一种高导热率材料在设备热管理中的应用及刹车片制造技术

本发明专利技术公开一种高导热率材料在设备热管理中的应用及刹车片，其中，所述应用中，高导热率材料为氮化钽、氮化钽合金或氮化钽复合材料中的一种。本发明专利技术通过测试发现氮化钽的室温(300K)热导率约为1000W/m

【技术实现步骤摘要】
一种高导热率材料在设备热管理中的应用及刹车片


[0001]本专利技术涉及高热导率材料的应用
，特别涉及一种高导热率材料在设备热管理中的应用及刹车片。

技术介绍

[0002]散热是电子和半导体行业的一个非常打的挑战。随着集成电路中晶体管集成度越来越高，运行速度越来越快，从智能手机到数据服务器等一系列电子设备都会存在设备过热问题。为了使设备可靠运行，应及时迅速散发热量。当前建议用于热管理应用的材料包括氧化铝和碳化硅，然而，氧化铝和碳化硅的热导率分别约为35W/m
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和300W/m
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，不足以用于各种热管理应用。金刚石的热导率约为2000W/m
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，但是金刚石太贵且合成太慢。最近发现的砷化硼(BAs)热导率接近1000W/m
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，但因为砷的毒性，BAs不是环境友好型材料。
[0003]因此，现有技术迫切需要一些具有超高热导率的块状材料以进行有效的热管理。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热率材料在设备热管理中的应用，其特征在于，所述高导热率材料为氮化钽、氮化钽合金或氮化钽复合材料中的一种。2.根据权利要求1所述高导热率材料在设备热管理中的应用，其特征在于，所述设备包括热源以及与所述热源物理接触或非物理接触的热管理层，所述热管理层材料为氮化钽、氮化钽合金或氮化钽复合材料中的一种。3.根据权利要求1所述高导热率材料在设备热管理中的应用，其特征在于，其特征在于，所述设备包括衬底以及设置在所述衬底上的电子组件，所述衬底材料为氮化钽。4.根据权利要求3所述高导热率材料在设备热管理中的应用，其特征在于，所述设备还包括设置在所述电子组件上的散热片，所述散热片材料为氮化钽、氮化钽合金或氮化钽复合材料中的一种。5.根据权利要求4所述高导热率材料在设备热管理中的应用，其特征在于，所述电子组件与所述散热片之间设置有热界面层，所述热界面层有热界面材料制得，所述热界面材料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李武，昆杜，杨小龙，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：