【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热装置本技术主要是关于一种散热装置，特别是关于一种采用分离式设计、散热效果良好的散热装置。随着信息产业的日益发展，电子产品取得显着的进步，尤其是计算机领域，而在计算机领域中又属中央处理器的发展最为迅速。众所周知，中央处理器是计算机处理数据和讯息的中枢，是计算机内高发热组件，中央处理器产生的热量能否及时排出，直接关系到计算机处理数据的速度和准确性。现行中央处理器处理数据的速度越来越多，散热问题已成为极待解决的课题。现有的散热方式很多，如图1所示的散热装置2，其底面是贴合在芯片(图未示)上来将芯片产生的热量及时排出。由于这种散热装置2是采用传统挤制方式而得，重量大，且在制造技术和模具强度等限制下，鳍片密度或整体散热表面积将受到限制，而难以符合越来越高的散热要求。另外，也有如图2所示的组合式散热装置4，是由基座6及鳍片8组成。由于这种散热装置4的鳍片8是插设在基座6上，所以在鳍片密度和整体散热表面积上，具有较大的设计空间。然而，这种散热装置4的鳍片8是以插置方式直接嵌卡在基座6上，其制程复杂，整体结构的稳固性明显不足，且在鳍片8与基座6的接合处也容易产生空隙而大大影响散热装置4的散热效果。本技术的目的在于提供一种制造容易，整体结构稳固且散热效果良好的散热装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：本技术散热装置是贴合在芯片上来排出芯片产生的热量，主要由基座和叶片体组成。该基座是用挤出成型的方式制得，其顶面上设有四道平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽，而垂直于凸肋延伸方向的两侧边上分别设有一台阶面。该基座的底面是与芯片相贴合。该叶片体是由一导热金属...
【技术保护点】
一种散热装置，是贴合在芯片上协助将芯片产生的热量排出，主要包括一基座及一叶片体，其特征在于：该基座底面是贴合在芯片上，顶面设有若干平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽；该叶片体是一体弯折成波浪状后而形成的侧壁－顶壁－侧壁－底壁连续结构，且在底壁与侧壁上形成有与基座的凸肋相铆合的通孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．一种散热装置，是贴合在芯片上协助将芯片产生的热量排出，主要包括一基座及一叶片体，其特征在于：该基座底面是贴合在芯片上，顶面设有若干平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽；该叶片体是一体弯折成波浪状后而形成的侧壁-顶壁-侧壁-底壁连续结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈允隆，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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