【技术实现步骤摘要】
一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置及其加工方法
[0001]本专利技术涉及铜箔加工设备
，特别涉及一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置及其加工方法。
技术介绍
[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜电解溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊选出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。
[0003]现有的生箔机在使用时生产的电解铜箔表面不够均匀，且若无法将表面多余的硫酸铜去除则表面容易发生氧化和不均匀，不利于存放，且电解铜箔的薄厚不易控制，使用效果不好。
[0004]针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置及其加工方法。
技术实现思路
[0005]本专利技术的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，包括生箔组件(1)和控制组件(2)，控制组件(2)设置在生箔组件(1)的一侧，其特征在于：生箔组件(1)包括外箱体(11)、电解槽(12)、内箱体(13)、收卷辊轴(14)、阴极辊(15)、收集机构(16)、导向机构(17)和固定机构(18)，外箱体(11)的一侧安装有电解槽(12)，内箱体(13)设置在外箱体(11)的内部，收卷辊轴(14)设置在外箱体(11)的一侧，阴极辊(15)设置在电解槽(12)的内部，收集机构(16)设置在外箱体(11)的上端，导向机构(17)设置在收集机构(16)的下端，固定机构(18)固定安装在外箱体(11)的上端；控制组件(2)包括控制箱(21)、控制面板(22)、收紧机构(23)和拉伸机构(24)，控制箱(21)的一侧安装有控制面板(22)，收紧机构(23)设置在控制箱(21)的内部，拉伸机构(24)设置在收紧机构(23)的一侧。2.如权利要求1所述的一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，其特征在于：电解槽(12)包括阳极板(121)、管道(122)、喷头(123)和输料板(124)，阳极板(121)设置在电解槽(12)的内部，管道(122)的一端与喷头(123)连接，喷头(123)的输出端设置在阴极辊(15)的一侧，输料板(124)设置在电解槽(12)的内部，且与内箱体(13)连接。3.如权利要求1所述的一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，其特征在于：内箱体(13)包括风机(131)、进风管(132)和加热丝(133)，风机(131)的一端与进风管(132)连接，加热丝(133)设置在进风管(132)的内部。4.如权利要求1所述的一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，其特征在于：固定机构(18)包括固定板(181)、卡槽(182)和出风管(183)，固定板(181)固定安装在外箱体(11)的上端，卡槽(182)加工在固定板(181)的上表面，出风管(183)与固定板(181)贯穿连接，且与进风管(132)连接。5.如权利要求1所述的一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，其特征在于：阴极辊(15)包括外罩(151)、吸水辊轴(152)和整边机构(153)，吸水辊轴(152)加工在阴极辊(15)的外表面，外罩(151)设置在吸水辊轴(152)的外表面，整边机构(153)设置在阴极辊(15)的一侧；整边机构(153)包括链条(1531)、切边刀具(1532)和连接杆(1533)，链条(1531)的一端与阴极辊(15)的一侧连接，另一端与切边刀具(1532)连接，连接杆(1533)的两端与切边刀具(1532)连接。6.如权利要求1所述的一种铜箔加工用可连续出料的生箔装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆峰，刘磊，崔建华，周席，李仁源，肖承培，
申请(专利权)人：赣州逸豪新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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