一种具有高选择性的三路滤波功率分配器制造技术

本发明专利技术涉及一种具有高选择性的三路滤波功率分配器，包括自下而上依次叠置的底层金属地、中层介质基板和上层介质基板，中层介质基板和上层介质基板均贯穿有金属化过孔且相互连接；底层金属地的中心蚀刻有圆形区，SMA头的上端穿过圆形区与中间层介质基板的中心相接，上层介质基板的上表面印刷有谐振器单元。底层金属地、中层介质基板和上层介质基板共轴线，为大小相同且相位相同的正六边形。谐振器单元呈正六边形，中心为呈等边三角形的第一谐振器，周边为呈等腰三角形的第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器。本发明专利技术的三路滤波功率分配器具有滤波功能，且在各输出端的输出信号具有较小的相位和幅度差异，隔离度高，带外抑制性能强，选择性好。选择性好。选择性好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高选择性的三路滤波功率分配器


[0001]本专利技术涉及一种具有高选择性的三路滤波功率分配器，属于智能电子


技术介绍

[0002]随着无线通信系统的不断演变和应用，对于低成本、低损耗和小型化无源微波组件的需求不断提高。为了适应这一趋势，一个有效的解决方案是将多种功能集成到一个设备。因此，将功率分配和频率选择功能集成到一个电路来构成滤波功分器，一直是学术和工业领域的一个热门话题。
[0003]目前最为常见的滤波功分器设计方法是基于微带电路构建的，如文献1（G. X. Shen， W. Q. Che， Q. Xue and W. J. Feng， "Novel design of miniaturized filtering power dividers using dual
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composite right
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handed resonators，" IEEE Trans. Microw. Theory Techn.， vol. 66， no. 12， p本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：包括自下而上依次叠置的底层金属地（3）、中层介质基板（2）和上层介质基板（1），所述中层介质基板（2）和上层介质基板（1）均贯穿有金属化过孔且相互连接；所述底层金属地（3）的中心蚀刻有圆形区（31），SMA头（32）的上端穿过所述圆形区与中间层介质基板的中心相接，所述上层介质基板的上表面印刷有谐振器单元。2.根据权利要求1所述的具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：所述底层金属地（3）、中层介质基板（2）和上层介质基板（1）共轴线，为大小相同且相位相同的正六边形。3.根据权利要求2所述的具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：所述谐振器单元呈正六边形，且包括第一谐振器（4）、第二谐振器（5）、第三谐振器（6）和第四谐振器（7），所述第一谐振器（4）位于谐振器单元的中心且呈等边三角形，所述第一谐振器（4）的三条边分别平行于所述上层介质基板（1）的外边沿；所述第二谐振器（5）、第三谐振器（6）和第四谐振器（7）分别为形状大小相同的等腰三角形，第二谐振器（5）、第三谐振器（6）和第四谐振器（7）的底边分别与第一谐振器（4）的三条边相对应，第二谐振器（5）、第三谐振器（6）和第四谐振器（7）的腰构成所述谐振器单元的六条边。4.根据权利要求3所述的具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：所述中层介质基板（2）的上表面中心印刷有三叶型微带传输线，所述三叶型微带传输线呈正三角星形，所述三叶型微带传输线的三个分支线分别垂直指向所述中层介质基板（2）的边线中点；所述三叶型微带传输线的中心设有传输线中心金属化过孔（24）；所述SMA头（32）的上端穿过传输线中心金属化过孔（24）与所述三叶型微带传输线的中心点相连。5.根据权利要求3所述的具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：所述三叶型微带传输线的三个分支线端头分别设有分支线端头金属化过孔（23），所述第一谐振器（4）的中心区域呈正三角形分布设有第一谐振器金属化过孔A（14）、第一谐振器金属化过孔B（15）、第一谐振器金属化过孔C（16），所述第一谐振器金属化过孔A（14）、第一谐振器金属化过孔B（15）、第一谐振器金属化过孔C（16）与分支线端头金属化过孔（23）的投影相互重合且对应相连，使所述三叶型微带传输线的三个分支线端头与所述第一谐振器（4）相连。6.根据权利要求3所述的具有高选择性的三路滤波功率分配器，其特征在于：所述第二谐振器（5）靠近底边的区域对称设有第二谐振器金属化过孔一（17）、第二谐振器金属化过孔二（18），所述第二谐振器金属化过孔一（17）及第二谐振器金属化过孔二（18）以第二谐振器（5）底边的垂直平分线为中心呈轴对称分布；所述第三谐振器（6）靠近底边的区域对称设有第三谐振器金属化过孔一（19）、第三谐振器金属化过孔二（20），所述第三谐振器金属化过孔一（19）及第三谐振器金属化过孔二（20）以第三谐振器（6）底边的垂直平分线为中心呈轴对称分布；所述第四谐振器（7）靠近底边的区域对称设有第四谐振器金属化过孔一（21）、第四谐振器金属化过孔二（22），所述第四谐振器金属化过孔一（21）及第四谐振器金属化过孔二（22）以第四谐振器（7）底边的垂直平分线为中心呈轴对称分布；所述第二谐振器金属化过孔一（17）、第二谐振器金属化过孔二（18）、第三谐振器金属化过孔一（19）、第三谐振器金属化过孔二（20）与第四谐振器金属化过孔一（21）、第四谐振器金属化过孔二（22）构成六边形，所述中层介质基板（2）上设有呈六边形分布的中层介质
基板金属化过孔A（25）、中层介质基板金属化过孔B（26）、中层介质基板金属化过孔C（27）、中层介质基板金属化过孔D（28）、中层介质基板金属化过孔E（29）和中层介质基板金属化过孔F（30），所述第二谐振器金属化过孔一（17）...

【专利技术属性】
技术研发人员：史源，庄乾萌，王才正，
申请(专利权)人：南京微毫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：