【技术实现步骤摘要】
一种AGP显卡
本技术涉及显卡,具体涉及一种电脑内置的具有改善的金手指结构的AGP显卡。
技术介绍
现有技术的AGP显卡的金手指结构如图1所示,包括设在PCB板上的若干上部焊盘和若干下部焊盘,所述上部焊盘和下部焊盘依次上下交错排列,焊盘宽为1.09mm,上部焊盘底边与下部焊盘的顶边相距0.2mm,焊盘间中心距离为1mm上部焊盘底边距PCB板的底边最大长为3.70mm,下部焊盘顶边距PCB板的底边最小长为3.50mm。AGP(Accelerated GraphicsPort加速图形端口)显卡是目前微型电脑的主流图形处理显卡,系统经AGP槽传给图形控制芯片的数据量大,信号的速度快,它对接口处的接触电阻要求更高,电脑主板AGP的插槽以及AGP显卡的金手指理论上都应按AGP2.0的规范加工生产,而AGP2.0的规范对AGP显卡的金手指做了一个封闭性的尺寸限制,不允许有一点的尺寸偏差,这对PCB生产厂家的生产设备和制作技术要求很高,也使PCB板的报废率增加,成本居高不下。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种AGP显卡,既能保证本技术符合AGP2.0规范对金手指尺寸要求,又能扩大接触面积,保证与插槽的良好接触,减少电恼故障,且更有利于PCB板厂家的生产,降低PCB板的加工成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种AGP显卡,其-->“金手指”包括设在PCB板上的若干上部焊盘和若干下部焊盘,所述上部焊盘和下部焊盘依次上下交错排列,焊盘空间距离0.20mm,其特征在于,所述上部焊盘)的底边距所述PCB板的底边长为3.453~3.707mm,所述下部焊盘的 ...
【技术保护点】
一种AGP显卡,其“金手指”包括设在PCB板(3)上的若干上部焊盘(1)和若干下部焊盘(2),所述上部焊盘(1)和下部焊盘(2)依次上下交错排列,焊盘空间距离0.20mm,其特征在于,所述上部焊盘(1)和所述下部焊盘(2)的相对宽边为圆弧形。
【技术特征摘要】
1、一种AGP显卡,其“金手指”包括设在PCB板(3)上的若干上部焊盘(1)和若干下部焊盘(2),所述上部焊盘(1)和下部焊盘(2)依次上下交错排列,焊盘空间距离0.20mm,其特征在于,所述上部焊盘(1)和所述下部焊盘(2)的相对宽边为圆弧形。2、根据权利要求1所述AGP显卡,其特征在于,所述上部焊盘(1)的底边距所述PCB板(3)的底边长为3.453~3.707mm,所述下部焊盘(2)的顶边距所述PCB板(3)的底边长为3.533mm~3.787mm,所述上下部焊盘相对宽边为圆弧形。3、根据权利要求2所述AGP...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏尚刚,
申请(专利权)人:北京宝龙达信息技术股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]