一种基于壳体的防水密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于壳体的防水密封结构，涉及壳体密封技术领域，包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖；沿所述下壳体的侧边的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽，对应的，所述上盖上设置有可嵌入所述注胶环槽的环形密封挡板；所述下壳体与所述上盖扣合时，所述密封圈环槽可与所述上盖之间形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体，所述环形密封挡板可与所述注胶环槽之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体。本结构不仅结构简单，密封效果好，而且可有效防水，保护内部电子元器件，进而增加电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种基于壳体的防水密封结构
本技术涉及壳体密封
，尤其是一种基于壳体的防水密封结构。
技术介绍
当前，随着电子产品的普及，在人们的生活及各种工业应用中成为一种常见的产品。受限于电子元器件的自身原因，在使用的过程中一定要做好防水防尘等措施，因此各种壳体应运而生。但是，现有的壳体都存在连接有缝隙，不能很好将内部电子元器件与外界隔离的问题。如果采用一体成型的壳体，虽然可以做到密封防水的效果，但是成本高，且后期电子元器件的维护很不方便，甚至会造成资源的浪费。因此，急需一种新的技术来解决上述问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提出一种基于壳体的防水密封结构，本结构不仅结构简单，密封效果好，而且可有效防水，保护内部电子元器件，进而增加电子设备的使用寿命。为了实现上述技术目的，本技术提供以下技术方案：一种基于壳体的防水密封结构，包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖；沿所述下壳体的侧边的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽，对应的，所述上盖上设置有可嵌入所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：包括用于封装电子元器件(8)的带有腔体(2-4)的下壳体(2)和与所述下壳体(2)匹配的上盖(1)；沿所述下壳体(2)的侧边(2-1)的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽(2-2)和注胶环槽(2-3)，对应的，所述上盖(1)上设置有可嵌入所述注胶环槽(2-3)的环形密封挡板(1-1)；所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时，所述密封圈环槽(2-2)可与所述上盖(1)之间形成用于安装密封圈(3)的密封圈环槽腔体(4)，所述环形密封挡板(1-1)可与所述注胶环槽(2-3)之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：包括用于封装电子元器件(8)的带有腔体(2-4)的下壳体(2)和与所述下壳体(2)匹配的上盖(1)；沿所述下壳体(2)的侧边(2-1)的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽(2-2)和注胶环槽(2-3)，对应的，所述上盖(1)上设置有可嵌入所述注胶环槽(2-3)的环形密封挡板(1-1)；所述下壳体(2)与所述上盖(1)扣合时，所述密封圈环槽(2-2)可与所述上盖(1)之间形成用于安装密封圈(3)的密封圈环槽腔体(4)，所述环形密封挡板(1-1)可与所述注胶环槽(2-3)之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体(6)。


2.根据权利要求1所述一种基于壳体的防水密封结构，其特征在于：所述环形密封挡板(1-1)的高度小于所述注胶环槽(2-3)的深度，且所述环形密封挡板(1-1)的宽度小于所述注胶环槽(2-3)的宽度。


3.根据权利要求2所述一种基于壳体的防水密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟伟，肖维佳，
申请(专利权)人：无锡信捷电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32