降噪耳机制造技术

本申请公开了一种降噪耳机，包括具有出声孔的底壳、安装于底壳内且与底壳围合形成有前腔的喇叭、设于底壳与喇叭之间的导声架，以及设于前腔的外部的降噪咪；导声架开设有与前腔相连通的导声孔，降噪咪与导声孔相连通，导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上。喇叭与底壳围合形成有前腔，由于导声架的设置，导声架上的导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上，以满足降噪耳机对于降噪的要求。因此，降噪咪无需再特定的设置于前腔内，而可以为耳机的任意位置，借助导声架上的导声孔即可将前腔内的声音传播至降噪咪上。

【技术实现步骤摘要】
降噪耳机
本申请涉及耳机领域，尤其涉及一种降噪耳机。
技术介绍
现有的降噪耳机，例如TWS(真正无线立体声)降噪耳机，为了保证降噪的效果，通常需要在耳机的前腔(喇叭与底壳围合形成封闭的前腔，只有出声孔与外界相通)设置降噪咪。由于降噪咪自身具有一定的高度，因此位于前腔内的降噪咪会影响喇叭的设置位置，使得喇叭安装的高度较大(较远离出声孔的位置)，进而增大了耳机的体积。且由于降噪咪的安装位置较为固定，容易限制耳机的工业设计。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种降噪耳机，旨在解决现有技术中，降噪咪必须安装于耳机的前腔，进而容易导致耳机的结构设计受限的问题。为达此目的，本申请实施例采用以下技术方案：降噪耳机，包括具有出声孔的底壳、安装于所述底壳内且与所述底壳围合形成有前腔的喇叭、设于所述底壳与所述喇叭之间的导声架，以及设于所述前腔的外部的降噪咪；所述导声架开设有与所述前腔相连通的导声孔，所述降噪咪与所述导声孔相连通，所述导声孔能够将所述前腔内的声音传播至所述降噪咪上。在一个实施例中，所述导声架包括开设有所述导声孔的导声部，以及与所述导声部相连的密封部；所述密封部压持于所述喇叭与所述底壳之间。在一个实施例中，所述导声架还包括与所述底壳抵接的凸起环，所述密封部及所述导声部均与所述凸起环相连，所述凸起环位于所述密封部的远离所述喇叭的一侧；所述导声孔位于所述凸起环的边界范围内。在一个实施例中，所述凸起环为硅胶环。在一个实施例中，所述降噪耳机还包括压持于所述喇叭与所述密封部之间的密封圈。在一个实施例中，所述密封圈为硅胶圈或eva塑料圈。在一个实施例中，所述降噪咪安装于所述导声孔的孔口处。在一个实施例中，所述降噪咪正对所述导声孔的孔口设置。在一个实施例中，所述降噪耳机还包括与所述底壳相连的上壳，所述降噪咪位于所述喇叭与所述上壳之间。在一个实施例中，所述底壳开设有安装槽，所述导声架安装于所述安装槽内；所述安装槽具有相互垂直的第一内壁和第二内壁，所述导声部具有与所述第一内壁贴合的第一定位面以及与所述第二内壁贴合的第二定位面。本申请实施例的有益效果：喇叭与底壳围合形成有前腔，由于导声架的设置，导声架上的导声孔能够将前腔内的声音传播至降噪咪上，以满足降噪耳机对于降噪的要求。因此，降噪咪无需再特定的设置于前腔内，而可以为耳机的任意位置，借助导声架上的导声孔即可将前腔内的声音传播至降噪咪上。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请的实施例中耳机的结构示意图；图2为本申请的实施例中耳机于前腔处的剖视图；图3为本申请的实施例中耳机于导声孔处的剖视图；图4为图3中部分结构的示意图；图5为本申请的实施例中导声架的结构示意图；图6为本申请的实施例中底壳的内部结构示意图；图中：1、底壳；101、安装槽；1011、第一内壁；1012、第二内壁；1013、导通槽；2、导声架；201、导声孔；202、导声部；2021、第一定位面；2022、第二定位面；203、密封部；204、凸起环；3、喇叭；4、密封圈；5、上壳；6、前腔。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本申请的实现进行详细的描述。