照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种照明装置。照明装置中的集成电路封装模块其塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度，从而构成浅色塑封体。由于浅色塑封体并不会吸收大量的光，从而有利于提高照明装置的光通量，提升照明装置的整体发光率；并且浅色塑封体还具有更小的吸热性能，从而能够改善集成电路封装模块由于过热而影响其工作性能的问题。装模块由于过热而影响其工作性能的问题。装模块由于过热而影响其工作性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
照明装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种照明装置。

技术介绍

[0002]照明装置在人们的日常生活中应用相当广泛，照明装置的好坏对人们的生产和生活有着直接的影响。而随着照明装置的尺寸的不断缩减，照明装置的发光率需要不断提高，以使得小尺寸的照明装置能够满足照明需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种照明装置，以提高照明装置的发光率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种照明装置，包括：
[0005]集成电路封装模块，所述集成电路封装模块包括至少一芯片和封盖所述芯片的塑封体，所述塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度。
[0006]可选的，所述塑封体的颜色包括浅黄色、浅红色、浅蓝色、浅绿色或白色。
[0007]可选的，所述塑封体为白色塑封体，所述白色塑封体的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。
[0008]可选的，所述照明装置包括多个发光单元，所述多个发光单元至少围绕出一环形发光区，所述集成电路封装模块设置在所述环形发光区之中。
[0009]可选的，所述照明装置包括多个发光单元，其中部分发光单元用于发出白色的光，另一部分发光单元用于发出其他颜色的光。
[0010]可选的，所述集成电路封装模块还包括多个引脚，所述引脚的一端与所述芯片连接，所述引脚的另一端延伸出所述白色塑封体并焊接在一基板上。
[0011]可选的，所述照明装置还包括：基板，所述基板的表面上形成有白色涂层；至少一发光单元，设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，以及所述集成电路封装模块也设置在所述基板具有所述白色涂层的表面上，并用于驱动控制所述发光单元发光。
[0012]可选的，所述白色涂层的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。
[0013]可选的，所述基板还包括依次堆叠设置的线路层、绝缘层和铝基层，所述白色涂层覆盖所述线路层。
[0014]可选的，所述基板上还形成有信号连接孔，所述信号连接孔与所述线路层电性连接。
[0015]在本专利技术提供的照明装置中，集成电路封装模块其塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度，即集成电路封装模块的塑封体为浅色，因此并不
会吸收大量的光，从而有利于提高照明装置的光通量，提升照明装置的整体发光率。并且，相比于传统的黑色塑封体而言，浅色塑封体不仅可以大大减小对光的吸收量，并且还具有更小的吸热性能，从而能够改善集成电路封装模块由于过热而影响其工作性能的问题。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一实施例中的照明装置的结构示意图。
[0017]图2为孟塞尔颜色系统的空间示意图。
[0018]其中，附图标记如下：
[0019]100-基板；
[0020]110-白色涂层；
[0021]120-信号连接孔；
[0022]200-发光单元；
[0023]200a-部分发光单元；
[0024]200b-另一部分发光单元；
[0025]300-集成电路封装模块；
[0026]310-塑封体。
具体实施方式
[0027]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的照明装置作进一步详细说明。根据下面的说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0028]图1为本专利技术一实施例中的照明装置的结构示意图，如图1所示，所述照明装置包括集成电路封装模块300。其中，所述集成电路封装模块300包括至少一芯片(图中未示出)和封盖所述芯片的塑封体310。所述芯片上例如形成有驱动控制电路等。
[0029]进一步的，所述集成电路封装模块300中的塑封体310在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度。具体参考图2所示，在孟塞尔颜色系统中，色度越小明度越大，则颜色越浅。举例而言，所述塑封体310的颜色可以包括浅黄色、浅红色、浅蓝色、浅绿色和白色等。
[0030]需要说明的是，由于集成电路封装模块300的塑封体310呈现为浅色，从而能够避免集成电路封装模块300吸收大量的光。与传统技术中采用黑色材料制备集成电路封装模块300的封装体相比，本实施例中采用浅色封装体，不仅能够减小所述集成电路封装模块300的吸热性能，有利于改善所述集成电路封装模块300因为过热而影响其器件性能的问题，并且还有利于增加输出光通量，提高照明装置的发光率。此外，所述集成电路封装模块300的浅色塑封体310通常还可以实现光的反射，从而可以进一步提高照明装置的发光率。
[0031]继续参考图1所示，所述照明装置还包括基板100和设置在所述基板100上的发光单元200。
[0032]其中，所述基板100的表面上形成有白色涂层110，所述发光单元200和所述集成电路模块300均设置在所述基板100具有所述白色涂层110的表面上。以及，所述集成电路封装模块300用于驱动控制所述发光单元200发。本实施例中，所述发光单元200例如包括发光二
极管(Light Emitting Diode，LED)，所述集成电路封装模块300例如包括AC-DC电源转换模块，以用于实现发光二极管的直流驱动控制。
[0033]即，本实施例中，发光单元200设置在白色涂层110的表面上。与所述集成电路封装模块300的浅色塑封体类似的，基于白色涂层的基板100而言，在发光单元200发光时，能够有效避免基板100吸收由发光单元200发出的光，从而有利于提高照明装置的发光率。并且，所述基板100的白色涂层110也可以实现光的反射，进一步提高照明装置的发光率。
[0034]本实施例中，以所述集成电路封装模块300具有白色的塑封体310为例，则所述基板100上的白色涂层110和所述集成电路封装模块300的白色塑封体可以具有相同的材料。例如，所述白色涂层110的材料和所述白色塑封体的材料可均包括有机聚合物和白色填料的组合物。在具体的实施例中，利用白色填料混合至有机聚合物中，可使所形成的白色涂层110或者白色的塑封体310不具有透光性，提高所述白色涂层110和所述白色的塑封体310的光反射性能。
[0035]具体的，所述白色填料例如包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。所述有机聚合物例如包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种。
[0036]继续参考图1所示，所述照明装置具有多个发光单元200，所述多个发光单元200至少围绕出一环形发光区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，包括：集成电路封装模块，所述集成电路封装模块包括至少一芯片和封盖所述芯片的塑封体，所述塑封体在孟塞尔颜色系统中具有小于等于6的色度和大于等于6的明度。2.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述塑封体的颜色包括浅黄色、浅红色、浅蓝色、浅绿色或白色。3.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述塑封体为白色塑封体，所述白色塑封体的材料包括有机聚合物和白色填料的组合物；其中，所述有机聚合物包括环氧树脂、丙烯酸系树脂、聚酰亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种，所述白色填料包括二氧化硅、二氧化钛、二氧化铝和氧化铝中的至少一种。4.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置包括多个发光单元，所述多个发光单元至少围绕出一环形发光区，所述集成电路封装模块设置在所述环形发光区之中。5.如权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述照明装置包括多个发光单元，其中部分发光单元用于发出白色的光，另一部分发光单元用于发出其他颜色的光。6.如权利要求1所述的照明...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙顺根，
申请(专利权)人：上海晶丰明源半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：