【技术实现步骤摘要】
一种用于ESD防护电路的栅极接地场效应管及其制备方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其是涉及一种用于ESD防护电路的栅极接地场效应管及其制备方法。
技术介绍
[0002]静电放电(ESD:Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS:Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。据美国国家半导体公司(National
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Semiconductor)数据统计表明,现今集成电路失效产品中的38%是由ESD/EOS所引起的。
[0003]在传统设计中,栅极接地场效应管(GGNMOS)经常作为ESD防护器件来使用,其可以兼容绝大部分CMOS工艺。现有技术中,各个引脚均会使用栅极接地的场效应管进行ESD防护,这些场效应管在结构上有所调整,漏端需要拉开一段距离,即DCP(distance of Drain Contact to ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:包括衬底;形成于衬底上的阱区;位于阱区上的栅极,位于阱区内的源端和漏端,所述源端和漏端位于所述栅极的两侧;其中,所述漏端包括靠近所述栅极的第一N型重掺区和远离所述栅极的第二N型重掺区,所述第一N型重掺区和所述第二N型重掺区之间设有氧化物隔离,所述氧化物隔离上设有多晶硅电阻,所述第一N型重掺区和所述第二N型重掺区与所述多晶硅电阻之间通过导线连接。2.如权利要求1所述的用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:所述多晶硅电阻为分段式电阻,每一段电阻并列的设置在所述氧化物隔离上。3.如权利要求1所述的用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:所述第一N型重掺区和所述第二N型重掺区上靠近所述多晶硅电阻的一侧上设有第一接触孔,所述连接到多晶硅电阻上的导线连接在该第一接触孔上。4.如权利要求1所述的用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:所述第二N型重掺区上远离所述多晶硅电阻的一侧上设有第二接触孔,该第二N型重掺区通过所述第二接触孔电连接在一外部阳极上。5.如权利要求1所述的用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:所述氧化物隔离通过场氧工艺或浅沟槽工艺制作而成。6.如权利要求1所述的用于ESD防护电路的栅极接地场效应管,其特征在于:所述栅极包括与所述衬底接触的多晶硅栅,所述多晶硅电阻与该多晶硅栅在一个工艺中制作完成。7.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡涛,王炜槐,
申请(专利权)人:杰华特微电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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