而对所述学习对象基板执行所述处理，所述控制部生成包含所述处理量与所述学习对象速度信息的所述学习用数据，所述处理量是通过对所述学习对象基板执行所述处理而获取，所述控制部基于预先规定的分类规则来将所述学习用数据分类为各类别，针对每个所述类别来学习所述学习用数据而生成所述学习完毕模型，所述控制部在对所述处理对象基板执行所述处理时，基于预先规定的选择规则来选择所述类别中的一个，将所述目标量输入至与所选择的所述类别对应的所述学习完毕模型，由此，从所述学习完毕模型输出所述处理时速度信息。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中所述分类规则规定了根据所述学习对象基板的处理片数来将所述学习用数据分类为所述各类别，所述学习对象基板的处理片数表示从针对所述学习对象基板的所述处理中使用的所述处理液的使用开始时计起的处理片数，所述选择规则规定了根据所述处理对象基板的处理片数来选择所述类别中的一个，所述处理对象基板的处理片数表示从针对所述处理对象基板的所述处理中使用的所述处理液的使用开始时计起的处理片数。10.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中所述控制部在对所述学习对象基板执行所述处理时，获取学习时批次数，所述学习时批次数是从所述处理中使用的所述处理液的使用开始时计起的批次数，所述分类规则规定了根据所述学习时批次数来将所述学习用数据分类为所述各类别，所述控制部在对所述处理对象基板执行所述处理时，获取处理时批次数，所述处理时批次数是从所述处理中使用的所述处理液的使用开始时计起的批次数，所述选择规则规定了根据所述处理时批次数来选择所述类别中的一个。11.根据权利要求8所述的基板处理装置，还包括：
输入部，针对每个所述类别而输入从所述类别各自所含的所述学习用数据中分别选定基准学习用数据的指示，所述控制部针对每个所述类别而从所述类别各自所含的所述学习用数据中选定与所述基准学习用数据的相关性满足预先规定的条件的所述学习用数据，且所述控制部针对每个所述类别，学习所选定的所述学习用数据而生成所述学习完毕模型。12.一种基板处理方法，从喷嘴对处理对象基板供给处理液以对所述处理对象基板执行处理，所述基板处理方法包括：获取处理量的目标量的步骤，所述处理量表示通过所述处理来对所述处理对象基板进行处理的量；输出步骤，将所述目标量输入至学习完毕模型，由此，从所述学习完毕模型输出处理时速度信息；以及处理步骤，以基于所述处理时速度信息的速度来使所述喷嘴及所述处理对象基板中的至少一者移动，并对所述处理对象基板供给所述处理液，所述学习完毕模型是通过将学习对象速度信息与所述处理量作为学习用数据进行学习而生成，所述学习对象速度信息表示所述喷嘴的移动速度及学习对象基板的移动速度中的至少一者、或者表示所述喷嘴与所述学习对象基板的相对移动速度，所述处理量是以基于所述学习对象速度信息的速度来使所述喷嘴及所述学习对象基板中的至少一者移动并对所述学习对象基板执行所述处理而获取，所述处理时速度信息表示所述喷嘴的移动速度及所述处理对象基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：犹原英司，太田乔，池内崇，中村康则，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：