一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法技术

本发明专利技术涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法。其中，覆铜板用热固性树脂组合物包括以下重量份数的组分：环氧树脂5

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板
，尤其是涉及一种覆铜板用热固性树脂组合物、胶液及其制备方法。

技术介绍

[0002]现今社会朝着电子化方向蓬勃发展，电子产品已充斥着我们的世界，并且随着科技的发展、应用场所的多样化，各种高科技设备比如移动电话、照相机、打印机等都朝着轻、薄、短、小的方向发展，轻、薄、短、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等技术发展也为上游覆铜板产业的创新提出了更为严苛的要求，同时也要求材料低成本化。
[0003]由于当前电子工业的迅猛发展，要求电子产品向轻量薄型化、高性能化、高可靠性及环保方向发展，因此也对印制线路板及覆铜箔板提出了更高的要求。其产品的具体要求表现为高耐热性、低膨胀系数、高耐湿热性、环保、阻燃、低介电常数和介电损耗及高弹性模量等。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品、覆铜板—又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔。经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用热固性树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份数的组分：环氧树脂5
‑
30份、氰酸酯树脂5
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20份、双马来酰亚胺树脂5
‑
20份和聚苯乙烯
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马来酸酐树脂2
‑
10份。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、多官能团基环氧树脂或双环戊二烯苯酚环氧树脂中的任意一种或多种。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂包括双酚A型氰酸酯树脂或双酚A型氰酸酯预聚体树脂中的任意一种或两种。4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI
‑
5100或BMI
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4000中的任意一种或两种。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述聚苯乙烯
‑
马来酸酐树脂包括XiranEF 30、XiranEF 40、XiranEF 60或XiranEF 80中的任意一种或多种。6.一种覆铜板用胶液，其特征在于，包括以下重量份数的组分：催化剂0.05
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1.5份、阻燃剂3
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10份、填料15
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45份、溶剂35
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60份和权利要求1
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5任一项所述的热固性树脂组合物17
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80份。7.根据权利要求7所述的胶液，其特征在于，所述催化剂包括1
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苄基苯<...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢长乐，高源中，李广元，李永平，钟英雄，付艺伟，焦志慧，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：