膏组合物及电子部件装置的制造方法制造方法及图纸

一种膏组合物，其是含有(A)热固化性化合物、(B)自由基引发剂、(C)银粒子以及(D)银粉的膏组合物，所述(C)成分和所述(D)成分的总含量为所述膏组合物整体的85质量％以上且95质量％以下，屈服值为100Pa以上且200Pa以下，转速2rpm时的粘度为20Pa

【技术实现步骤摘要】
膏组合物及电子部件装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及膏组合物，更详细地说，涉及能够应用于狭小化的凸块间的膏组合物、以及使用该膏组合物的电子部件装置的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，作为以阵列状安装元件的基板，已知作为具有二维凸块配置的封装体的面积凸块阵列封装体(专利文献1)。
[0003]近年来，元件的微小化获得了进展，也提出了一边的尺寸为50μm、10μm等200μm以下的元件。这些元件以例如50μm、10μm等小型LED、微型LED为代表，在显示器用的显示基板上作为RGB的各像素以阵列状排列。
[0004]例如，已知在一个微型LED面板上排列多个微型LED像素的微型LED阵列显示装置(专利文献2)。如果使用通常的倒装焊(flip
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chip bonding)工序进行微型LED的安装，则焊料凸块的尺寸减少导致每个凸块连接部的电流密度和热能密度增加，倒装焊料连接部的可靠性减少。另外，由于相邻的各焊料凸块间的间隔微细化，从而在焊料回流时，焊料的润湿扩展导致在相邻的各焊料凸块间有可能产生焊桥现象。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏组合物，其是含有(A)热固化性化合物、(B)自由基引发剂、(C)银粒子以及(D)银粉的膏组合物，其中，所述(C)银粒子和所述(D)银粉的总含量为所述膏组合物整体的85质量％以上且95质量％以下，所述膏组合物的屈服值为100Pa以上且200Pa以下，转速2rpm时的粘度为20Pa
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s以上且60Pa
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s以下，25℃时的触变比为3以上且6以下，所述触变比＝2rpm时的粘度/20rpm时的粘度。2.如权利要求1所述的膏组合物，其中，所述(A)热固化性化合物包含(A1)环氧化聚丁二烯以及(A2)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物，所述(A1)环氧化聚丁二烯与所述(A2)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯化合物或具有羟基的(甲基)丙烯酰胺化合物的配合比例为5：95～55：45，所述(C)银粒子的厚度或短径为1nm以上且200nm以下，所述(...

【专利技术属性】
技术研发人员：田纳优，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：