【技术实现步骤摘要】
热扩散性能量测系统与方法
[0001]一种量测系统,特别是一种可实施热扩散性能量测的系统与方法。
技术介绍
[0002]在过去数十年中,对于计算机、服务器的散热规划多基于稳态条件下设计,因此大量使用铝或铜所制成的堆栈式散热片作为散热方案。而近几年电子设备的体积不断缩小,使得发热密度越来越高,传统堆栈式散热片方案逐渐无法负担高发热密度,并且堆栈式散热片体积过大也不符合小型化的电子设备。热管(heat pipe)则为解决高发热密度的散热方案。
[0003]进一步的,小型电子设备(如手机)使用热管作为散热方案,瞬时的工作模式则为手机的主流工作模式。因此预测瞬时与稳态的温度变化相当重要。
[0004]惟目前并无可靠的瞬时温度预测方案,仍需依靠仪器长时间测量瞬时与稳态的温度,因此如何建立一个温度预测方案便是本领域具通常知识者值得思量的。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种热扩散性能量测系统与方法,本专利技术的有益效果是,透过建立计算公式,只要用简单的热管温控测量装置测量瞬时温度与稳态温度,便可 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热扩散性能量测系统,适于测量一柱体的温度,其特征在于,该热扩散性能量测系统包括:一加热器,适于加热该柱体;一温度传感器,设置于该柱体上,适于测量该柱体的温度;及一计算单元,与该温度传感器连接;其中,该计算单元适于根据该温度传感器的测量结果计算每单位热传导强度的一热传导与对流强度的比值与一无因次时间;其中,该计算单元还适于将该热传导与对流强度的比值与该无因次时间带入以下之一第一公式:其中,X为无因次后的轴向坐标,τ为该无因次时间,N为正整数,λ为特征值,M为该热传导与对流强度的比值,h为热对流系数,k为热传系数,D为该柱体的直径,L为该柱体的长度,t为时间;其中,该计算单元是透过该温度传感器测量该柱体的一瞬时温度与一稳态温度后,先计算该热传导与对流强度的比值后计算该无因次时间;其中,解出该第一公式后,该计算单元计算出一温度预测模型。2.如权利要求1所述的热扩散性能量测系统,其特征在于,N的范围为3~5。3.如权利要求1所述的热扩散性能量测系统,其特征在于,该柱体为热管。4.如权利要求1所述的热扩散性能量测系统,其特征在于,该柱体为管状、棒状、...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯建忠,王妍乔,
申请(专利权)人:长圣仪器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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