低压成套无功功率补偿装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了无功功率补偿装置技术领域的低压成套无功功率补偿装置，所述机体基板的内侧壁上固定粘结有导热板，所述导热板的内侧壁上固定粘结有防潮垫，所述机体基板的外侧壁上固定粘结有防水毡，所述防水毡的外侧壁上固定粘结有防护板，所述导热板的内腔均匀开设有聚热空腔，所述聚热空腔的内壁上固定粘结有保温棉圈，所述导热绝缘块内腔均固定嵌套设置有电加热铜片，且相邻两组所述电加热铜片之间通过导电线电性连接，所述固定板的底部均匀固定装配有水分吸附器，所述主机箱的内腔底部固定设置有和散热通道相对应的散热风扇，能够对主机箱内的水分进行吸附，提高对内部干燥效果，具有较好的防潮性。

【技术实现步骤摘要】
低压成套无功功率补偿装置
本技术涉及无功功率补偿装置
，具体为低压成套无功功率补偿装置。
技术介绍
无功补偿是提高用电负载功率因数、减少电能传输线路中的无功电流造成损耗的一项重要节能措施，现有低压无功补偿装置主要由补偿柜、刀熔开关、控制单元和至少一组无功补偿投切单元组成，每组无功补偿投切单元又主要由电容、保护电器和投切开关组成，所有电器元件经电缆实现电气连接，目前所有电器元件均固定安装在补偿柜内，并且补偿柜都是裸露固定在外界环境中，外部环境空气潮湿，水分很大，容易在补偿柜内集结水蒸气，一般补偿柜内需要保持内部的干燥，否则湿气不仅会加剧电子元器件本部的腐蚀，同时会造成电路短路的严重后果，为此，我们提出低压成套无功功率补偿装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供低压成套无功功率补偿装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：低压成套无功功率补偿装置，包括主机箱，所述主机箱的底部左右两侧均固定设置有底座，所述主机箱的前侧壁上活动铰接装配有箱门，所述主机箱的左右侧壁上均匀开设有散热倒装孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.低压成套无功功率补偿装置，包括主机箱（1），所述主机箱（1）的底部左右两侧均固定设置有底座（2），所述主机箱（1）的前侧壁上活动铰接装配有箱门（3），所述主机箱（1）的左右侧壁上均匀开设有散热倒装孔（4），其特征在于：所述主机箱（1）包括机体基板（7），所述机体基板（7）的内侧壁上固定粘结有导热板（5），所述导热板（5）的内侧壁上固定粘结有防潮垫（6），所述机体基板（7）的外侧壁上固定粘结有防水毡（8），所述防水毡（8）的外侧壁上固定粘结有防护板（9），所述导热板（5）的内腔均匀开设有聚热空腔（10），所述聚热空腔（10）的内壁上固定粘结有保温棉圈（11），所述聚热空腔（10）内固定设置有...

【技术特征摘要】
1.低压成套无功功率补偿装置，包括主机箱（1），所述主机箱（1）的底部左右两侧均固定设置有底座（2），所述主机箱（1）的前侧壁上活动铰接装配有箱门（3），所述主机箱（1）的左右侧壁上均匀开设有散热倒装孔（4），其特征在于：所述主机箱（1）包括机体基板（7），所述机体基板（7）的内侧壁上固定粘结有导热板（5），所述导热板（5）的内侧壁上固定粘结有防潮垫（6），所述机体基板（7）的外侧壁上固定粘结有防水毡（8），所述防水毡（8）的外侧壁上固定粘结有防护板（9），所述导热板（5）的内腔均匀开设有聚热空腔（10），所述聚热空腔（10）的内壁上固定粘结有保温棉圈（11），所述聚热空腔（10）内固定设置有导热绝缘块（12），所述导热绝缘块（12）内腔均固定嵌套设置有电加热铜片（13），且相邻两组所述电加热铜片（13）之间通过导电线（14）电性连接，所述主机箱（1）的内腔侧壁上固定有固定板（15），所述固定板（15）的顶部固定有补偿电器部件（16），所述固定板（15）的底部均匀固定装配有水分吸附器（17），所述主机箱（1）的底部开设有散热通道（19），所述主机箱（1）的内腔底部固定设置有和散热通道（19）相对应的散热风扇（18）。


2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔双平，孔垂增，
申请(专利权)人：云南乾控电气设备有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53