一种铜箔麦拉的高精度切割装置制造方法及图纸

本申请公开了一种铜箔麦拉的高精度切割装置，包括机体、预处理结构和收集结构，所述机体顶端中间位置处固定有切割台；所述预处理结构包括支撑板，所述切割台两侧的机体上皆对称固定有支撑板。通过两侧的铺平辊对铜箔麦拉进行铺平，使得铜箔麦拉在切割前处于铺平状态，且通过两侧的螺纹杆对两个铺平辊之间的距离进行调节，使得铺平辊可以适应不同厚度的铜箔麦拉，提高了切割装置切割时精确度，且提高了铺平辊的适应范围，通过风扇将切割产生的碎屑，向前侧吹动，使得切割产生的碎屑可以进入收集盒内部，便于对碎屑进行收集，切割完成后，将收集盒取下清理即可，提高了切割装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔麦拉的高精度切割装置
本申请涉及一种切割装置，具体是一种铜箔麦拉的高精度切割装置。
技术介绍
铜箔麦拉适应于数码相机、手机、电脑通信、电线等，高频传输时，隔离电磁波干扰、电路导通之通路，铜箔麦拉在加工时，需要根据实际需要对其进行切割。铜箔麦拉在切割时，需要将铜箔麦拉铺平放置在切割台上，再通过传送辊拉动，方便进行铜箔麦拉的上料，但是由于现有的切割装置上并未设置预处理结构，导致铜箔麦拉在传送时，可能会因为未铺平，导致铜箔麦拉发生鼓起，影响后续的切割，降低了切割装置的切割精度。且铜箔麦拉在切割时，会产生较多的碎屑，而现有的切割装置上并不具备收集结构，导致铜箔麦拉切割完成后，产生的碎屑收集较为不便，降低了切割装置的实用性。因此，针对上述问题提出一种铜箔麦拉的高精度切割装置。
技术实现思路
一种铜箔麦拉的高精度切割装置，包括机体、预处理结构和收集结构，所述机体顶端中间位置处固定有切割台；所述预处理结构包括支撑板，所述切割台两侧的机体上皆对称固定有支撑板，每两个所述支撑板之间皆对称设置有铺平辊，且铺平辊中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔麦拉的高精度切割装置，其特征在于：包括机体（1）、预处理结构和收集结构，所述机体（1）顶端中间位置处固定有切割台（2）；/n所述预处理结构包括支撑板（3），所述切割台（2）两侧的机体（1）上皆对称固定有支撑板（3），每两个所述支撑板（3）之间皆对称设置有铺平辊（4），且铺平辊（4）中间皆贯穿有支撑杆（5），所述支撑杆（5）前后端皆贯穿支撑板（3），所述支撑板（3）内部皆开设有与支撑杆（5）配合的滑槽（7），且滑槽（7）内部皆固定有限位杆（6），所述支撑杆（5）前后端皆套接在限位杆（6）上，每个所述支撑板（3）外侧皆通过轴承连接有螺纹杆（8），且螺纹杆（8）上皆通过螺纹孔连接有移动块...

【技术特征摘要】
1.一种铜箔麦拉的高精度切割装置，其特征在于：包括机体（1）、预处理结构和收集结构，所述机体（1）顶端中间位置处固定有切割台（2）；
所述预处理结构包括支撑板（3），所述切割台（2）两侧的机体（1）上皆对称固定有支撑板（3），每两个所述支撑板（3）之间皆对称设置有铺平辊（4），且铺平辊（4）中间皆贯穿有支撑杆（5），所述支撑杆（5）前后端皆贯穿支撑板（3），所述支撑板（3）内部皆开设有与支撑杆（5）配合的滑槽（7），且滑槽（7）内部皆固定有限位杆（6），所述支撑杆（5）前后端皆套接在限位杆（6）上，每个所述支撑板（3）外侧皆通过轴承连接有螺纹杆（8），且螺纹杆（8）上皆通过螺纹孔连接有移动块（9），每个所述移动块（9）上下端皆铰接有连接杆（10），且连接杆（10）另一端分别皆铰接在支撑杆（5）上；
所述收集结构包括收集盒（15），所述切割台（2）前侧的机体（1）上固定有放置板（11），且放置板（11）上部开设有通风口（12），且通风口（12）内部通过固定杆（13）固定有风扇（14），所述风扇（14）后侧的放置板（11）上设置有收集盒（15），且收集盒（15）顶端的放置板（11）上固定有限位板（17），所述收集盒（15...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雪飞，
申请(专利权)人：昆山铭辉宇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32