如图1-图3所示，本申请实施例提出了降噪耳机，包括具有出声孔的底壳1、安装于底壳1内且与底壳1围合形成有前腔的喇叭3、设于底壳1与喇叭3之间的导声架2，以及设于前腔的外部的降噪咪；导声架2开设有与前腔相连通的导声孔201，降噪咪与导声孔201相连通，导声孔201能够将前腔内的声音传播至降噪咪上。在本申请的实施例中，喇叭3与底壳1围合形成有前腔，由于导声架2的设置，导声架2上的导声孔201能够将前腔内的声音传播至降噪咪上，以满足降噪耳机对于降噪的要求。因此，降噪咪无需再特定的设置于前腔内，而可以为耳机的任意位置，借助导声架2上的导声孔201即可将前腔内的声音传播至降噪咪上。由于降噪咪不用设置在前腔内，因此喇叭3的安装位置不再受影响，可根据实际需求选择，耳机的体积不易于过大，且耳机结构设计时也不易于被降噪咪限制。可以理解的是，降噪咪与导声孔201相连通，定义为：导声孔201内的声音可传播至降噪咪上，也可为导声孔201内的声音可传播至降噪咪所在的空间内。请参阅图3-图5，作为本申请提供的降噪耳机的另一种具体实施方式，导声架2包括开设有导声孔201的导声部202，以及与导声部202相连的密封部203；密封部203压持于喇叭3与底壳1之间。密封部203可封闭喇叭3与底壳1接触处的间隙，使得前腔较为封闭，保证耳机的音质效果。可选的，密封部203可为硅胶将等具有一定形变能力的部件。导声部202上的导声孔201与前腔相连通，用于将前腔内的声音传导至降噪咪上。请参阅图3-图5，作为本申请提供的降噪耳机的另一种具体实施方式，导声架2还包括与底壳1抵接的凸起环204，密封部203及导声部202均与凸起环204相连，凸起环204位于密封部203的远离喇叭3的一侧；此时，底壳1的部分位置、凸起环204、密封部203、导声部202及喇叭3围合形成上述前腔。导声孔201位于凸起环204的边界范围内，从导声孔201传导至降噪咪上的声音为前腔内部的声音，不易于受外界声音的影响，保证降噪的效果。请参阅图5，作为本申请提供的降噪耳机的另一种具体实施方式，凸起环204为硅胶环，长时间使用也不易于损坏，可紧密的与底壳1贴合，保证前腔相对较为封闭的状态。请参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.降噪耳机，其特征在于，包括底壳、安装于所述底壳内且与所述底壳围合形成有前腔的喇叭、设于所述底壳与所述喇叭之间的导声架，以及设于所述前腔的外部的降噪咪；所述导声架开设有与所述前腔相连通的导声孔，所述降噪咪与所述导声孔相连通，所述导声孔能够将所述前腔内的声音传播至所述降噪咪上。/n

【技术特征摘要】
1.降噪耳机，其特征在于，包括底壳、安装于所述底壳内且与所述底壳围合形成有前腔的喇叭、设于所述底壳与所述喇叭之间的导声架，以及设于所述前腔的外部的降噪咪；所述导声架开设有与所述前腔相连通的导声孔，所述降噪咪与所述导声孔相连通，所述导声孔能够将所述前腔内的声音传播至所述降噪咪上。


2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述导声架包括开设有所述导声孔的导声部，以及与所述导声部相连的密封部；所述密封部压持于所述喇叭与所述底壳之间。


3.根据权利要求2所述的降噪耳机，其特征在于，所述导声架还包括与所述底壳抵接的凸起环，所述密封部及所述导声部均与所述凸起环相连，所述凸起环位于所述密封部的远离所述喇叭的一侧；所述导声孔位于所述凸起环的边界范围内。


4.根据权利要求3所述的降噪耳机，其特征在于，所述凸起环为硅胶环。


5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锋泽，彭久高，杨润，吴海全，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，深圳市飞科笛系统开发有限公司，深圳市冠平电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44